摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第一章 前言 | 第9-25页 |
·界面的概念和分类 | 第9-10页 |
·界面的概念 | 第9页 |
·界面的分类 | 第9-10页 |
·研究基础理论 | 第10-21页 |
·扩散理论 | 第10-13页 |
·K ir k e nd a ll 效应 | 第13页 |
·固溶度理论 | 第13-15页 |
·固溶体与金属间化合物 | 第15-16页 |
·相界面与扩散溶解层 | 第16-18页 |
·固相扩散 | 第18-19页 |
·扩散热力学 | 第19-20页 |
·相变动力学 | 第20-21页 |
·界面的研究方法 | 第21-22页 |
·研究现状 | 第22-23页 |
·研究意义 | 第23页 |
·本文研究内容及基本思路 | 第23-25页 |
第二章 实验材料及测试方法 | 第25-33页 |
·实验材料 | 第25页 |
·实验设备 | 第25-28页 |
·真空退火设备简介 | 第25-27页 |
·磨片设备 | 第27页 |
·抛光设备 | 第27页 |
·试样观察照相设备 | 第27-28页 |
·实验方法 | 第28-31页 |
·试样的制备 | 第28-29页 |
·实验工艺参数的选择 | 第29-30页 |
·退火热处理后试样处理 | 第30-31页 |
·试样的腐蚀 | 第31页 |
·测试方法 | 第31-33页 |
第三章 Ti-Ni-Cu 扩散偶中二元系界面实验研究 | 第33-59页 |
·远离三结点处Ti-Cu 界面实验研究 | 第33-42页 |
·退火热处理前后Ti-Cu 界面特征 | 第33-37页 |
·Ti-Cu 界面区域成分分析 | 第37-41页 |
·Ti-Cu 界面原子扩散能力和相变动力学分析 | 第41-42页 |
·远离三结点处T i -N i 界面实验研究 | 第42-50页 |
·不同退火条件下的Ti-Ni 界面区域特征 | 第42-46页 |
·Ti-Ni 界面区域成分分析 | 第46-49页 |
·Ti-Ni 扩散层生长机理分析 | 第49-50页 |
·Cu - Ni 扩散偶实验研究 | 第50-57页 |
·实验现象初步分析 | 第50-52页 |
·热处理前Cu-Ni 扩散偶界面特征 | 第52-53页 |
·热处理后Cu-Ni 扩散偶界面特征 | 第53-54页 |
·热处理温度和退火时间对Cu-Ni 扩散偶中原子扩散的影响 | 第54-55页 |
·Cu-Ni 扩散层形成机理分析 | 第55-57页 |
·本章小结 | 第57-59页 |
第四章Ti-Ni- Cu 三元扩散偶的界面研究 | 第59-78页 |
·Ti-Ni-Cu 三元扩散偶界面特征 | 第60-61页 |
·Ti-Ni-Cu 三元扩散偶退火后三结点处界面特征分析 | 第61-64页 |
·Ti-Ni-Cu 三元扩散偶界面分析 | 第64-74页 |
·试样热处理后一端三结点区域界面分析 | 第64-68页 |
·试样热处理后另一三结点处和Cu - Ni 界面区域分析 | 第68-74页 |
·扩散层内各亚层相形成分析 | 第74-77页 |
·三结点附近Ti - Ni 界面 | 第74-75页 |
·三结点附近Ti - Cu 界面 | 第75-76页 |
·Cu- Ni 界面 | 第76-77页 |
·三结点处 | 第77页 |
·本章小结 | 第77-78页 |
第五章 分析与讨论 | 第78-89页 |
·远离三结点Ti - Cu 和Ti - Ni 界面 | 第78-83页 |
·界面原子迁移行为分析 | 第78页 |
·合金热力学推断相成分 | 第78-83页 |
·Ti - Ni - Cu 三元扩散偶中三结点处原子扩散机制分析 | 第83-85页 |
·Ti- Ni 界面 | 第84页 |
·Ti- Cu 界面 | 第84页 |
·Cu- Ni 界面 | 第84-85页 |
·Ti -Ni -Cu 合金系三元相生成焓计算 | 第85-87页 |
·反应扩散机构及相的生成与形成热的关系 | 第87页 |
·本章小结 | 第87-89页 |
结论 | 第89-90页 |
参考文献 | 第90-98页 |
附录 | 第98-104页 |
攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第104-105页 |
致谢 | 第105页 |