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Ti-Ni-Cu三元体系相界面的实验研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 前言第9-25页
   ·界面的概念和分类第9-10页
     ·界面的概念第9页
     ·界面的分类第9-10页
   ·研究基础理论第10-21页
     ·扩散理论第10-13页
     ·K ir k e nd a ll 效应第13页
     ·固溶度理论第13-15页
     ·固溶体与金属间化合物第15-16页
     ·相界面与扩散溶解层第16-18页
     ·固相扩散第18-19页
     ·扩散热力学第19-20页
     ·相变动力学第20-21页
   ·界面的研究方法第21-22页
   ·研究现状第22-23页
   ·研究意义第23页
   ·本文研究内容及基本思路第23-25页
第二章 实验材料及测试方法第25-33页
   ·实验材料第25页
   ·实验设备第25-28页
     ·真空退火设备简介第25-27页
     ·磨片设备第27页
     ·抛光设备第27页
     ·试样观察照相设备第27-28页
   ·实验方法第28-31页
     ·试样的制备第28-29页
     ·实验工艺参数的选择第29-30页
     ·退火热处理后试样处理第30-31页
     ·试样的腐蚀第31页
   ·测试方法第31-33页
第三章 Ti-Ni-Cu 扩散偶中二元系界面实验研究第33-59页
   ·远离三结点处Ti-Cu 界面实验研究第33-42页
     ·退火热处理前后Ti-Cu 界面特征第33-37页
     ·Ti-Cu 界面区域成分分析第37-41页
     ·Ti-Cu 界面原子扩散能力和相变动力学分析第41-42页
   ·远离三结点处T i -N i 界面实验研究第42-50页
     ·不同退火条件下的Ti-Ni 界面区域特征第42-46页
     ·Ti-Ni 界面区域成分分析第46-49页
     ·Ti-Ni 扩散层生长机理分析第49-50页
   ·Cu - Ni 扩散偶实验研究第50-57页
     ·实验现象初步分析第50-52页
     ·热处理前Cu-Ni 扩散偶界面特征第52-53页
     ·热处理后Cu-Ni 扩散偶界面特征第53-54页
     ·热处理温度和退火时间对Cu-Ni 扩散偶中原子扩散的影响第54-55页
     ·Cu-Ni 扩散层形成机理分析第55-57页
   ·本章小结第57-59页
第四章Ti-Ni- Cu 三元扩散偶的界面研究第59-78页
   ·Ti-Ni-Cu 三元扩散偶界面特征第60-61页
   ·Ti-Ni-Cu 三元扩散偶退火后三结点处界面特征分析第61-64页
   ·Ti-Ni-Cu 三元扩散偶界面分析第64-74页
     ·试样热处理后一端三结点区域界面分析第64-68页
     ·试样热处理后另一三结点处和Cu - Ni 界面区域分析第68-74页
   ·扩散层内各亚层相形成分析第74-77页
     ·三结点附近Ti - Ni 界面第74-75页
     ·三结点附近Ti - Cu 界面第75-76页
     ·Cu- Ni 界面第76-77页
     ·三结点处第77页
   ·本章小结第77-78页
第五章 分析与讨论第78-89页
   ·远离三结点Ti - Cu 和Ti - Ni 界面第78-83页
     ·界面原子迁移行为分析第78页
     ·合金热力学推断相成分第78-83页
   ·Ti - Ni - Cu 三元扩散偶中三结点处原子扩散机制分析第83-85页
     ·Ti- Ni 界面第84页
     ·Ti- Cu 界面第84页
     ·Cu- Ni 界面第84-85页
   ·Ti -Ni -Cu 合金系三元相生成焓计算第85-87页
   ·反应扩散机构及相的生成与形成热的关系第87页
   ·本章小结第87-89页
结论第89-90页
参考文献第90-98页
附录第98-104页
攻读硕士学位期间取得的学术成果第104-105页
致谢第105页

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