各向同性铜粉导电胶的制备及性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| ·导电胶简介 | 第10-18页 |
| ·导电胶的组成 | 第10-11页 |
| ·导电胶的分类 | 第11-14页 |
| ·导电胶的导电机理 | 第14-16页 |
| ·导电胶的应用 | 第16-18页 |
| ·导电胶在印制电路板中的应用 | 第16-17页 |
| ·导电胶用于静电屏蔽 | 第17-18页 |
| ·导电胶在发光二极管(LED)上的应用 | 第18页 |
| ·导电胶用于医疗设备 | 第18页 |
| ·导电胶的研究概况 | 第18-20页 |
| ·本课题的研究内容 | 第20-21页 |
| ·铜导电胶研究中存在的问题 | 第20页 |
| ·本课题的主要工作 | 第20-21页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第21-23页 |
| 第2章 导电胶的制备与性能表征 | 第23-30页 |
| ·导电胶的设计 | 第23-24页 |
| ·树脂的选择 | 第23页 |
| ·导电填料的选择 | 第23-24页 |
| ·导电胶的制备 | 第24-26页 |
| ·实验用原材料和仪器 | 第24-25页 |
| ·基体胶的制备 | 第25页 |
| ·铜粉导电胶的制备 | 第25-26页 |
| ·性能测试与表征 | 第26-30页 |
| ·红外光谱分析 | 第26页 |
| ·差示扫描量热分析(DSC) | 第26页 |
| ·热稳定性分析(TG/DTG) | 第26页 |
| ·X-射线衍射分析(XRD) | 第26页 |
| ·扫描电子显微镜分析(SEM) | 第26-27页 |
| ·体积电阻率的测定 | 第27-30页 |
| 第3章 导电胶的性能研究 | 第30-53页 |
| ·导电胶的固化反应研究 | 第30-39页 |
| ·导电胶固化机理的研究 | 第30-32页 |
| ·导电胶固化反应动力学研究 | 第32-39页 |
| ·导电胶的热稳定性 | 第39-40页 |
| ·导电胶的表面形貌分析 | 第40-42页 |
| ·导电胶的抗氧化分析 | 第42-44页 |
| ·导电胶的导电性能和剪切强度研究 | 第44-51页 |
| ·铜粉粒径和填充量对导电胶导电性能的影响 | 第44-46页 |
| ·匀胶时间对导电胶导电性能的影响 | 第46-47页 |
| ·铜粉填充量对导电胶剪切强度性能的影响 | 第47-48页 |
| ·添加剂对导电胶性能的影响 | 第48-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第4章 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 附录: 硕士期间发表的论文 | 第58页 |
