| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·膨胀石墨概述 | 第11-16页 |
| ·结构与性能 | 第11-12页 |
| ·插层机理与膨胀机理 | 第12-14页 |
| ·插层方法 | 第14-15页 |
| ·膨胀方法 | 第15页 |
| ·存在的问题及发展趋势 | 第15-16页 |
| ·高分子/膨胀石墨复合导电材料的研究状况 | 第16-18页 |
| ·膨胀石墨作导电填料 | 第16-17页 |
| ·导电机理 | 第17-18页 |
| ·本文主要研究的内容 | 第18页 |
| ·本文的创新之处 | 第18-20页 |
| 2 实验部分 | 第20-28页 |
| ·实验所用原料与设备 | 第20-21页 |
| ·石墨层间化合物的制备 | 第21-25页 |
| ·化学法制备石墨层间化合物 | 第21-22页 |
| ·电解氧化法制备石墨层间化合物 | 第22页 |
| ·分析测试方法 | 第22-23页 |
| ·产品质量的测定 | 第23-25页 |
| ·导电复合材料的制备方法与电阻率测试 | 第25-27页 |
| ·制备方法 | 第25-26页 |
| ·表面电阻率测试 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 3 HN0_3、H_2S0_4 共同插入法制备膨胀石墨的研究 | 第28-35页 |
| ·制备方法 | 第28页 |
| ·实验过程中应注意的问题 | 第28页 |
| ·结果与讨论 | 第28-34页 |
| ·混酸量对膨胀体积的影响 | 第28-29页 |
| ·高锰酸钾用量对膨胀体积的影响 | 第29-30页 |
| ·硝酸与硫酸质量比对膨胀体积的影响 | 第30-31页 |
| ·反应时间对膨胀体积的影响 | 第31-32页 |
| ·正交分析 | 第32-33页 |
| ·石墨层间化合物的指标测试结果 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 4 分步插层法制备膨胀石墨 | 第35-41页 |
| ·制备方法 | 第35页 |
| ·结果与讨论 | 第35-40页 |
| ·混酸量对膨胀体积的影响 | 第35-36页 |
| ·高锰酸钾用量对膨胀体积的影响 | 第36-37页 |
| ·硝酸与硫酸质量比对膨胀体积的影响 | 第37页 |
| ·反应时间对膨胀体积的影响 | 第37-38页 |
| ·正交分析 | 第38-39页 |
| ·石墨层间化合物的指标测试结果 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 5 电解氧化法制备膨胀石墨 | 第41-48页 |
| ·制备方法 | 第41页 |
| ·结果与讨论 | 第41-46页 |
| ·硫酸浓度对膨胀体积的影响 | 第41-42页 |
| ·电流密度对膨胀体积的影响 | 第42-43页 |
| ·硫酸与高锰酸钾质量比对膨胀体积的影响 | 第43-44页 |
| ·电解氧化时间对膨胀体积的影响 | 第44-45页 |
| ·正交试验 | 第45-46页 |
| ·石墨层间化合物的指标测试结果 | 第46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 6 石墨层间化合物的结构与性能研究 | 第48-64页 |
| ·HN0_3、H_2S0_4 共同插层GICs 的结构与性能分析 | 第48-52页 |
| ·SEM 表征 | 第48-49页 |
| ·XRD 分析 | 第49-50页 |
| ·IR 分析 | 第50-51页 |
| ·TGA 研究 | 第51-52页 |
| ·本节小结 | 第52页 |
| ·分步插层GICs 的结构与性能分析 | 第52-56页 |
| ·SEM 测定 | 第52-54页 |
| ·XRD 研究 | 第54页 |
| ·IR 分析 | 第54-55页 |
| ·TGA 研究 | 第55-56页 |
| ·本节小结 | 第56页 |
| ·电解氧化插层GICs 的结构与性能分析 | 第56-59页 |
| ·SEM 测定 | 第56-57页 |
| ·XRD 分析 | 第57-58页 |
| ·IR 分析 | 第58页 |
| ·TGA 研究 | 第58-59页 |
| ·本节小结 | 第59页 |
| ·三种插层体系对比 | 第59-64页 |
| ·SEM 测定 | 第59-61页 |
| ·XRD 分析 | 第61-62页 |
| ·TGA 研究 | 第62页 |
| ·石墨层间化合物的指标测试结果 | 第62-63页 |
| ·本节小结 | 第63-64页 |
| 7 填料含量对复合材料导电性的影响 | 第64-70页 |
| ·树脂体系的选择 | 第64页 |
| ·溶剂体系的选择 | 第64-65页 |
| ·溶剂的毒性和安全性 | 第64-65页 |
| ·溶剂对涂层性能的影响 | 第65页 |
| ·制备方法 | 第65页 |
| ·结果与分析 | 第65-67页 |
| ·鳞片石墨含量对涂层表面电阻率的影响 | 第65-66页 |
| ·EG-A 含量对涂层表面电阻率的影响 | 第66-67页 |
| ·EG-B 含量对涂层表面电阻率的影响 | 第67页 |
| ·影响涂层导电性能的机理分析 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 8 结论 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-77页 |
| 附录 | 第77页 |
| A 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第77页 |
| B 作者在攻读学位期间参加的科研项目 | 第77页 |