硅灰石与石膏晶须用于工业包装纸的加填研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
1 绪论 | 第9-19页 |
·包装纸的发展概况 | 第9-11页 |
·硅灰石和石膏晶须在造纸工业中的应用研究现状 | 第11-14页 |
·硅灰石在造纸工业中的应用研究现状 | 第11-13页 |
·石膏晶须在造纸工业中的应用研究现状 | 第13-14页 |
·硅灰石和石膏晶须物理化学特性 | 第14-16页 |
·硅灰石物理化学特性 | 第14-15页 |
·石膏晶须物理化学特性 | 第15-16页 |
·课题的研究目的、内容、方法及意义 | 第16-19页 |
·研究目的 | 第16-17页 |
·研究内容 | 第17页 |
·研究方法 | 第17-18页 |
·研究意义 | 第18-19页 |
2 包装纸加填硅灰石的工艺研究 | 第19-39页 |
·实验原料及仪器 | 第19页 |
·实验原料 | 第19页 |
·实验仪器 | 第19页 |
·实验 | 第19-21页 |
·打浆 | 第19-20页 |
·纸样的制备 | 第20页 |
·纸样强度性能检测 | 第20页 |
·纸样灰分测定 | 第20页 |
·硅灰石留着率计算 | 第20页 |
·生产成本核算 | 第20-21页 |
·施胶 | 第21页 |
·纸样扫描电子显微镜观察(SEM) | 第21页 |
·纸样SEM-EDXA分析 | 第21页 |
·结果与讨论 | 第21-37页 |
·硅灰石对纸张强度性能的影响 | 第21-28页 |
·纸样灰分及硅灰石留着情况 | 第28-30页 |
·包装纸加填硅灰石生产成本核算 | 第30-31页 |
·施胶对硅灰石加填效果的影响 | 第31-35页 |
·纸样的SEM分析 | 第35-36页 |
·纸样的SEM-EDXA分析 | 第36-37页 |
·本章小结 | 第37-39页 |
3 包装纸加填石膏晶须的工艺研究 | 第39-58页 |
·实验原料及仪器 | 第39页 |
·实验原料 | 第39页 |
·实验仪器 | 第39页 |
·实验 | 第39-42页 |
·打浆 | 第39-40页 |
·纸样的制备 | 第40页 |
·纸样强度性能检测 | 第40页 |
·纸样灰分测定 | 第40页 |
·石膏晶须留着率计算 | 第40-41页 |
·生产成本核算 | 第41页 |
·施胶 | 第41页 |
·纸样扫描电子显微镜观察(SEM) | 第41-42页 |
·纸样SEM-EDXA分析 | 第42页 |
·结果与讨论 | 第42-56页 |
·石膏晶须对纸张强度性能的影响 | 第42-46页 |
·纸样灰分及石膏晶须留着情况 | 第46-48页 |
·包装纸加填石膏晶须生产成本核算 | 第48-50页 |
·施胶对石膏晶须加填效果的影响 | 第50-54页 |
·纸样的SEM分析 | 第54-55页 |
·纸样的SEM-EDXA分析 | 第55-56页 |
·本章小结 | 第56-58页 |
4 包装纸加填比较评价 | 第58-62页 |
·包装纸加填效果比较 | 第58-59页 |
·包装纸加填经济效益评价 | 第59-60页 |
·本章小结 | 第60-62页 |
结论 | 第62-64页 |
参考文献 | 第64-68页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第68-69页 |
致谢 | 第69-70页 |