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硅灰石与石膏晶须用于工业包装纸的加填研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-19页
   ·包装纸的发展概况第9-11页
   ·硅灰石和石膏晶须在造纸工业中的应用研究现状第11-14页
     ·硅灰石在造纸工业中的应用研究现状第11-13页
     ·石膏晶须在造纸工业中的应用研究现状第13-14页
   ·硅灰石和石膏晶须物理化学特性第14-16页
     ·硅灰石物理化学特性第14-15页
     ·石膏晶须物理化学特性第15-16页
   ·课题的研究目的、内容、方法及意义第16-19页
     ·研究目的第16-17页
     ·研究内容第17页
     ·研究方法第17-18页
     ·研究意义第18-19页
2 包装纸加填硅灰石的工艺研究第19-39页
   ·实验原料及仪器第19页
     ·实验原料第19页
     ·实验仪器第19页
   ·实验第19-21页
     ·打浆第19-20页
     ·纸样的制备第20页
     ·纸样强度性能检测第20页
     ·纸样灰分测定第20页
     ·硅灰石留着率计算第20页
     ·生产成本核算第20-21页
     ·施胶第21页
     ·纸样扫描电子显微镜观察(SEM)第21页
     ·纸样SEM-EDXA分析第21页
   ·结果与讨论第21-37页
     ·硅灰石对纸张强度性能的影响第21-28页
     ·纸样灰分及硅灰石留着情况第28-30页
     ·包装纸加填硅灰石生产成本核算第30-31页
     ·施胶对硅灰石加填效果的影响第31-35页
     ·纸样的SEM分析第35-36页
     ·纸样的SEM-EDXA分析第36-37页
   ·本章小结第37-39页
3 包装纸加填石膏晶须的工艺研究第39-58页
   ·实验原料及仪器第39页
     ·实验原料第39页
     ·实验仪器第39页
   ·实验第39-42页
     ·打浆第39-40页
     ·纸样的制备第40页
     ·纸样强度性能检测第40页
     ·纸样灰分测定第40页
     ·石膏晶须留着率计算第40-41页
     ·生产成本核算第41页
     ·施胶第41页
     ·纸样扫描电子显微镜观察(SEM)第41-42页
     ·纸样SEM-EDXA分析第42页
   ·结果与讨论第42-56页
     ·石膏晶须对纸张强度性能的影响第42-46页
     ·纸样灰分及石膏晶须留着情况第46-48页
     ·包装纸加填石膏晶须生产成本核算第48-50页
     ·施胶对石膏晶须加填效果的影响第50-54页
     ·纸样的SEM分析第54-55页
     ·纸样的SEM-EDXA分析第55-56页
   ·本章小结第56-58页
4 包装纸加填比较评价第58-62页
   ·包装纸加填效果比较第58-59页
   ·包装纸加填经济效益评价第59-60页
   ·本章小结第60-62页
结论第62-64页
参考文献第64-68页
攻读学位期间发表的学术论文第68-69页
致谢第69-70页

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