X波段宽带单片集成低噪声放大芯片研究
致谢 | 第1-5页 |
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
目录 | 第7-9页 |
1 绪论 | 第9-13页 |
·单片集成电路概述 | 第9-10页 |
·单片低噪声放大芯片的研究意义 | 第10页 |
·单片低噪声放大芯片国内外发展状况 | 第10-12页 |
·本论文的研究内容 | 第12-13页 |
2 宽带单片低噪声放大芯片设计方案 | 第13-26页 |
·MMIC LNA电路材料及管芯选择 | 第13-16页 |
·MMIC LNA设计器件模型 | 第16-21页 |
·PHEMT小信号模型 | 第16-17页 |
·平面电感模型 | 第17-19页 |
·平面电容模型 | 第19-20页 |
·平面电阻模型 | 第20-21页 |
·MMIC LNA设计软件选择 | 第21-22页 |
·MMIC电路设计方法及特点 | 第22-24页 |
·MMIC LNA总体设计方案 | 第24-25页 |
·小结 | 第25-26页 |
3 单片低噪声放大芯片设计原理 | 第26-35页 |
·二端口网络理论 | 第26-27页 |
·设计指标 | 第27-33页 |
·工作频带及带宽 | 第28-29页 |
·噪声系数 | 第29页 |
·增益及增益平坦度 | 第29-31页 |
·动态范围 | 第31页 |
·端口匹配 | 第31-32页 |
·稳定性 | 第32-33页 |
·MMIC LNA设计原则 | 第33-34页 |
·小结 | 第34-35页 |
4 单片低噪声放大芯片设计 | 第35-53页 |
·稳定性分析 | 第35-36页 |
·偏置网络设计 | 第36-38页 |
·匹配电路设计 | 第38-40页 |
·输入匹配设计 | 第38-39页 |
·级间匹配设计 | 第39页 |
·静出匹配设计 | 第39-40页 |
·单级放大电路设计 | 第40-45页 |
·低噪声放大芯片级联实现及优化 | 第45-46页 |
·良率分析 | 第46-49页 |
·版图设计及电磁场仿真 | 第49-52页 |
·小结 | 第52-53页 |
5 单片低噪声放大芯片流片及测试 | 第53-57页 |
·芯片加工工艺流程 | 第53页 |
·芯片测试 | 第53-56页 |
·小结 | 第56-57页 |
结论 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-61页 |
作者简历 | 第61页 |