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X波段宽带单片集成低噪声放大芯片研究

致谢第1-5页
摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
目录第7-9页
1 绪论第9-13页
   ·单片集成电路概述第9-10页
   ·单片低噪声放大芯片的研究意义第10页
   ·单片低噪声放大芯片国内外发展状况第10-12页
   ·本论文的研究内容第12-13页
2 宽带单片低噪声放大芯片设计方案第13-26页
   ·MMIC LNA电路材料及管芯选择第13-16页
   ·MMIC LNA设计器件模型第16-21页
     ·PHEMT小信号模型第16-17页
     ·平面电感模型第17-19页
     ·平面电容模型第19-20页
     ·平面电阻模型第20-21页
   ·MMIC LNA设计软件选择第21-22页
   ·MMIC电路设计方法及特点第22-24页
   ·MMIC LNA总体设计方案第24-25页
   ·小结第25-26页
3 单片低噪声放大芯片设计原理第26-35页
   ·二端口网络理论第26-27页
   ·设计指标第27-33页
     ·工作频带及带宽第28-29页
     ·噪声系数第29页
     ·增益及增益平坦度第29-31页
     ·动态范围第31页
     ·端口匹配第31-32页
     ·稳定性第32-33页
   ·MMIC LNA设计原则第33-34页
   ·小结第34-35页
4 单片低噪声放大芯片设计第35-53页
   ·稳定性分析第35-36页
   ·偏置网络设计第36-38页
   ·匹配电路设计第38-40页
     ·输入匹配设计第38-39页
     ·级间匹配设计第39页
     ·静出匹配设计第39-40页
   ·单级放大电路设计第40-45页
   ·低噪声放大芯片级联实现及优化第45-46页
   ·良率分析第46-49页
   ·版图设计及电磁场仿真第49-52页
   ·小结第52-53页
5 单片低噪声放大芯片流片及测试第53-57页
   ·芯片加工工艺流程第53页
   ·芯片测试第53-56页
   ·小结第56-57页
结论第57-58页
参考文献第58-61页
作者简历第61页

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