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基于窄带水平集和蒙特卡洛方法的MEMS微加工工艺的三维仿真

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 概论第9-15页
    1.1 MEMS简介第9-10页
    1.2 MEMS计算机辅助设计第10-12页
        1.2.1 MEMS设计第11页
        1.2.2 MEMS CAD简介第11-12页
    1.3 课题的背景以及意义第12-13页
    1.4 课题主要工作第13-14页
    1.5 本章小结第14-15页
第二章 反应离子刻蚀和等离子增强淀积模拟现状第15-29页
    2.1 MEMS加工技术简介第15-18页
        2.1.1 体加工技术第15-16页
        2.1.2 表面加工技术第16-18页
        2.1.3 LIGA技术第18页
    2.2 MEMS工艺中刻蚀图形转移技术第18-25页
        2.2.1 化学湿法腐蚀技术第19-20页
        2.2.2 反应离子刻蚀第20-22页
        2.2.3 深反应离子刻蚀第22-25页
    2.3 MEMS工艺中淀积图形转移技术第25-26页
    2.4 反应离子刻蚀和等离子体增强淀积的模型概述第26-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第三章 基于水平集算法的表面演化模型第29-40页
    3.1 水平集算法第30-34页
    3.2 快速推进水平集算法第34-36页
    3.3 窄带水平集算法第36-39页
    3.4 本章小结第39-40页
第四章 基于蒙特卡洛和射线追踪算法的流量物理模型第40-54页
    4.1 蒙特卡洛统计学基本思想第40-41页
    4.2 射线追踪算法第41-49页
        4.2.1 球形模型第42-45页
        4.2.2 圆盘模型第45-47页
        4.2.3 空间划分第47-49页
    4.3 Bresenham直线算法第49-53页
        4.3.1 Bresenham直线算法详解第50-52页
        4.3.2 Bresenham直线加速算法第52-53页
    4.4 本章小结第53-54页
第五章 软件设计与仿真结果第54-69页
    5.1 版图解析模块第55-57页
    5.2 参数控制模块第57-60页
    5.3 算法、显示软件仿真结果第60-68页
        5.3.1 表面微加工工艺仿真第60-62页
        5.3.2 Bosch工艺仿真第62-68页
    5.4 本章小结第68-69页
第六章 总结和展望第69-72页
    6.1 本文工作总结第69-70页
    6.2 存在的主要问题第70-71页
    6.3 未来的工作展望第71-72页
致谢第72-73页
参考文献第73-78页
作者简介第78页
攻读硕士期间发表论文第78页

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