中文摘要 | 第3-4页 |
英文摘要 | 第4-5页 |
1 绪论 | 第9-17页 |
1.1 论文的背景及研究意义 | 第9-11页 |
1.2 国内外研究现状 | 第11-14页 |
1.2.1 电力电缆温度监测现状 | 第11-13页 |
1.2.2 电力电缆温度场计算研究现状 | 第13-14页 |
1.3 本文主要研究内容 | 第14-17页 |
2 基于电磁-热耦合的电缆接头温度场仿真 | 第17-33页 |
2.1 高压电力电缆接头结构 | 第17-19页 |
2.2 高压电缆接头电磁-热耦合场数学模型 | 第19-24页 |
2.2.1 电磁场数学模型 | 第19-21页 |
2.2.2 温度场数学模型 | 第21-22页 |
2.2.3 电缆接头电磁-热耦合计算求解流程 | 第22-24页 |
2.3 电缆接头温度场仿真计算 | 第24-31页 |
2.3.1 电缆接头物性参数 | 第24页 |
2.3.2 边界条件设置 | 第24-25页 |
2.3.3 网格剖分 | 第25-26页 |
2.3.4 计算结果与分析 | 第26-30页 |
2.3.5 实验验证 | 第30-31页 |
2.4 本章小结 | 第31-33页 |
3 电缆接头压接缺陷表征方法研究 | 第33-47页 |
3.1 基于接触系数的电缆接头接触电阻等效模型 | 第33-35页 |
3.2 压接缺陷状态下的电缆接头温度场分布影响因素研究 | 第35-40页 |
3.2.1 接触电阻对电缆接头温度场分布的影响 | 第35-37页 |
3.2.2 环境温度对电缆接头温度分场布的影响 | 第37-38页 |
3.2.3 负荷电流对电缆接头温度场分布的影响 | 第38-40页 |
3.3 压接缺陷下的状态表征参量分析 | 第40-41页 |
3.4 压接工艺缺陷下的电缆接头接触电阻状态表征方法 | 第41-46页 |
3.4.1 基于缆芯温差的接触电阻表征方法 | 第41-44页 |
3.4.2 基于表皮温差的接触电阻表征方法 | 第44-46页 |
3.5 本章小结 | 第46-47页 |
4 电缆接头三维温度场监测装置研制 | 第47-63页 |
4.1 温度监测装置需求分析与框架设计 | 第47-49页 |
4.1.1 温度监测装置功能需求分析 | 第47-48页 |
4.1.2 温度监测装置硬件框架设计 | 第48-49页 |
4.2 温度采集节点硬件设计 | 第49-54页 |
4.2.1 温度传感器选型 | 第49-51页 |
4.2.2 温度采集节点设计与安装 | 第51-52页 |
4.2.3 数据传输模块设计 | 第52-54页 |
4.3 温度数据收集终端硬件设计 | 第54-58页 |
4.3.1 单片机核心处理模块设计 | 第54-56页 |
4.3.2 供电电源设计 | 第56-57页 |
4.3.3 串口通信电路设计 | 第57-58页 |
4.3.4 SD卡存储系统设计 | 第58页 |
4.4 测温精度校验 | 第58-59页 |
4.5 电缆接头三维温度场监测装置应用 | 第59-62页 |
4.5.1 温度监测装置实验室应用 | 第59-60页 |
4.5.2 温度监测装置现场应用 | 第60-62页 |
4.6 本章小结 | 第62-63页 |
5 不同压接工艺的电缆接头压接缺陷检测 | 第63-77页 |
5.1 电缆接头热循环试验系统 | 第63-66页 |
5.1.1 升压单元 | 第63-64页 |
5.1.2 升流单元 | 第64页 |
5.1.3 电缆模型单元 | 第64-66页 |
5.2 不同工况下的电缆接头三维温度场监测 | 第66-73页 |
5.2.1 650A工况下的电缆接头三维温度场监测 | 第66-69页 |
5.2.2 1200A工况下的电缆接头三维温度场监测 | 第69-73页 |
5.3 电缆接头压接缺陷检测 | 第73-76页 |
5.3.1 压接工艺下的电缆接头压接缺陷检测 | 第73-74页 |
5.3.2 插拔工艺下的电缆接头压接缺陷检测 | 第74-76页 |
5.4 本章小结 | 第76-77页 |
6 结论和展望 | 第77-79页 |
6.1 研究工作结论 | 第77页 |
6.2 后续工作展望 | 第77-79页 |
致谢 | 第79-81页 |
参考文献 | 第81-87页 |
附录 | 第87页 |
A.作者在攻读硕士学位期间科研成果 | 第87页 |
B.作者在攻读学位期间参加的科研项目 | 第87页 |