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基于温度测量的电缆接头压接缺陷检测方法及应用

中文摘要第3-4页
英文摘要第4-5页
1 绪论第9-17页
    1.1 论文的背景及研究意义第9-11页
    1.2 国内外研究现状第11-14页
        1.2.1 电力电缆温度监测现状第11-13页
        1.2.2 电力电缆温度场计算研究现状第13-14页
    1.3 本文主要研究内容第14-17页
2 基于电磁-热耦合的电缆接头温度场仿真第17-33页
    2.1 高压电力电缆接头结构第17-19页
    2.2 高压电缆接头电磁-热耦合场数学模型第19-24页
        2.2.1 电磁场数学模型第19-21页
        2.2.2 温度场数学模型第21-22页
        2.2.3 电缆接头电磁-热耦合计算求解流程第22-24页
    2.3 电缆接头温度场仿真计算第24-31页
        2.3.1 电缆接头物性参数第24页
        2.3.2 边界条件设置第24-25页
        2.3.3 网格剖分第25-26页
        2.3.4 计算结果与分析第26-30页
        2.3.5 实验验证第30-31页
    2.4 本章小结第31-33页
3 电缆接头压接缺陷表征方法研究第33-47页
    3.1 基于接触系数的电缆接头接触电阻等效模型第33-35页
    3.2 压接缺陷状态下的电缆接头温度场分布影响因素研究第35-40页
        3.2.1 接触电阻对电缆接头温度场分布的影响第35-37页
        3.2.2 环境温度对电缆接头温度分场布的影响第37-38页
        3.2.3 负荷电流对电缆接头温度场分布的影响第38-40页
    3.3 压接缺陷下的状态表征参量分析第40-41页
    3.4 压接工艺缺陷下的电缆接头接触电阻状态表征方法第41-46页
        3.4.1 基于缆芯温差的接触电阻表征方法第41-44页
        3.4.2 基于表皮温差的接触电阻表征方法第44-46页
    3.5 本章小结第46-47页
4 电缆接头三维温度场监测装置研制第47-63页
    4.1 温度监测装置需求分析与框架设计第47-49页
        4.1.1 温度监测装置功能需求分析第47-48页
        4.1.2 温度监测装置硬件框架设计第48-49页
    4.2 温度采集节点硬件设计第49-54页
        4.2.1 温度传感器选型第49-51页
        4.2.2 温度采集节点设计与安装第51-52页
        4.2.3 数据传输模块设计第52-54页
    4.3 温度数据收集终端硬件设计第54-58页
        4.3.1 单片机核心处理模块设计第54-56页
        4.3.2 供电电源设计第56-57页
        4.3.3 串口通信电路设计第57-58页
        4.3.4 SD卡存储系统设计第58页
    4.4 测温精度校验第58-59页
    4.5 电缆接头三维温度场监测装置应用第59-62页
        4.5.1 温度监测装置实验室应用第59-60页
        4.5.2 温度监测装置现场应用第60-62页
    4.6 本章小结第62-63页
5 不同压接工艺的电缆接头压接缺陷检测第63-77页
    5.1 电缆接头热循环试验系统第63-66页
        5.1.1 升压单元第63-64页
        5.1.2 升流单元第64页
        5.1.3 电缆模型单元第64-66页
    5.2 不同工况下的电缆接头三维温度场监测第66-73页
        5.2.1 650A工况下的电缆接头三维温度场监测第66-69页
        5.2.2 1200A工况下的电缆接头三维温度场监测第69-73页
    5.3 电缆接头压接缺陷检测第73-76页
        5.3.1 压接工艺下的电缆接头压接缺陷检测第73-74页
        5.3.2 插拔工艺下的电缆接头压接缺陷检测第74-76页
    5.4 本章小结第76-77页
6 结论和展望第77-79页
    6.1 研究工作结论第77页
    6.2 后续工作展望第77-79页
致谢第79-81页
参考文献第81-87页
附录第87页
    A.作者在攻读硕士学位期间科研成果第87页
    B.作者在攻读学位期间参加的科研项目第87页

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