同位素分离筒低损伤纤维退绕跟随系统研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| ·同位素分离筒缠绕成形工艺及纤维损伤分析 | 第11-13页 |
| ·低损伤退绕的现有技术 | 第13页 |
| ·课题来源 | 第13页 |
| ·本文的研究目的和主要研究内容 | 第13-15页 |
| ·论文的研究目的 | 第13-14页 |
| ·主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第二章 低损伤退绕方案设计 | 第15-30页 |
| ·低损伤退绕分析 | 第15-19页 |
| ·卷绕运动分析 | 第15-17页 |
| ·低损伤退绕的解决思路 | 第17-19页 |
| ·导纱器跟随控制策略 | 第19-21页 |
| ·低损伤退绕的工程化方案 | 第21-29页 |
| ·低损伤退绕跟随控制方案的建立 | 第21-22页 |
| ·主要组成部件 | 第22-27页 |
| ·系统各元器件的电气连接 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 低损伤退绕跟随控制系统的软件开发 | 第30-44页 |
| ·PLC 控制程序的开发 | 第30-33页 |
| ·出纱方向角的数据采集 | 第30-32页 |
| ·导纱器跟随控制策略的程序实现 | 第32-33页 |
| ·状态检测及断纱处理 | 第33页 |
| ·主机与PLC 的通讯 | 第33-39页 |
| ·PLC 的通信协议 | 第34-36页 |
| ·块校验码程序FCS | 第36-37页 |
| ·PLC 的串行通讯方式设置 | 第37页 |
| ·IPC 与PLC 间的串行通信程序的开发 | 第37-39页 |
| ·上位机控制程序开发 | 第39-43页 |
| ·上位机控制软件整体结构 | 第40页 |
| ·各模块功能的实现 | 第40-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 低损伤退绕跟随控制系统的实验研究 | 第44-52页 |
| ·实验设计 | 第44-46页 |
| ·系统设计要求 | 第44页 |
| ·系统工艺条件 | 第44页 |
| ·实验平台的设计 | 第44-46页 |
| ·主要元器件的标定 | 第46-48页 |
| ·交流伺服电机输出转速的标定 | 第46-47页 |
| ·角度传感器的标定 | 第47-48页 |
| ·实验调试 | 第48-51页 |
| ·PLC 程序的调试 | 第49-51页 |
| ·上位机程序的调试 | 第51页 |
| ·控制系统总体联调 | 第51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 结语 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第58页 |
