摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
第1章 绪论 | 第16-26页 |
1.1 引言 | 第16-17页 |
1.2 石墨烯研究现状 | 第17-20页 |
1.2.1 石墨烯的性能 | 第17页 |
1.2.2 石墨烯的制备技术 | 第17-20页 |
1.3 石墨烯增强复合材料研究现状 | 第20-22页 |
1.3.1 石墨烯增强高分子基复合材料 | 第20-21页 |
1.3.2 石墨烯增强陶瓷基复合材料 | 第21页 |
1.3.3 石墨烯增强金属基复合材料 | 第21-22页 |
1.4 石墨烯增强铜基复合材料研究进展 | 第22-24页 |
1.5 主要研究内容 | 第24-26页 |
第2章 实验材料与方法 | 第26-37页 |
2.1 实验材料 | 第26页 |
2.2 实验设备 | 第26-30页 |
2.2.1 超声分散装置 | 第26-27页 |
2.2.2 行星式球磨机 | 第27-28页 |
2.2.3 放电等离子烧结炉 | 第28-30页 |
2.2.4 其他实验设备 | 第30页 |
2.3 实验方法 | 第30-33页 |
2.3.1 超声分散 | 第30-31页 |
2.3.2 球磨方法 | 第31页 |
2.3.3 放电等离子烧结方法 | 第31页 |
2.3.4 显微组织观察 | 第31-32页 |
2.3.5 性能测试 | 第32-33页 |
2.4 石墨烯/铜基复合材料粉体的制备与分析 | 第33-37页 |
2.4.1 复合粉体的制备 | 第33页 |
2.4.2 铜粉、钛粉与石墨烯复合粉体的SEM分析 | 第33-34页 |
2.4.3 铜粉、铬粉与石墨烯复合粉体的SEM分析 | 第34-35页 |
2.4.4 铜粉、钛粉与石墨烯复合粉体的XRD分析 | 第35页 |
2.4.5 铜粉、铬粉与石墨烯复合粉体的XRD分析 | 第35-37页 |
第3章 石墨烯增强铜/钛复合材料组织与性能研究 | 第37-48页 |
3.1 石墨烯增强铜/钛复合材料样品表征 | 第37页 |
3.2 烧结温度对石墨烯增强铜/钛复合材料显微组织的影响 | 第37-39页 |
3.3 烧结温度对石墨烯增强铜/钛复合材料性能的影响 | 第39-42页 |
3.3.1 烧结温度对铜/钛复合材料密度的影响 | 第39-41页 |
3.3.2 烧结温度对铜/钛复合材料导电率的影响 | 第41页 |
3.3.3 烧结温度对铜/钛复合材料硬度的影响 | 第41-42页 |
3.4 烧结压力对石墨烯增强铜/钛复合材料显微组织的影响 | 第42-44页 |
3.5 烧结压力对石墨烯增强铜/钛复合材料性能的影响 | 第44-47页 |
3.5.1 烧结压力对铜/钛复合材料密度的影响 | 第44-45页 |
3.5.2 烧结压力对铜/钛复合材料导电率的影响 | 第45-46页 |
3.5.3 烧结压力对铜/钛复合材料硬度的影响 | 第46-47页 |
3.6 本章小结 | 第47-48页 |
第4章 石墨烯增强铜/铬复合材料组织与性能研究 | 第48-55页 |
4.1 烧结温度对铜/铬复合材料显微组织的影响 | 第48-49页 |
4.2 烧结温度对石墨烯增强铜/铬复合材料性能的影响 | 第49-51页 |
4.2.1 烧结温度对石墨烯增强铜/铬复合材料密度的影响 | 第49页 |
4.2.2 烧结温度对石墨烯增强铜/铬复合材料导电率的影响 | 第49-50页 |
4.2.3 烧结温度对石墨烯增强铜/铬复合材料硬度的影响 | 第50-51页 |
4.3 烧结压力对铜/铬复合材料显微组织的影响 | 第51-52页 |
4.4 烧结压力对铜/铬复合材料性能的影响 | 第52-54页 |
4.4.1 烧结压力对铜/铬复合材料密度的影响 | 第52页 |
4.4.2 烧结压力对铜/铬复合材料导电率的影响 | 第52-53页 |
4.4.3 烧结压力对铜/铬复合材料硬度的影响 | 第53-54页 |
4.5 本章小结 | 第54-55页 |
第5章 石墨烯含量对铜/钛、铜/铬复合材料组织性能的影响 | 第55-62页 |
5.1 石墨烯含量对复合材料显微组织的影响 | 第55-57页 |
5.2 石墨烯含量对复合材料性能的影响 | 第57-60页 |
5.2.1 石墨烯含量对复合材料密度的影响 | 第57-58页 |
5.2.2 石墨烯含量对复合材料导电率的影响 | 第58-59页 |
5.2.3 石墨烯含量对复合材料硬度的影响 | 第59-60页 |
5.3 本章小结 | 第60-62页 |
结论 | 第62-64页 |
参考文献 | 第64-68页 |
致谢 | 第68-70页 |
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第70页 |