摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第15-35页 |
1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第15-16页 |
1.2 高强铝合金焊接方法研究现状 | 第16-23页 |
1.2.1 传统熔化焊 | 第16-18页 |
1.2.2 高能束焊 | 第18-20页 |
1.2.3 搅拌摩擦焊 | 第20-22页 |
1.2.4 复合热源焊 | 第22-23页 |
1.3 高强铝合金窄间隙焊接研究现状 | 第23-30页 |
1.4 激光焊接数值模拟研究现状 | 第30-33页 |
1.4.1 激光焊接热源模型 | 第30-32页 |
1.4.2 厚板多层焊数值模拟 | 第32-33页 |
1.5 课题主要研究内容 | 第33-35页 |
第2章 试验材料、设备、方法及坡口设计 | 第35-46页 |
2.1 试验材料 | 第35-37页 |
2.2 试验设备及试验方法 | 第37-40页 |
2.2.1 试验设备 | 第37-38页 |
2.2.2 试验方法 | 第38-40页 |
2.3 微观组织分析 | 第40-41页 |
2.3.1 金相试样的制备与分析 | 第40页 |
2.3.2 扫描电镜分析 | 第40页 |
2.3.3 EBSD试样制备及分析 | 第40-41页 |
2.3.4 透射电镜分析 | 第41页 |
2.4 接头性能测试 | 第41-43页 |
2.4.1 显微硬度测定 | 第41页 |
2.4.2 抗拉强度测试 | 第41-42页 |
2.4.3 X射线衍射焊接应力测试 | 第42-43页 |
2.5 激光焊窄间隙坡口设计 | 第43-46页 |
第3章 7A52铝合金激光打底及填丝焊工艺 | 第46-61页 |
3.1 引言 | 第46页 |
3.2 7A52铝合金纯激光打底焊 | 第46-53页 |
3.2.1 焊接可行性分析 | 第46-49页 |
3.2.2 焊缝成形与工艺优化 | 第49页 |
3.2.3 接头组织特征分析 | 第49-51页 |
3.2.4 接头力学性能分析 | 第51-53页 |
3.3 7A52铝合金激光填丝焊 | 第53-60页 |
3.4 本章小结 | 第60-61页 |
第4章 窄间隙激光填丝焊温度场及应力场演变规律 | 第61-88页 |
4.1 引言 | 第61页 |
4.2 有限元建模及验证 | 第61-71页 |
4.2.1 激光热源模型与控制方程 | 第61-65页 |
4.2.2 热弹塑性本构关系 | 第65-67页 |
4.2.3 网格的划分及计算条件 | 第67-70页 |
4.2.4 有限元模型的验证 | 第70-71页 |
4.3 接头应力场的演变 | 第71-76页 |
4.3.1 背面残余应力 | 第71-74页 |
4.3.2 正面残余应力 | 第74-76页 |
4.4 局部特征点应力场演变 | 第76-78页 |
4.5 单道多层焊接接头温度场及应力场演变 | 第78-82页 |
4.5.1 温度场分析 | 第78-79页 |
4.5.2 应力场分析 | 第79-82页 |
4.6 接头薄弱环节预测 | 第82-85页 |
4.7 提高焊速后应力场分析 | 第85-87页 |
4.8 本章小结 | 第87-88页 |
第5章 窄间隙激光填丝焊接工艺及缺陷控制 | 第88-104页 |
5.1 引言 | 第88页 |
5.2 窄间隙激光填丝焊接方法 | 第88-90页 |
5.2.1 窄间隙激光填丝焊接特点 | 第88-89页 |
5.2.2 激光光束对间隙的适应性 | 第89-90页 |
5.3 窄间隙激光填丝焊接缺陷 | 第90-96页 |
5.3.1 未熔合缺陷分析 | 第91-93页 |
5.3.2 气孔缺陷分析 | 第93-95页 |
5.3.3 裂纹缺陷分析 | 第95-96页 |
5.4 缺陷控制及工艺优化 | 第96-102页 |
5.4.1 焊缝熔宽正交试验 | 第99-100页 |
5.4.2 焊缝余高正交试验 | 第100-101页 |
5.4.3 焊缝硬度正交试验 | 第101-102页 |
5.5 本章小结 | 第102-104页 |
第6章 窄间隙激光填丝焊接头组织性能调控研究 | 第104-138页 |
6.1 引言 | 第104页 |
6.2 焊接接头组织演化 | 第104-109页 |
6.2.1 接头组织演化分析 | 第104-107页 |
6.2.2 接头第二相粒子分析 | 第107-109页 |
6.3 焊接接头晶粒尺寸及取向分析 | 第109-120页 |
6.3.1 母材晶粒组织EBSD分析 | 第109-111页 |
6.3.2 熔合线附近晶粒组织EBSD分析 | 第111-113页 |
6.3.3 焊缝层间晶粒组织EBSD分析 | 第113-118页 |
6.3.4 热影响区晶粒组织EBSD分析 | 第118-120页 |
6.4 焊接接头组织第二相粒子析出过程及作用机理 | 第120-128页 |
6.4.1 填充ER5183接头第二相粒子TEM分析 | 第120-124页 |
6.4.2 填充稀土改进型焊丝接头第二相粒子TEM分析 | 第124-126页 |
6.4.3 填充稀土改进型焊丝接头时效强化TEM分析 | 第126-128页 |
6.5 焊接接头力学性能分析 | 第128-133页 |
6.5.1 接头硬度 | 第128-130页 |
6.5.2 接头拉伸性能 | 第130-133页 |
6.6 窄间隙激光填丝焊与MIG焊接对比研究 | 第133-136页 |
6.7 本章小结 | 第136-138页 |
结论 | 第138-140页 |
本文的主要创新性 | 第139页 |
后续研究的相关展望 | 第139-140页 |
参考文献 | 第140-152页 |
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第152-154页 |
致谢 | 第154-155页 |
个人简历 | 第155页 |