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7A52铝合金厚板窄间隙激光填丝焊接特性及组织性能调控研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第15-35页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第15-16页
    1.2 高强铝合金焊接方法研究现状第16-23页
        1.2.1 传统熔化焊第16-18页
        1.2.2 高能束焊第18-20页
        1.2.3 搅拌摩擦焊第20-22页
        1.2.4 复合热源焊第22-23页
    1.3 高强铝合金窄间隙焊接研究现状第23-30页
    1.4 激光焊接数值模拟研究现状第30-33页
        1.4.1 激光焊接热源模型第30-32页
        1.4.2 厚板多层焊数值模拟第32-33页
    1.5 课题主要研究内容第33-35页
第2章 试验材料、设备、方法及坡口设计第35-46页
    2.1 试验材料第35-37页
    2.2 试验设备及试验方法第37-40页
        2.2.1 试验设备第37-38页
        2.2.2 试验方法第38-40页
    2.3 微观组织分析第40-41页
        2.3.1 金相试样的制备与分析第40页
        2.3.2 扫描电镜分析第40页
        2.3.3 EBSD试样制备及分析第40-41页
        2.3.4 透射电镜分析第41页
    2.4 接头性能测试第41-43页
        2.4.1 显微硬度测定第41页
        2.4.2 抗拉强度测试第41-42页
        2.4.3 X射线衍射焊接应力测试第42-43页
    2.5 激光焊窄间隙坡口设计第43-46页
第3章 7A52铝合金激光打底及填丝焊工艺第46-61页
    3.1 引言第46页
    3.2 7A52铝合金纯激光打底焊第46-53页
        3.2.1 焊接可行性分析第46-49页
        3.2.2 焊缝成形与工艺优化第49页
        3.2.3 接头组织特征分析第49-51页
        3.2.4 接头力学性能分析第51-53页
    3.3 7A52铝合金激光填丝焊第53-60页
    3.4 本章小结第60-61页
第4章 窄间隙激光填丝焊温度场及应力场演变规律第61-88页
    4.1 引言第61页
    4.2 有限元建模及验证第61-71页
        4.2.1 激光热源模型与控制方程第61-65页
        4.2.2 热弹塑性本构关系第65-67页
        4.2.3 网格的划分及计算条件第67-70页
        4.2.4 有限元模型的验证第70-71页
    4.3 接头应力场的演变第71-76页
        4.3.1 背面残余应力第71-74页
        4.3.2 正面残余应力第74-76页
    4.4 局部特征点应力场演变第76-78页
    4.5 单道多层焊接接头温度场及应力场演变第78-82页
        4.5.1 温度场分析第78-79页
        4.5.2 应力场分析第79-82页
    4.6 接头薄弱环节预测第82-85页
    4.7 提高焊速后应力场分析第85-87页
    4.8 本章小结第87-88页
第5章 窄间隙激光填丝焊接工艺及缺陷控制第88-104页
    5.1 引言第88页
    5.2 窄间隙激光填丝焊接方法第88-90页
        5.2.1 窄间隙激光填丝焊接特点第88-89页
        5.2.2 激光光束对间隙的适应性第89-90页
    5.3 窄间隙激光填丝焊接缺陷第90-96页
        5.3.1 未熔合缺陷分析第91-93页
        5.3.2 气孔缺陷分析第93-95页
        5.3.3 裂纹缺陷分析第95-96页
    5.4 缺陷控制及工艺优化第96-102页
        5.4.1 焊缝熔宽正交试验第99-100页
        5.4.2 焊缝余高正交试验第100-101页
        5.4.3 焊缝硬度正交试验第101-102页
    5.5 本章小结第102-104页
第6章 窄间隙激光填丝焊接头组织性能调控研究第104-138页
    6.1 引言第104页
    6.2 焊接接头组织演化第104-109页
        6.2.1 接头组织演化分析第104-107页
        6.2.2 接头第二相粒子分析第107-109页
    6.3 焊接接头晶粒尺寸及取向分析第109-120页
        6.3.1 母材晶粒组织EBSD分析第109-111页
        6.3.2 熔合线附近晶粒组织EBSD分析第111-113页
        6.3.3 焊缝层间晶粒组织EBSD分析第113-118页
        6.3.4 热影响区晶粒组织EBSD分析第118-120页
    6.4 焊接接头组织第二相粒子析出过程及作用机理第120-128页
        6.4.1 填充ER5183接头第二相粒子TEM分析第120-124页
        6.4.2 填充稀土改进型焊丝接头第二相粒子TEM分析第124-126页
        6.4.3 填充稀土改进型焊丝接头时效强化TEM分析第126-128页
    6.5 焊接接头力学性能分析第128-133页
        6.5.1 接头硬度第128-130页
        6.5.2 接头拉伸性能第130-133页
    6.6 窄间隙激光填丝焊与MIG焊接对比研究第133-136页
    6.7 本章小结第136-138页
结论第138-140页
    本文的主要创新性第139页
    后续研究的相关展望第139-140页
参考文献第140-152页
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果第152-154页
致谢第154-155页
个人简历第155页

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