| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-30页 |
| 1.1 研究背景 | 第12-14页 |
| 1.1.1 导体浆料概述 | 第12-13页 |
| 1.1.2 导体浆料的分类 | 第13-14页 |
| 1.2 低温固化型导体浆料 | 第14-20页 |
| 1.2.1 低温固化型导体浆料的组成 | 第15-17页 |
| 1.2.2 低温固化型导体浆料的导电机理 | 第17-18页 |
| 1.2.3 低温固化型导体浆料的国内外研究现状 | 第18-20页 |
| 1.3 铜/银复合粉的制备技术及国内外研究进展 | 第20-25页 |
| 1.3.1 化学还原法 | 第21-23页 |
| 1.3.2 置换反应法 | 第23-24页 |
| 1.3.3 置换与化学沉积复合法 | 第24页 |
| 1.3.4 喷雾热解法 | 第24-25页 |
| 1.4 铜/银复合粉的应用 | 第25-27页 |
| 1.5 本论文的研究意义与研究内容 | 第27-30页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第27页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第27-30页 |
| 第二章 实验材料与方法 | 第30-42页 |
| 2.1 实验用材料 | 第30-31页 |
| 2.1.1 铜/银复合粉实验材料 | 第30-31页 |
| 2.1.2 铜/银复合粉导体浆料实验材料 | 第31页 |
| 2.2 实验仪器与设备 | 第31-32页 |
| 2.3 实验方法 | 第32-36页 |
| 2.3.1 铜粉包覆前的预处理 | 第32-33页 |
| 2.3.2 铜/银复合粉的制备 | 第33-35页 |
| 2.3.3 铜/银复合粉导体浆料的制备 | 第35-36页 |
| 2.3.4 技术路线 | 第36页 |
| 2.4 表征 | 第36-42页 |
| 2.4.1 铜/银复合粉的表征 | 第37-38页 |
| 2.4.2 铜/银复合粉导体浆料的表征 | 第38-42页 |
| 第三章 铜/银复合粉性能的研究 | 第42-62页 |
| 3.1 工艺条件对铜/银复合粉性能的影响 | 第42-46页 |
| 3.1.1 反应温度对银镀层的影响 | 第42-43页 |
| 3.1.2 pH值的影响 | 第43页 |
| 3.1.3 超声搅拌对镀银层的影响 | 第43-45页 |
| 3.1.4 铜粉分散性对铜/银复合粉性能的影响 | 第45-46页 |
| 3.2 铜/银复合粉镀覆层沉积机理的研究 | 第46-47页 |
| 3.3 铜/银复合粉的性能分析 | 第47-53页 |
| 3.3.1 表观色泽 | 第47-48页 |
| 3.3.2 粒度 | 第48-51页 |
| 3.3.3 松装密度 | 第51-52页 |
| 3.3.4 压片电阻 | 第52-53页 |
| 3.4 铜/银复合粉的XRD和能谱分析 | 第53-56页 |
| 3.5 银镀层包覆的包覆率和均匀性分析 | 第56-58页 |
| 3.6 铜/银复合粉的热稳定性分析 | 第58-59页 |
| 3.7 本章小结 | 第59-62页 |
| 第四章 铜/银复合粉导体浆料性能的研究 | 第62-76页 |
| 4.1 环氧树脂与固化剂的选择 | 第62-65页 |
| 4.1.1 环氧树脂的选择 | 第62-63页 |
| 4.1.2 固化剂的选择 | 第63-64页 |
| 4.1.3 环氧树脂固化工艺优化 | 第64-65页 |
| 4.2 浆料制备工艺条件的优化 | 第65-68页 |
| 4.2.1 铜/银复合粉导体浆料中导电相含量的影响 | 第65-67页 |
| 4.2.2 固化温度对导电膜性能的影响 | 第67页 |
| 4.2.3 固化时间对导电膜性能的影响 | 第67-68页 |
| 4.3 铜/银复合粉浆料与银浆的性能对比 | 第68-74页 |
| 4.3.1 浆料的抗氧化稳定性 | 第68-73页 |
| 4.3.2 银浆与铜/银复合粉浆料综合性能对比 | 第73-74页 |
| 4.4 本章小结 | 第74-76页 |
| 第五章 结论与展望 | 第76-78页 |
| 5.1 结论 | 第76页 |
| 5.2 展望 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-88页 |
| 附录 (攻读硕士学位期间发表的论文) | 第88页 |