| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 引言 | 第12-30页 |
| 1.1 研究背景 | 第12-13页 |
| 1.2 导热高分子基复合材料的应用 | 第13-15页 |
| 1.2.1 在电子封装领域中的应用 | 第13页 |
| 1.2.2 LED封装领域的应用 | 第13-14页 |
| 1.2.3 在航空航天军事领域的应用 | 第14页 |
| 1.2.4 在电机领域的应用 | 第14-15页 |
| 1.3 导热机理 | 第15-16页 |
| 1.4 导热高分子基复合材料的制备方法 | 第16-17页 |
| 1.4.1 原位包裹法 | 第16页 |
| 1.4.2 共混法 | 第16-17页 |
| 1.5 高分子基导热复合材料的研究进展 | 第17-25页 |
| 1.5.1 金属类填料高分子基复合材料 | 第17-18页 |
| 1.5.2 碳类填料高分子基复合材料 | 第18-20页 |
| 1.5.3 陶瓷类填料高分子基复合材料 | 第20-24页 |
| 1.5.4 混杂类填料高分子基复合材料 | 第24-25页 |
| 1.6 导热模型的发展现状 | 第25-27页 |
| 1.7 目前导热高分子复合材料研究中存在的问题 | 第27页 |
| 1.8 论文研究意义和研究内容 | 第27-30页 |
| 1.8.1 研究意义 | 第27-28页 |
| 1.8.2 研究内容 | 第28-30页 |
| 第2章 AlN粉体直接填充环氧树脂复合材料的制备及性能研究 | 第30-48页 |
| 2.1 实验部分 | 第30-34页 |
| 2.1.1 实验材料及仪器 | 第30-32页 |
| 2.1.2 实验流程 | 第32-33页 |
| 2.1.3 测试表征 | 第33-34页 |
| 2.2 结果与讨论 | 第34-46页 |
| 2.2.1 AlN/树脂混合浆料的流变行为 | 第34-36页 |
| 2.2.2 填料含量对AlN/树脂复合材料密度的影响 | 第36-37页 |
| 2.2.3 AlN/树脂复合材料的微观形貌 | 第37-39页 |
| 2.2.4 AlN/树脂复合材料的抗压强度 | 第39-41页 |
| 2.2.5 AlN/树脂复合材料的介电性能 | 第41-42页 |
| 2.2.6 AlN/树脂复合材料的热学性能 | 第42-43页 |
| 2.2.7 导热模型的拟合比对 | 第43-46页 |
| 2.3 本章小结 | 第46-48页 |
| 第3章 多孔AlN骨架填充环氧树脂复合材料的制备及性能研究 | 第48-68页 |
| 3.1 AlN粉体的抗水化研究 | 第48-53页 |
| 3.1.1 实验原料 | 第49页 |
| 3.1.2 实验设备 | 第49页 |
| 3.1.3 实验流程 | 第49-50页 |
| 3.1.4 测试表征 | 第50页 |
| 3.1.5 结果与讨论 | 第50-53页 |
| 3.2 多孔AlN骨架的制备 | 第53-62页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第53-54页 |
| 3.2.2 实验设备 | 第54页 |
| 3.2.3 实验流程 | 第54-55页 |
| 3.2.4 测试表征 | 第55-56页 |
| 3.2.5 结果与讨论 | 第56-62页 |
| 3.3 多孔AlN骨架/树脂复合材料的制备及性能研究 | 第62-67页 |
| 3.3.1 实验原料 | 第62-63页 |
| 3.3.2 实验流程 | 第63页 |
| 3.3.3 测试表征 | 第63页 |
| 3.3.4 结果与讨论 | 第63-67页 |
| 3.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 第4章 总结 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 致谢 | 第76-78页 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 | 第78页 |
