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真空热蒸发制备碲化铋基热电纳米晶薄膜及其性能研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第14-27页
    1.1 引言第14页
    1.2 热电材料的历史发展第14-15页
    1.3 热电效应及其应用第15-17页
        1.3.1 Seebeck效应第15-16页
        1.3.2 Peltier效应第16页
        1.3.3 Thomson效应第16-17页
        1.3.4 热电器件第17页
    1.4 热电优值及其优化第17-20页
        1.4.1 材料的热电优值第18页
        1.4.2 热电优值的优化第18-20页
            1.4.2.1 优化功率因子(S2σ)第18-19页
            1.4.2.2 优化热导率(Κ)第19-20页
    1.5 热电材料的研究进展第20-25页
        1.5.1 Bi_2Te_3基热电材料第20-23页
        1.5.2 其他类型热电材料第23-24页
        1.5.3 热电薄膜材料第24-25页
    1.6 课题来源及主要研究内容第25-27页
        1.6.1 课题来源第25-26页
        1.6.2 主要研究内容第26-27页
第二章 薄膜的制备及测试表征方法第27-35页
    2.1 薄膜的制备第27-30页
        2.1.1 热蒸发法镀膜的基本原理第28-29页
        2.1.2 衬底的选择与处理第29页
        2.1.3 实验步骤第29-30页
    2.2 薄膜的测试表征方法第30-35页
        2.2.1 薄膜的结构分析第30-32页
        2.2.2 薄膜的热电性能分析第32-35页
第三章 Bi_4Te_3纳米柱阵列膜的制备及其电学性能研究第35-42页
    3.1 薄膜的制备第35页
    3.2 薄膜的结构分析第35-37页
        3.2.1 X射线衍射分析第35-37页
        3.2.2 扫描电镜分析第37页
    3.3 薄膜的生长行为分析第37-39页
    3.4 薄膜的热电性能分析第39-41页
    3.5 本章小结第41-42页
第四章 Bi_(2-x)Sb_xTe_3纳米柱阵列膜的制备及电学性质第42-52页
    4.1 薄膜的制备第42-43页
    4.2 薄膜的结构分析第43-48页
        4.2.1 扫描电镜及EDSmapping分析第43-46页
        4.2.2 X射线衍射分析第46-47页
        4.2.3 XPS分析第47-48页
    4.3 薄膜的热电性能分析第48-51页
        4.3.1 Hall效应分析第48页
        4.3.2 热电性能分析第48-51页
    4.4 本章小结第51-52页
结论与展望第52-54页
    结论第52-53页
    展望第53-54页
参考文献第54-64页
在学期间取得的学术成果第64-66页
致谢第66页

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