摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-26页 |
1.1 引言 | 第9-10页 |
1.2 介电常数及其影响因素 | 第10-14页 |
1.3 低介电材料简介 | 第14-20页 |
1.4 苯并环丁烯树脂简介 | 第20-21页 |
1.5 多面体低聚倍半硅氧烷简介 | 第21-23页 |
1.6 发展前景 | 第23-24页 |
1.7 选题意义 | 第24-26页 |
2 苯并环丁烯树脂/OVPOSS复合材料的制备与性能 | 第26-38页 |
2.1 引言 | 第26页 |
2.2 实验部分 | 第26-30页 |
2.2.1 主要原料和试剂 | 第26-27页 |
2.2.2 主要设备仪器 | 第27页 |
2.2.3 主要表征方式 | 第27-28页 |
2.2.4 4 -(1’,1’-二甲基-1’-乙烯基)硅基苯并环丁烯(4-DMVSBCB)的合成 | 第28-29页 |
2.2.5 4 -DMVSBCB均聚物P(4-DMVSBCB)的合成 | 第29-30页 |
2.2.6 P(4-DMVSBCB)/OVPOSS复合材料的制备 | 第30页 |
2.3 结果与讨论 | 第30-37页 |
2.3.1 4 -DMVSBCB的红外表征 | 第30-31页 |
2.3.2 4 -DMVSBCB的核磁表征 | 第31-32页 |
2.3.3 P(4-DMVSBCB)的红外表征 | 第32-33页 |
2.3.4 P(4-DMVSBCB)的核磁表征 | 第33页 |
2.3.5 P(4-DMVSBCB)DSC分析 | 第33-34页 |
2.3.6 P(4-DMVSBCB)/OVPOSS复合材料的介电性能 | 第34-35页 |
2.3.7 P(4-DMVSBCB)/OVPOSS复合材料的耐热性能 | 第35-36页 |
2.3.8 P(4-DMVSBCB)/OVPOSS复合材料的硬度 | 第36-37页 |
2.4 本章小结 | 第37-38页 |
3 苯并环丁烯树脂/BCB-POSS复合材料的制备与性能 | 第38-56页 |
3.1 引言 | 第38页 |
3.2 实验部分 | 第38-44页 |
3.2.1 主要原料和试剂 | 第38-39页 |
3.2.2 主要仪器设备 | 第39-40页 |
3.2.3 主要表征方法 | 第40页 |
3.2.4 4 -DMVSBCB的制备 | 第40-41页 |
3.2.5 P(4-DMVSBCB)的制备 | 第41页 |
3.2.6 4 -(1’,1’-二甲基)硅基苯并环丁烯(4-DMSHBCB)的合成 | 第41-42页 |
3.2.7 苯并环丁烯改性的笼型倍半硅氧烷(BCB-POSS)的制备 | 第42页 |
3.2.8 4 -DMVSBCB与St共聚物P(4-DMVSBCB-co-St)的合成 | 第42-43页 |
3.2.9 P(4-DMVSBCB)/BCB-POSS复合材料的制备 | 第43-44页 |
3.2.10 P(4-DMVSBCB-co-St)/BCB-POSS复合材料的制备 | 第44页 |
3.3 结果与讨论 | 第44-54页 |
3.3.1 BCB-POSS的核磁表征 | 第44-45页 |
3.3.2 BCB-POSS的红外表征 | 第45页 |
3.3.3 P(4-DMVSBCB-co-St)的核磁表征 | 第45-46页 |
3.3.4 P(4-DMVSBCB-co-St)的红外表征 | 第46-47页 |
3.3.5 BCB-POSSDSC分析 | 第47-48页 |
3.3.6 P(4-DMVSBCB)/BCB-POSS固化过程 | 第48-49页 |
3.3.7 P(4-DMVSBCB)/BCB-POSS复合材料的介电性能 | 第49-50页 |
3.3.8 P(4-DMVSBCB)/BCB-POSS复合材料的热稳定性 | 第50-51页 |
3.3.9 P(4-DMVSBCB)/BCB-POSS复合材料的硬度 | 第51-52页 |
3.3.10 P(4-DMVSBCB-co-St)/BCB-POSS复合材料的介电常数 | 第52-53页 |
3.3.11 P(4-DMVSBCB-co-St)/BCB-POSS复合材料的耐热性能 | 第53-54页 |
3.3.12 P(4-DMVSBCB-co-St)/BCB-POSS复合材料的硬度 | 第54页 |
3.4 本章小结 | 第54-56页 |
4 苯并环丁烯树脂/D4~(Vi)BCB共混材料的制备与性能 | 第56-67页 |
4.1 引言 | 第56页 |
4.2 实验部分 | 第56-60页 |
4.2.1 主要原料和试剂 | 第56-57页 |
4.2.2 主要仪器设备 | 第57页 |
4.2.3 主要表征方式 | 第57-58页 |
4.2.4 P(4-DMVSBCB)的制备 | 第58页 |
4.2.5 4 -DMSHBCB的合成 | 第58-59页 |
4.2.6 苯并环丁烯接枝D4~(Vi)单体(D4ViBCB)的合成 | 第59页 |
4.2.7 P(4-DMVSBCB)/D4~(Vi)BCB复合材料制备 | 第59-60页 |
4.4 结果与讨论 | 第60-66页 |
4.4.1 D4~(Vi)BCB的核磁表征 | 第60页 |
4.4.2 D4~(Vi)BCB的红外表征 | 第60-61页 |
4.4.3 P(4-DMVSBCB)/D4~(Vi)BCB复合材料固化行为分析 | 第61-63页 |
4.4.4 P(4-DMVSBCB)/D4~(Vi)BCB复合材料介电性能 | 第63-64页 |
4.4.5 P(4-DMVSBCB)/D4~(Vi)BCB复合材料耐热性能 | 第64-65页 |
4.4.6 P(4-DMVSBCB)/D4ViBCB复合材料的硬度 | 第65-66页 |
4.5 本章小结 | 第66-67页 |
结论 | 第67-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-76页 |
攻读学位期间取得的研究成果 | 第76页 |