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苯并环丁烯/POSS复合低介电材料及其性能研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
1 绪论第9-26页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 介电常数及其影响因素第10-14页
    1.3 低介电材料简介第14-20页
    1.4 苯并环丁烯树脂简介第20-21页
    1.5 多面体低聚倍半硅氧烷简介第21-23页
    1.6 发展前景第23-24页
    1.7 选题意义第24-26页
2 苯并环丁烯树脂/OVPOSS复合材料的制备与性能第26-38页
    2.1 引言第26页
    2.2 实验部分第26-30页
        2.2.1 主要原料和试剂第26-27页
        2.2.2 主要设备仪器第27页
        2.2.3 主要表征方式第27-28页
        2.2.4 4 -(1’,1’-二甲基-1’-乙烯基)硅基苯并环丁烯(4-DMVSBCB)的合成第28-29页
        2.2.5 4 -DMVSBCB均聚物P(4-DMVSBCB)的合成第29-30页
        2.2.6 P(4-DMVSBCB)/OVPOSS复合材料的制备第30页
    2.3 结果与讨论第30-37页
        2.3.1 4 -DMVSBCB的红外表征第30-31页
        2.3.2 4 -DMVSBCB的核磁表征第31-32页
        2.3.3 P(4-DMVSBCB)的红外表征第32-33页
        2.3.4 P(4-DMVSBCB)的核磁表征第33页
        2.3.5 P(4-DMVSBCB)DSC分析第33-34页
        2.3.6 P(4-DMVSBCB)/OVPOSS复合材料的介电性能第34-35页
        2.3.7 P(4-DMVSBCB)/OVPOSS复合材料的耐热性能第35-36页
        2.3.8 P(4-DMVSBCB)/OVPOSS复合材料的硬度第36-37页
    2.4 本章小结第37-38页
3 苯并环丁烯树脂/BCB-POSS复合材料的制备与性能第38-56页
    3.1 引言第38页
    3.2 实验部分第38-44页
        3.2.1 主要原料和试剂第38-39页
        3.2.2 主要仪器设备第39-40页
        3.2.3 主要表征方法第40页
        3.2.4 4 -DMVSBCB的制备第40-41页
        3.2.5 P(4-DMVSBCB)的制备第41页
        3.2.6 4 -(1’,1’-二甲基)硅基苯并环丁烯(4-DMSHBCB)的合成第41-42页
        3.2.7 苯并环丁烯改性的笼型倍半硅氧烷(BCB-POSS)的制备第42页
        3.2.8 4 -DMVSBCB与St共聚物P(4-DMVSBCB-co-St)的合成第42-43页
        3.2.9 P(4-DMVSBCB)/BCB-POSS复合材料的制备第43-44页
        3.2.10 P(4-DMVSBCB-co-St)/BCB-POSS复合材料的制备第44页
    3.3 结果与讨论第44-54页
        3.3.1 BCB-POSS的核磁表征第44-45页
        3.3.2 BCB-POSS的红外表征第45页
        3.3.3 P(4-DMVSBCB-co-St)的核磁表征第45-46页
        3.3.4 P(4-DMVSBCB-co-St)的红外表征第46-47页
        3.3.5 BCB-POSSDSC分析第47-48页
        3.3.6 P(4-DMVSBCB)/BCB-POSS固化过程第48-49页
        3.3.7 P(4-DMVSBCB)/BCB-POSS复合材料的介电性能第49-50页
        3.3.8 P(4-DMVSBCB)/BCB-POSS复合材料的热稳定性第50-51页
        3.3.9 P(4-DMVSBCB)/BCB-POSS复合材料的硬度第51-52页
        3.3.10 P(4-DMVSBCB-co-St)/BCB-POSS复合材料的介电常数第52-53页
        3.3.11 P(4-DMVSBCB-co-St)/BCB-POSS复合材料的耐热性能第53-54页
        3.3.12 P(4-DMVSBCB-co-St)/BCB-POSS复合材料的硬度第54页
    3.4 本章小结第54-56页
4 苯并环丁烯树脂/D4~(Vi)BCB共混材料的制备与性能第56-67页
    4.1 引言第56页
    4.2 实验部分第56-60页
        4.2.1 主要原料和试剂第56-57页
        4.2.2 主要仪器设备第57页
        4.2.3 主要表征方式第57-58页
        4.2.4 P(4-DMVSBCB)的制备第58页
        4.2.5 4 -DMSHBCB的合成第58-59页
        4.2.6 苯并环丁烯接枝D4~(Vi)单体(D4ViBCB)的合成第59页
        4.2.7 P(4-DMVSBCB)/D4~(Vi)BCB复合材料制备第59-60页
    4.4 结果与讨论第60-66页
        4.4.1 D4~(Vi)BCB的核磁表征第60页
        4.4.2 D4~(Vi)BCB的红外表征第60-61页
        4.4.3 P(4-DMVSBCB)/D4~(Vi)BCB复合材料固化行为分析第61-63页
        4.4.4 P(4-DMVSBCB)/D4~(Vi)BCB复合材料介电性能第63-64页
        4.4.5 P(4-DMVSBCB)/D4~(Vi)BCB复合材料耐热性能第64-65页
        4.4.6 P(4-DMVSBCB)/D4ViBCB复合材料的硬度第65-66页
    4.5 本章小结第66-67页
结论第67-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-76页
攻读学位期间取得的研究成果第76页

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