| 中文摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-25页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 金属基复合材料简介 | 第11-12页 |
| 1.2.1 金属基复合材料的定义 | 第11页 |
| 1.2.2 金属基复合材料的分类 | 第11-12页 |
| 1.2.3 金属基复合材料的特性 | 第12页 |
| 1.3 金属基复合材料的制备技术 | 第12-14页 |
| 1.3.1 固态复合成型技术 | 第12-13页 |
| 1.3.2 液态金属法 | 第13页 |
| 1.3.3 喷射沉积技术 | 第13页 |
| 1.3.4 原位自生成技术 | 第13页 |
| 1.3.5 表面镀覆复合技术 | 第13-14页 |
| 1.4 金属基复合材料的界面 | 第14-15页 |
| 1.4.1 金属基复合材料的界面结构、反应及影响 | 第15页 |
| 1.4.2 金属基复合材料的界面优化 | 第15页 |
| 1.5 双脉冲电镀 | 第15-17页 |
| 1.5.1 双脉冲电镀原理及优点 | 第16-17页 |
| 1.5.2 双脉冲电镀参数对镀层性能的影响 | 第17页 |
| 1.6 金属钼、铂的性质 | 第17-18页 |
| 1.7 LEO空间环境对空间飞行器的影响 | 第18-20页 |
| 1.7.1 空间原子氧环境对航天器表面侵蚀效应 | 第18-19页 |
| 1.7.2 冷黑环境与碎片/微流星环境 | 第19-20页 |
| 1.8 多层复合材料的电阻点焊及温度场模拟 | 第20-22页 |
| 1.8.1 电阻点焊简介 | 第20-21页 |
| 1.8.2 多层复合材料电阻点焊过程数值模拟发展历程 | 第21-22页 |
| 1.8.3 多层复合材料电阻点焊数值模拟存在的问题 | 第22页 |
| 1.8.4 Mo/Ag复合材料电阻点焊数值模拟 | 第22页 |
| 1.9 研究背景及意义、研究内容和创新点 | 第22-25页 |
| 1.9.1 研究背景及意义 | 第22-23页 |
| 1.9.2 研究内容 | 第23-24页 |
| 1.9.3 创新点 | 第24-25页 |
| 第二章 Mo/Pt/Ag层状金属基复合材料的制备研究 | 第25-49页 |
| 2.1 引言 | 第25-26页 |
| 2.2 实验原料和设备 | 第26-27页 |
| 2.3 Mo/Pt/Ag层状金属基复合材料的制备 | 第27-33页 |
| 2.3.1 Mo箔的表面处理 | 第27-28页 |
| 2.3.2 Mo/Pt层状复合材料的制备 | 第28-30页 |
| 2.3.3 镀Ag层的制备 | 第30-33页 |
| 2.4 Mo/Pt/Ag层状金属基复合材料显微结构表征 | 第33-34页 |
| 2.4.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第33-34页 |
| 2.4.2 能谱(EDS)分析 | 第34页 |
| 2.4.3 透射电子显微镜(TEM)分析 | 第34页 |
| 2.4.4 俄歇纳米扫描仪(AES) | 第34页 |
| 2.5 Mo/Pt/Ag层状金属基复合材料焊接拉伸强度测试 | 第34-35页 |
| 2.5.1 电阻点焊机 | 第34页 |
| 2.5.2 拉力拉伸试验机 | 第34页 |
| 2.5.3 拉伸过程 | 第34-35页 |
| 2.6 结果与讨论 | 第35-48页 |
| 2.6.1 Mo/Pt/Ag层状金属基复合材料的表面形貌SEM观察 | 第35-40页 |
| 2.6.2 Mo/Pt/Ag层状金属基复合材料截面的分析 | 第40-41页 |
| 2.6.3 Mo/Pt/Ag层状金属基复合材料拉伸强度及断口分析 | 第41-43页 |
| 2.6.4 Mo/Pt/Ag层状金属基复合材料显微结构分析 | 第43-48页 |
| 2.7 本章小结 | 第48-49页 |
| 第三章 Mo/Pt/Ag层状金属基复合材料界面结合强度的研究 | 第49-64页 |
| 3.1 引言 | 第49页 |
| 3.2 实验原料和设备 | 第49-50页 |
| 3.3 实验方案 | 第50-52页 |
| 3.3.1 表面镀覆Ag | 第50页 |
| 3.3.2 压延工艺 | 第50页 |
| 3.3.3 退火工艺 | 第50页 |
| 3.3.4 热震实验 | 第50-51页 |
| 3.3.5 Mo/Pt/Ag层状复合材料界面结合强度的测试 | 第51-52页 |
| 3.4 材料表征方法 | 第52-53页 |
| 3.4.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第52页 |
| 3.4.2 电阻点焊机 | 第52页 |
| 3.4.3 拉力拉伸试验机 | 第52-53页 |
| 3.5 结果讨论与分析 | 第53-62页 |
| 3.5.1 双脉冲电镀银参数的影响 | 第53-55页 |
| 3.5.2 压延工艺与退火工艺的影响 | 第55-60页 |
| 3.5.3 热震实验结果分析 | 第60-62页 |
| 3.5.4 Mo/Pt/Ag层状金属基复合材料层间界面结合强度 | 第62页 |
| 3.6 本章小结 | 第62-64页 |
| 第四章 Mo/Ag层状金属基复合材料电阻点焊熔核形成热电有限元模拟 | 第64-84页 |
| 4.1 引言 | 第64-65页 |
| 4.2 有限元分析基本方程 | 第65-67页 |
| 4.2.1 热传导方程 | 第65-66页 |
| 4.2.2 电传导方程 | 第66页 |
| 4.2.3 热-电传导耦合方程 | 第66-67页 |
| 4.3 Mo/Ag层状金属基复合材料电阻点焊模型建立 | 第67-72页 |
| 4.3.1 相关问题的简化与假设 | 第67-68页 |
| 4.3.2 有限元模型的建立、网格划分及边界条件 | 第68-71页 |
| 4.3.3 材料的性能参数 | 第71-72页 |
| 4.4 Mo/Ag层状金属基复合材料电阻点焊模拟中关键技术处理 | 第72-74页 |
| 4.4.1 接触电阻的处理 | 第72-73页 |
| 4.4.2 相变潜热的处理 | 第73-74页 |
| 4.5 Mo/Ag层状金属基复合材料点焊热电耦合模拟结果与分析 | 第74-78页 |
| 4.6 不同焊接参数条件的计算结果与分析 | 第78-83页 |
| 4.6.1 不同焊接时间下的模拟结果分析 | 第78-80页 |
| 4.6.2 不同焊接电流下的模拟结果分析 | 第80-81页 |
| 4.6.3 多层复合材料中不同厚度的模拟结果分析 | 第81-83页 |
| 4.7 本章小结 | 第83-84页 |
| 第五章 全文结论 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
