| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 选题背景及研究意义 | 第10-11页 |
| 1.2 30CrMnSiNi2A钢概述 | 第11-12页 |
| 1.3 电子束焊接原理 | 第12-15页 |
| 1.3.1 电子束焊接定义及历史 | 第12页 |
| 1.3.2 电子束焊接设备及原理 | 第12-13页 |
| 1.3.3 电子束焊接优缺点 | 第13-14页 |
| 1.3.4 电子束焊接工艺参数 | 第14-15页 |
| 1.4 研究现状分析 | 第15-18页 |
| 1.4.1 焊接成型研究现状分析 | 第15页 |
| 1.4.2 组织对性能影响研究现状分析 | 第15-16页 |
| 1.4.3 热处理对组织及性能影响研究现状分析 | 第16-17页 |
| 1.4.4 疲劳性能研究现状分析 | 第17-18页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第二章 试验条件及试验方法 | 第20-32页 |
| 2.1 试验材料 | 第20-21页 |
| 2.2 试验方法 | 第21-31页 |
| 2.2.1 焊接试验 | 第21-25页 |
| 2.2.2 焊后热处理 | 第25-26页 |
| 2.2.3 无损检测 | 第26页 |
| 2.2.4 金相制备 | 第26页 |
| 2.2.5 显微硬度测试 | 第26-27页 |
| 2.2.6 室温静载拉伸 | 第27-28页 |
| 2.2.7 室温冲击 | 第28-29页 |
| 2.2.8 高周疲劳 | 第29-31页 |
| 2.2.9 断口扫描分析 | 第31页 |
| 2.3 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 工艺参数对接头宏观形貌、微观组织和缺陷影响 | 第32-48页 |
| 3.1 工艺参数对接头宏观形貌影响 | 第32-39页 |
| 3.1.1 正交试验分析 | 第32-33页 |
| 3.1.2 焊接工艺参数影响 | 第33-37页 |
| 3.1.3 宏观形貌及质量检测 | 第37-39页 |
| 3.2 工艺参数对接头微观组织影响 | 第39-45页 |
| 3.2.1 母材组织 | 第39-40页 |
| 3.2.2 焊态接头微观组织 | 第40-43页 |
| 3.2.3 热处理态接头微观组织 | 第43-45页 |
| 3.3 工艺参数对接头缺陷影响 | 第45-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 接头显微硬度、拉伸及冲击性能研究 | 第48-65页 |
| 4.1 显微硬度 | 第48-51页 |
| 4.1.1 脱碳表征 | 第48页 |
| 4.1.2 焊接工艺参数对接头硬度分布影响 | 第48-51页 |
| 4.1.3 热处理制度对接头硬度分布影响 | 第51页 |
| 4.2 拉伸性能 | 第51-60页 |
| 4.3 冲击性能 | 第60-63页 |
| 4.4 工艺参数分析 | 第63-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 热处理态 30CrMnSiNi2A钢电子束焊接接头和母材疲劳性能研究 | 第65-78页 |
| 5.1 疲劳测试方法 | 第65页 |
| 5.2 疲劳数据统计意义分析 | 第65-67页 |
| 5.3 高周疲劳P-S-N曲线绘制 | 第67-69页 |
| 5.4 疲劳极限分析 | 第69-71页 |
| 5.5 疲劳断口分析 | 第71-76页 |
| 5.5.1 低应力水平下母材疲劳断口 | 第72-73页 |
| 5.5.2 高应力水平下母材疲劳断口 | 第73-74页 |
| 5.5.3 低应力水平下焊接接头疲劳断口 | 第74-75页 |
| 5.5.4 高应力水平下焊接接头疲劳断口 | 第75-76页 |
| 5.6 本章小结 | 第76-78页 |
| 第六章 结论 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-85页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |