薄板单面焊接温度场的数值分析
摘要 | 第3-5页 |
ABSTRACT | 第5-7页 |
1 绪论 | 第11-16页 |
1.1 本文的研究背景 | 第11-12页 |
1.2 CO_2气保单面焊工艺 | 第12-13页 |
1.3 焊接温度场的数值模拟 | 第13-15页 |
1.3.1 焊接温度场的研究现状 | 第13-14页 |
1.3.2 焊接温度场计算存在的问题 | 第14-15页 |
1.4 本文的主要研究内容 | 第15-16页 |
2 焊接温度场的基本理论 | 第16-25页 |
2.1 关于焊接温度场的基本概念 | 第16-17页 |
2.1.1 焊接温度场 | 第16-17页 |
2.1.2 温度梯度 | 第17页 |
2.1.3 热流密度 | 第17页 |
2.2 热传播的基本定律 | 第17-19页 |
2.2.1 热传导 | 第17-18页 |
2.2.2 热对流 | 第18页 |
2.2.3 热辐射 | 第18页 |
2.2.4 全部表面传热 | 第18-19页 |
2.3 导热微分方程式 | 第19-20页 |
2.3.1 控制方程式 | 第19页 |
2.3.2 初始条件 | 第19页 |
2.3.3 边界条件 | 第19-20页 |
2.4 焊接热源 | 第20-24页 |
2.4.1 焊接热效率 | 第20-21页 |
2.4.2 焊接热源模型 | 第21-24页 |
2.5 相变潜热 | 第24页 |
2.6 本章小结 | 第24-25页 |
3 基于ANSYS软件的焊接温度场模拟过程 | 第25-33页 |
3.1 有限元法和有限元软件 | 第25-26页 |
3.1.1 有限元法 | 第25页 |
3.1.2 几种常用有限元程序 | 第25-26页 |
3.2 ANSYS热分析 | 第26-28页 |
3.2.1 稳态热分析 | 第27页 |
3.2.2 瞬态热分析 | 第27页 |
3.2.3 非线性分析 | 第27-28页 |
3.3 ANSYS温度场有限元分析的基本过程 | 第28-31页 |
3.3.1 前处理 | 第28-29页 |
3.3.2 加载和求解 | 第29-30页 |
3.3.3 后处理 | 第30-31页 |
3.4 参数化编程语言 | 第31-32页 |
3.5 本章小结 | 第32-33页 |
4 陶质衬垫CO_2单面焊温度场模拟 | 第33-58页 |
4.1 建模 | 第38-54页 |
4.1.1 建立焊缝及工件的几何模型 | 第38-39页 |
4.1.2 材料的热物理性能参数 | 第39-45页 |
4.1.3 划分网格 | 第45-54页 |
4.2 边界条件 | 第54-55页 |
4.2.1 边界条件 | 第54-55页 |
4.2.2 初始条件 | 第55页 |
4.3 热源 | 第55-57页 |
4.3.1 热源模型 | 第55-56页 |
4.3.2 热源的移动 | 第56-57页 |
4.4 确定载荷步 | 第57页 |
4.5 本章小结 | 第57-58页 |
5 温度场模拟结果分析研究 | 第58-66页 |
5.1 温度场计算 | 第58-65页 |
5.1.1 垂直焊缝(宽度)方向各点的温度历程 | 第59-63页 |
5.1.2 焊缝中心线各点的温度时间变化历程 | 第63-65页 |
5.2 本章小结 | 第65-66页 |
6 结论 | 第66-67页 |
致谢 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-70页 |
附录 | 第70-71页 |
攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第71-73页 |