摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-13页 |
第一章 文献综述 | 第13-32页 |
1 氯化聚乙烯 | 第13-16页 |
·氯化聚乙烯(CM)的结构与性能 | 第13-14页 |
·CM 的结构 | 第13-14页 |
·CM 的性能 | 第14页 |
·氯化聚乙烯的配合体系 | 第14-16页 |
·硫化体系 | 第14-15页 |
·补强填充体系 | 第15页 |
·其他配合体系 | 第15-16页 |
·氯化聚乙烯的共混应用 | 第16页 |
2 三元乙丙橡胶 | 第16-22页 |
·三元乙丙橡胶(EPDM)的结构与性能 | 第17-20页 |
·EPDM 的结构 | 第17页 |
·EPDM 的性能 | 第17-18页 |
·EPDM 的结构与性能的关系 | 第18-20页 |
·三元乙丙橡胶的配合体系 | 第20-21页 |
·硫化体系 | 第20-21页 |
·填充体系 | 第21页 |
·增塑体系 | 第21页 |
·三元乙丙橡胶的共混应用 | 第21-22页 |
3 聚合物共混改性 | 第22-26页 |
·共混方法及目的 | 第22-23页 |
·相容性 | 第23-24页 |
·相容性概念 | 第23页 |
·相容性的影响因素 | 第23-24页 |
·不相容聚合物的增容 | 第24页 |
·相容性的表征 | 第24页 |
·共硫化 | 第24-25页 |
·共混物的形态 | 第25页 |
·橡胶共混工艺 | 第25-26页 |
4 发泡橡胶 | 第26-30页 |
·发泡橡胶概述 | 第26页 |
·发泡橡胶配合体系 | 第26-29页 |
·发泡体系 | 第26-27页 |
·硫化体系 | 第27-28页 |
·其他助剂 | 第28-29页 |
·发泡工艺 | 第29-30页 |
·胶料混炼 | 第29页 |
·硫化发泡 | 第29-30页 |
·制品后处理 | 第30页 |
·发泡橡胶的应用与研究现状 | 第30页 |
5 本论文主要研究目的与内容 | 第30-32页 |
第二章 CM/EPDM 共混体系的研究 | 第32-61页 |
1 实验部分 | 第32-34页 |
·主要原料 | 第32页 |
·实验设备与仪器 | 第32-33页 |
·试样制备 | 第33页 |
·性能与分析测试 | 第33-34页 |
·常规性能测试 | 第33页 |
·RPA2000 分析 | 第33页 |
·动态力学性能 | 第33页 |
·DSC 分析 | 第33页 |
·TG 分析 | 第33-34页 |
2 结果与讨论 | 第34-60页 |
·共混组分对CM/EPDM 性能的影响 | 第34-46页 |
·共混配比对CM/EPDM 性能的影响 | 第34-44页 |
·不同CM/EPDM 配比对混炼胶硫化特性和门尼粘度的影响 | 第34-35页 |
·不同CM/EPDM 配比的共混胶料的RPA2000 分析 | 第35-36页 |
·不同CM/EPDM 配比对硫化胶物理机械特性能的影响 | 第36-37页 |
·不同CM/EPDM 配比的共混胶料的动态性能 | 第37-39页 |
·不同CM/EPDM 配比的共混胶料的DSC 分析 | 第39-40页 |
·不同CM/EPDM 配比的共混胶料的TG 分析 | 第40-44页 |
·EPDM 牌号对CM/EPDM 性能的影响 | 第44-46页 |
·EPDM 牌号对CM | 第44-45页 |
·EPDM 牌号对CM/EPDM 硫化胶物理机械性能的影响 | 第45-46页 |
·硫化体系对CM/EPDM 性能的影响 | 第46-52页 |
·DCP 用量对CM/EPDM 性能的影响 | 第46-48页 |
·DCP 用量对CM/EPDM 混炼胶硫化特性的影响 | 第46页 |
·DCP 用量对CM/EPDM 硫化胶物理机械性能的影响 | 第46-48页 |
·TAIC 用量对CM/EPDM 性能的影响 | 第48页 |
·助交联剂S 用量对CM/EPDM 性能的影响 | 第48-50页 |
·S 用量对CM/EPDM 混炼胶硫化特性的影响 | 第49页 |
·S 用量对CM/EPDM 硫化胶物理机械性能的影响 | 第49-50页 |
·复合交联体系对CM/EPDM 性能的影响 | 第50-52页 |
·S 用量对CM/EPDM 混炼胶硫化特性的影响 | 第51页 |
·S 用量对CM/EPDM 硫化胶物理机械性能的影响 | 第51-52页 |
·其他配合体系对CM/EPDM 性能的影响 | 第52-60页 |
·炭黑(N330)用量对CM/EPDM 性能的影响 | 第52-54页 |
·N330 用量对CM/EPDM 混炼胶门尼粘度的影响 | 第52-53页 |
·N330 用量对CM/EPDM 混炼胶硫化特性的影响 | 第53页 |
·N330 用量对CM/EPDM 硫化胶物理机械性能的影响 | 第53-54页 |
·增塑剂对CM/EPDM 性能的影响 | 第54-56页 |
·DOP/石蜡油配比对CM/EPDM 混炼胶硫化特性的影响 | 第54-55页 |
·DOP/石蜡油配比对CM/EPDM 硫化胶物理机械性能的影响 | 第55-56页 |
·防老剂RD 用量对CM/EPDM 性能的影响 | 第56-60页 |
·防老剂RD 用量对CM/EPDM 混炼胶硫化特性的影响 | 第56页 |
·防老剂RD 用量对CM/EPDM 硫化胶物理机械性能的影响 | 第56-57页 |
·不同防老剂RD 用量的共混胶料的TG 分析 | 第57-60页 |
3 本章小结 | 第60-61页 |
第三章 CM/EPDM 发泡体系的研究 | 第61-95页 |
1 实验部分 | 第62-63页 |
·主要原料 | 第62页 |
·实验设备与仪器 | 第62页 |
·试样制备 | 第62-63页 |
·性能与分析测试 | 第63页 |
·硫化特性和发泡特性的测试 | 第63页 |
·常规性能测试 | 第63页 |
·发泡倍率 | 第63页 |
·DSC 分析 | 第63页 |
·CM/EPDM 发泡体断面形貌分析 | 第63页 |
2 结果与讨论 | 第63-93页 |
·共混组分对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第63-67页 |
·共混配比对CM/EPDM 性能的影响 | 第64-65页 |
·CM/EPDM 配比对共混胶料硫化发泡特性的影响 | 第64-65页 |
·CM/EPDM 配比对共混发泡材料物理机械性能的影响 | 第65页 |
·CM 牌号对CM/EPDM 性能的影响 | 第65-67页 |
·CM 牌号对共混胶料硫化发泡特性和门尼粘度的影响 | 第66页 |
·CM 牌号对共混发泡材料物理机械性能的影响 | 第66-67页 |
·DCP 用量对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第67-69页 |
·DCP 用量对共混胶料硫化发泡特性的影响 | 第67-68页 |
·DCP 用量对共混发泡材料发泡情况的影响 | 第68-69页 |
·DCP 用量对共混发泡材料力学性能的影响 | 第69页 |
·发泡体系对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第69-81页 |
·发泡剂AC 对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第70-72页 |
·发泡剂 AC 的DSC 分析 | 第70页 |
·AC 用量对共混胶料硫化发泡特性的影响 | 第70-71页 |
·AC 用量对共混发泡材料发泡情况的影响 | 第71页 |
·AC 用量对共混发泡材料性能的影响 | 第71-72页 |
·助发泡剂种类对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第72-77页 |
·助发泡剂种类对AC 分解特性的影响 | 第72-74页 |
·助发泡剂种类对共混胶料硫化发泡特性的影响 | 第74-75页 |
·助发泡剂种类对共混发泡材料发泡情况的影响 | 第75页 |
·助发泡剂种类对共混发泡材料性能的影响 | 第75-76页 |
·不同助发泡剂的CM/EPDM 共混发泡材料的SEM 图 | 第76-77页 |
·ZnO 用量对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第77-78页 |
·ZnO 用量对共混胶料硫化发泡特性的影响 | 第77页 |
·ZnO 用量对CM/EPDM 共混发泡材料发泡情况的影响 | 第77页 |
·ZnO 用量对共混发泡材料性能的影响 | 第77-78页 |
·AC/ZnO 比例对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第78-81页 |
·不同AC/ZnO 比例的混炼胶的DSC 分析 | 第78-79页 |
·AC/ZnO 比例对共混胶料硫化发泡特性的影响 | 第79-80页 |
·AC/ZnO 比例对CM/EPDM 硫化胶物理机械性能的影响 | 第80页 |
·不同AC/ZnO 比例的CM/EPDM 共混发泡材料的SEM 图 | 第80-81页 |
·填料和增塑体系对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第81-90页 |
·填料种类对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第81-84页 |
·填料种类对共混胶料硫化发泡特性和门尼粘度的影响 | 第82-83页 |
·填料种类对共混发泡材料性能的影响 | 第83页 |
·不同填料的CM/EPDM 共混发泡材料的SEM 图 | 第83-84页 |
·CaCO_3 用量对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第84-85页 |
·CaCO_3 用量对共混胶料硫化发泡特性和门尼粘度的影响 | 第84-85页 |
·CaCO_3 用量对共混发泡材料性能的影响 | 第85页 |
·DOP 用量对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第85-88页 |
·DOP 用量对共混胶料硫化发泡特性和门尼粘度的影响 | 第85-87页 |
·DOP 用量对共混发泡材料性能的影响 | 第87-88页 |
·DOP/石蜡油比例对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第88-90页 |
·DOP/石蜡油比例对共混胶料硫化发泡特性和门尼粘度的影响 | 第88-89页 |
·DOP/石蜡油比例对共混发泡材料性能的影响 | 第89-90页 |
·工艺因素对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第90-93页 |
·发泡温度对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第90-91页 |
·发泡温度对共混胶料硫化发泡特性的影响 | 第90-91页 |
·发泡温度对共混发泡材料性能的影响 | 第91页 |
·发泡时间对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第91-92页 |
·发泡时间对共混发泡材料发泡情况的影响 | 第92页 |
·发泡时间对共混发泡材料性能的影响 | 第92页 |
·充模质量对CM/EPDM 发泡材料性能的影响 | 第92-93页 |
·充模质量对共混发泡材料发泡情况的影响 | 第92-93页 |
·充模质量对共混发泡材料性能的影响 | 第93页 |
3 本章小结 | 第93-95页 |
结论 | 第95-96页 |
参考文献 | 第96-101页 |
致谢 | 第101-102页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第102-103页 |