摘要 | 第7-8页 |
Abstract | 第8-9页 |
第1章 绪论 | 第10-19页 |
1.1 引言 | 第10页 |
1.2 铜合金的研究现状及应用 | 第10-13页 |
1.2.1 结晶器铜套 | 第10-11页 |
1.2.2 集成电路引线框架 | 第11-13页 |
1.3 Cu-Cr-Co-RE合金的成分设计 | 第13-14页 |
1.3.1 Cr、Co加入对合金性能的影响 | 第13页 |
1.3.2 稀土元素对合金性能的影响 | 第13-14页 |
1.4 铜合金非真空熔炼制备技术 | 第14-15页 |
1.5 Cu-Cr-Co-RE合金的强化方式 | 第15-17页 |
1.5.1 细晶强化 | 第15页 |
1.5.2 固溶强化 | 第15-16页 |
1.5.3 时效强化 | 第16页 |
1.5.4 弥散强化 | 第16-17页 |
1.5.5 复合材料强化 | 第17页 |
1.6 本文的研究意义及研究内容 | 第17-19页 |
1.6.1 研究意义 | 第17页 |
1.6.2 研究内容 | 第17-19页 |
第2章 实验方案 | 第19-26页 |
2.1 实验总体工艺设计 | 第19-20页 |
2.2 试样制备 | 第20-21页 |
2.2.1 实验材料 | 第20页 |
2.2.2 液态金属覆盖剂 | 第20页 |
2.2.3 合金熔炼 | 第20-21页 |
2.3 固溶时效处理工艺 | 第21-23页 |
2.3.1 固溶处理 | 第22页 |
2.3.2 时效处理 | 第22-23页 |
2.4 实验方案 | 第23-26页 |
2.4.1 摩擦磨损实验 | 第23页 |
2.4.2 高温熔盐腐蚀实验 | 第23-24页 |
2.4.3 分析测试方法 | 第24-26页 |
第3章 Cu-Cr-Co-RE合金的热处理工艺 | 第26-32页 |
3.1 合金的金相组织分析 | 第26-27页 |
3.1.1 固溶处理对合金组织的影响 | 第26页 |
3.1.2 时效处理对Cu-Cr-Co-RE合金组织的影响 | 第26-27页 |
3.2 时效工艺路线的确定 | 第27-29页 |
3.2.1 时效温度的确定 | 第28-29页 |
3.2.2 时效时间的确定 | 第29页 |
3.3 时效工艺对合金性能的影响分析 | 第29-31页 |
3.3.1 时效工艺对合金硬度的影响分析 | 第29-30页 |
3.3.2 对合金电导率的影响分析 | 第30-31页 |
3.4 EDS成分分析 | 第31页 |
3.5 本章小结 | 第31-32页 |
第4章 Cu-Cr-Co-RE合金的摩擦磨损性能分析 | 第32-39页 |
4.1 合金摩擦磨损测试 | 第32-36页 |
4.1.1 摩擦系数 | 第32-34页 |
4.1.2 质量磨损量 | 第34页 |
4.1.3 摩擦磨损形貌 | 第34-35页 |
4.1.4 EDS分析 | 第35-36页 |
4.2 摩擦磨损机理分析 | 第36-38页 |
4.2.1 磨粒磨损 | 第36页 |
4.2.2 粘着磨损 | 第36-37页 |
4.2.3 氧化磨损 | 第37-38页 |
4.3 本章小结 | 第38-39页 |
第5章 Cu-Cr-Co-RE合金高温熔盐腐蚀行为探讨 | 第39-47页 |
5.1 合金高温熔盐腐蚀实验结果与分析 | 第39-43页 |
5.1.1 熔盐腐蚀速率结果与分析 | 第39-40页 |
5.1.2 熔盐腐蚀产物结果与分析 | 第40-41页 |
5.1.3 熔盐腐蚀表面能谱分析 | 第41-43页 |
5.1.4 熔盐腐蚀形貌结果与分析 | 第43页 |
5.2 合金高温熔盐腐蚀机理分析与讨论 | 第43-45页 |
5.2.1 高温氯化熔盐腐蚀机理分析 | 第44页 |
5.2.2 高温硫酸熔盐腐蚀机理分析 | 第44-45页 |
5.2.3 固溶时效处理对腐蚀性能的影响 | 第45页 |
5.3 本章小结 | 第45-47页 |
结论 | 第47-49页 |
展望 | 第49-50页 |
参考文献 | 第50-54页 |
致谢 | 第54-55页 |
附录A 攻读硕士期间发表的论文 | 第55页 |