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Cu-Cr-Co-RE合金固溶时效后组织与性能研究

摘要第7-8页
Abstract第8-9页
第1章 绪论第10-19页
    1.1 引言第10页
    1.2 铜合金的研究现状及应用第10-13页
        1.2.1 结晶器铜套第10-11页
        1.2.2 集成电路引线框架第11-13页
    1.3 Cu-Cr-Co-RE合金的成分设计第13-14页
        1.3.1 Cr、Co加入对合金性能的影响第13页
        1.3.2 稀土元素对合金性能的影响第13-14页
    1.4 铜合金非真空熔炼制备技术第14-15页
    1.5 Cu-Cr-Co-RE合金的强化方式第15-17页
        1.5.1 细晶强化第15页
        1.5.2 固溶强化第15-16页
        1.5.3 时效强化第16页
        1.5.4 弥散强化第16-17页
        1.5.5 复合材料强化第17页
    1.6 本文的研究意义及研究内容第17-19页
        1.6.1 研究意义第17页
        1.6.2 研究内容第17-19页
第2章 实验方案第19-26页
    2.1 实验总体工艺设计第19-20页
    2.2 试样制备第20-21页
        2.2.1 实验材料第20页
        2.2.2 液态金属覆盖剂第20页
        2.2.3 合金熔炼第20-21页
    2.3 固溶时效处理工艺第21-23页
        2.3.1 固溶处理第22页
        2.3.2 时效处理第22-23页
    2.4 实验方案第23-26页
        2.4.1 摩擦磨损实验第23页
        2.4.2 高温熔盐腐蚀实验第23-24页
        2.4.3 分析测试方法第24-26页
第3章 Cu-Cr-Co-RE合金的热处理工艺第26-32页
    3.1 合金的金相组织分析第26-27页
        3.1.1 固溶处理对合金组织的影响第26页
        3.1.2 时效处理对Cu-Cr-Co-RE合金组织的影响第26-27页
    3.2 时效工艺路线的确定第27-29页
        3.2.1 时效温度的确定第28-29页
        3.2.2 时效时间的确定第29页
    3.3 时效工艺对合金性能的影响分析第29-31页
        3.3.1 时效工艺对合金硬度的影响分析第29-30页
        3.3.2 对合金电导率的影响分析第30-31页
    3.4 EDS成分分析第31页
    3.5 本章小结第31-32页
第4章 Cu-Cr-Co-RE合金的摩擦磨损性能分析第32-39页
    4.1 合金摩擦磨损测试第32-36页
        4.1.1 摩擦系数第32-34页
        4.1.2 质量磨损量第34页
        4.1.3 摩擦磨损形貌第34-35页
        4.1.4 EDS分析第35-36页
    4.2 摩擦磨损机理分析第36-38页
        4.2.1 磨粒磨损第36页
        4.2.2 粘着磨损第36-37页
        4.2.3 氧化磨损第37-38页
    4.3 本章小结第38-39页
第5章 Cu-Cr-Co-RE合金高温熔盐腐蚀行为探讨第39-47页
    5.1 合金高温熔盐腐蚀实验结果与分析第39-43页
        5.1.1 熔盐腐蚀速率结果与分析第39-40页
        5.1.2 熔盐腐蚀产物结果与分析第40-41页
        5.1.3 熔盐腐蚀表面能谱分析第41-43页
        5.1.4 熔盐腐蚀形貌结果与分析第43页
    5.2 合金高温熔盐腐蚀机理分析与讨论第43-45页
        5.2.1 高温氯化熔盐腐蚀机理分析第44页
        5.2.2 高温硫酸熔盐腐蚀机理分析第44-45页
        5.2.3 固溶时效处理对腐蚀性能的影响第45页
    5.3 本章小结第45-47页
结论第47-49页
展望第49-50页
参考文献第50-54页
致谢第54-55页
附录A 攻读硕士期间发表的论文第55页

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