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基于数字图像处理技术的电子组装缺陷检测

摘要第1-4页
Abstract第4-6页
第一章 绪论第6-16页
   ·电子组装生产工艺及组装缺陷第6-7页
   ·电子组装生产中的检测技术第7-9页
   ·自动光学检测系统第9-11页
   ·国内外自动光学检测系统研究现状第11-14页
   ·论文的主要研究内容和结构安排第14-16页
第二章 组装电路板的预处理和定位校准第16-28页
   ·组装电路板图像的特点第16-17页
   ·组装电路板的增强与去噪处理第17-20页
   ·图像的彩色模型第20-22页
   ·组装电路板定位点提取第22-24页
   ·组装电路板定位与校准第24-27页
   ·本章小结第27-28页
第三章 元器件型号检测的实现第28-42页
   ·元器件丝印及其字符特点第28页
   ·字符图像预处理第28-33页
   ·字符特征的提取第33-34页
   ·神经网络概述第34-37页
   ·元器件型号检测的验证与分析第37-41页
   ·本章小结第41-42页
第四章 RCL元件焊点缺陷检测的实现第42-56页
   ·焊点图像特征的提取与选择第42-48页
   ·二阶段法缺陷检测模型第48-50页
   ·二阶段缺陷检测的验证与评价第50-55页
   ·本章小结第55-56页
第五章 总结与展望第56-58页
致谢第58-60页
参考文献第60-62页

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