基于数字图像处理技术的电子组装缺陷检测
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-16页 |
| ·电子组装生产工艺及组装缺陷 | 第6-7页 |
| ·电子组装生产中的检测技术 | 第7-9页 |
| ·自动光学检测系统 | 第9-11页 |
| ·国内外自动光学检测系统研究现状 | 第11-14页 |
| ·论文的主要研究内容和结构安排 | 第14-16页 |
| 第二章 组装电路板的预处理和定位校准 | 第16-28页 |
| ·组装电路板图像的特点 | 第16-17页 |
| ·组装电路板的增强与去噪处理 | 第17-20页 |
| ·图像的彩色模型 | 第20-22页 |
| ·组装电路板定位点提取 | 第22-24页 |
| ·组装电路板定位与校准 | 第24-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 元器件型号检测的实现 | 第28-42页 |
| ·元器件丝印及其字符特点 | 第28页 |
| ·字符图像预处理 | 第28-33页 |
| ·字符特征的提取 | 第33-34页 |
| ·神经网络概述 | 第34-37页 |
| ·元器件型号检测的验证与分析 | 第37-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 RCL元件焊点缺陷检测的实现 | 第42-56页 |
| ·焊点图像特征的提取与选择 | 第42-48页 |
| ·二阶段法缺陷检测模型 | 第48-50页 |
| ·二阶段缺陷检测的验证与评价 | 第50-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 总结与展望 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |