摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
第1章 绪论 | 第11-17页 |
1.1 课题背景及其意义 | 第11-13页 |
1.2 污泥水流量自动控制与水分专家系统的研究现状 | 第13-14页 |
1.3 污泥水流量自动控制与水分专家系统的研究的目的和意义 | 第14-15页 |
1.4 可行性分析 | 第15-16页 |
1.5 主要工作 | 第16-17页 |
第2章 烧结工艺及水分自动控制的研究 | 第17-37页 |
2.1 烧结生产的工艺流程 | 第17-23页 |
2.1.1 配混过程的工艺分析 | 第18-20页 |
2.1.2 配混过程的特点 | 第20-21页 |
2.1.3 烧结过程中水分的蒸发和冷凝 | 第21-23页 |
2.1.4 烧结料混合的目的和方法 | 第23页 |
2.2 水分对烧结生产的影响 | 第23-25页 |
2.2.1 烧结混合料水分的作用 | 第23-24页 |
2.2.2 烧结混合料水分与透气性的关系 | 第24-25页 |
2.3 烧结混合料水分控制的难点分析 | 第25-26页 |
2.4 烧结混合料水分检测的研究与应用 | 第26-35页 |
2.4.1 烧结水分检测方法 | 第27-29页 |
2.4.2 近红外水分仪的应用与研究 | 第29-33页 |
2.4.3 电导水分仪的应用与研究 | 第33-35页 |
2.5 本章小结 | 第35-37页 |
第3章 污泥水流量自动控制与水分系统设计 | 第37-55页 |
3.1 水分控制系统方案的确定 | 第37-39页 |
3.2 水分控制系统总体结构 | 第39-41页 |
3.3 水分控制系统的硬件配置 | 第41-42页 |
3.4 水分控制系统回路设计 | 第42-53页 |
3.4.1 污泥水流量自动控制回路 | 第43-46页 |
3.4.2 专家系统水分控制回路 | 第46-53页 |
3.5 本章小结 | 第53-55页 |
第4章 水分专家系统的软件设计 | 第55-67页 |
4.1 系统硬件配置 | 第55-56页 |
4.2 系统软件的总体设计 | 第56页 |
4.3 上位机软件设计 | 第56-63页 |
4.3.1 专家系统组态画面设计 | 第59-61页 |
4.3.2 调度中主程序设计 | 第61-63页 |
4.4 下位机软件设计 | 第63-64页 |
4.5 上下位机之间的通讯 | 第64-65页 |
4.6 系统功能介绍 | 第65-66页 |
4.7 本章小结 | 第66-67页 |
第5章 水分控制系统调试与实效 | 第67-77页 |
5.1 控制系统调试 | 第67-70页 |
5.1.1 系统硬件设备调试 | 第67-68页 |
5.1.2 控制系统参数整定 | 第68-70页 |
5.2 控制系统的应用与实效分析 | 第70-76页 |
5.2.1 污泥水流量自动控制 | 第71-72页 |
5.2.2 水分自动控制系统 | 第72-76页 |
5.3 本章小结 | 第76-77页 |
第6章 结论与展望 | 第77-79页 |
6.1 结论 | 第77页 |
6.2 展望 | 第77-79页 |
参考文献 | 第79-81页 |
致谢 | 第81-83页 |
附录1 电气接线图 | 第83-89页 |
附录2 水分专家系统操作说明书 | 第89-94页 |