| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-25页 |
| 1.1 前言 | 第9页 |
| 1.2 低活化铁素耐热钢及其连接技术 | 第9-16页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第14-16页 |
| 1.3 扩散机理 | 第16-19页 |
| 1.4 扩散连接技术概述 | 第19-23页 |
| 1.4.1 扩散连接特点 | 第19-20页 |
| 1.4.2 扩散连接过程 | 第20-21页 |
| 1.4.3 影响扩散连接的因素 | 第21-23页 |
| 1.5 本文研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 CLAM 钢直接扩散连接研究 | 第25-33页 |
| 2.1 前言 | 第25页 |
| 2.2 实验方案 | 第25-28页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第25-27页 |
| 2.2.2 实验过程 | 第27-28页 |
| 2.3 实验结果与分析 | 第28-32页 |
| 2.3.1 扩散连接对母材微观组织的影响 | 第28-29页 |
| 2.3.2 表面预处理对连接界面微观组织的影响 | 第29-31页 |
| 2.3.3 表面预处理对接头强度的影响 | 第31-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 采用中间层的 CLAM 钢间接扩散连接研究 | 第33-50页 |
| 3.1 前言 | 第33-34页 |
| 3.2 非晶钎料作中间层的扩散连接 | 第34-42页 |
| 3.2.1 中间层为镍基非晶态钎料（钎料 A） | 第34-39页 |
| 3.2.2 中间层为镍基非晶态钎料（钎料 B） | 第39-42页 |
| 3.3 Ni 作中间层的扩散连接 | 第42-46页 |
| 3.3.1 连接接头组织形态 | 第43-46页 |
| 3.3.2 连接接头可靠性分析 | 第46页 |
| 3.4 采用 Ni/Cu 复合中间层的扩散连接 | 第46-49页 |
| 3.4.1 连接接头组织形态 | 第47-48页 |
| 3.4.2 连接接头可靠性分析 | 第48-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 全文结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-55页 |
| 致谢 | 第55页 |