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Spindt型场发射阵列阴极的焊接技术研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-20页
    1.1 选题背景第10-12页
    1.2 研究现状第12-18页
        1.2.1 Spindt型场发射阵列阴极的研究现状第12-13页
        1.2.2 焊接技术研究现状第13-14页
        1.2.3 焊接数值模拟国内外研究概况第14-18页
    1.3 研究目的与意义第18页
    1.4 本论文主要研究内容与结构安排第18-20页
        1.4.1 本论文主要研究内容第18-19页
        1.4.2 本论文的结构安排第19-20页
第二章 钎焊热应力仿真建模第20-29页
    2.1 有限元法介绍第20页
    2.2 ANSYS软件介绍第20-21页
    2.3 焊接过程中温度场分析的理论基础第21-23页
        2.3.1 传热学经典理论第21页
        2.3.2 钎焊温度场问题的基本方程第21-23页
    2.4 焊接过程中应力场分析的理论基础第23-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第三章 Spindt型阴极焊接模拟第29-48页
    3.1 ANSYS模拟仿真流程第29-33页
    3.2 钎焊温度场分析第33-38页
        3.2.1 钎焊温度场分布第34-36页
        3.2.2 焊件上各节点的温度时间变化历程第36-38页
    3.3 钎焊应力场结果分析第38-47页
        3.3.1 钎焊应力分布状况第39-42页
        3.3.2 降温速度影响第42-43页
        3.3.3 钎焊温度的影响第43-45页
        3.3.4 压力影响第45-46页
        3.3.5 钎料层厚度影响第46-47页
    3.4 本章小结第47-48页
第四章 硅钼的钎焊试验第48-60页
    4.1 硅钼的钎焊原理第48-49页
    4.2 实验条件及前期处理第49-52页
        4.2.1 实验设备第49-50页
        4.2.2 实验材料及处理第50-52页
    4.3 钎焊试验第52-59页
        4.3.1 钛粉末法第52-54页
        4.3.2 蒸镀钎料法第54-55页
        4.3.3 镀钼层法第55-59页
    4.4 本章小结第59-60页
第五章 钎焊接头的质量检测第60-77页
    5.1 钎焊接头的检测技术第60页
    5.2 宏观组织观察第60-64页
    5.3 接头区显微分析第64-73页
        5.3.1 接头区微观结构(SEM)分析第64-67页
        5.3.2 接头区金相显微镜分析第67-69页
        5.3.3 接头区元素分布(EDS)分析第69-73页
    5.4 Spindt型场发射阵列阴极的热疲劳性能第73-76页
        5.4.1 实验方案第74-75页
        5.4.2 实验结果及分析第75-76页
    5.5 本章小结第76-77页
第六章 研究结论与展望第77-80页
    6.1 研究结论第77-78页
    6.2 硅钼焊接技术展望第78-80页
致谢第80-81页
参考文献第81-86页

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