摘要 | 第3-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-16页 |
1.1 引言 | 第9页 |
1.2 铁基软磁合金 | 第9-12页 |
1.2.1 Fe基软磁合金的研究历程 | 第9-10页 |
1.2.2 Fe基软磁合金的制备方法 | 第10页 |
1.2.3 Fe基软磁合金的退火方法 | 第10-12页 |
1.3 巨磁阻抗 | 第12-13页 |
1.3.1 巨磁阻抗效应及其研究进展 | 第12-13页 |
1.3.2 影响巨磁阻抗的因素 | 第13页 |
1.4 同步辐射 | 第13-14页 |
1.4.1 同步辐射发展历史简介 | 第13-14页 |
1. 同步辐射第一代 | 第13-14页 |
2. 同步辐射第二代 | 第14页 |
3. 同步辐射第三代 | 第14页 |
1.4.2 第三代同步辐射上海光源优势介绍 | 第14页 |
1.5 论文的选题意义和创新点 | 第14-16页 |
2 实验方法 | 第16-23页 |
2.1 Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶薄带的制备 | 第16-17页 |
2.1.1 单辊快淬法制备非晶薄带 | 第16-17页 |
2.1.2 退火样品的制备 | 第17页 |
2.2 磁各向异性的测量 | 第17-19页 |
2.3 薄带伸长的测量 | 第19页 |
2.4 同步辐射 | 第19-23页 |
2.4.1 X射线原理 | 第19页 |
2.4.2 同步辐射装置:电子储存环 | 第19-20页 |
2.4.3 同步辐射数据解析 | 第20-23页 |
3 温度应力退火薄带磁各向异性的研究 | 第23-31页 |
3.1 不同应力退火薄带伸长量及磁各向异性 | 第23-25页 |
3.2 回火对薄带磁各向异性的影响 | 第25-30页 |
3.2.1 多次回火薄带磁各项异性 | 第25-28页 |
3.2.2 非晶应力退火样品与纳米晶应力退火样品的回火研究 | 第28-30页 |
3.3 本章小结 | 第30-31页 |
4 同步辐射原位观测 | 第31-42页 |
4.1 应力退火过程 | 第31-36页 |
4.1.1 CCD接收屏显示薄带晶化过程 | 第31-32页 |
4.1.2 应力退火过程中出现的晶格各向异性 | 第32-33页 |
4.1.3 原位测量应力退火过程晶格各向异性 | 第33-36页 |
4.2 回火过程 | 第36-38页 |
4.2.1 第一次回火升温过程 | 第36页 |
4.2.2 第一次回火保温过程 | 第36-37页 |
4.2.3 第一次回火全过程 | 第37页 |
4.2.4 三次回火过程 | 第37-38页 |
4.3 纳米晶应力退火样品 | 第38-41页 |
4.3.1 自由退火过程 | 第38-39页 |
4.3.2 纳米晶应力退火 | 第39-40页 |
4.3.3 纳米晶回火过程 | 第40-41页 |
4.4 本章小结 | 第41-42页 |
5 应力退火过程感生磁各向异性的机理讨论 | 第42-44页 |
5.1 实验结果与讨论 | 第42-43页 |
5.2 非晶蠕变模型 | 第43-44页 |
总结和展望 | 第44-46页 |
参考文献 | 第46-51页 |
致谢 | 第51-53页 |