首页--工业技术论文--化学工业论文--硅酸盐工业论文--陶瓷工业论文--基础理论论文

低介电常数、温度补偿型MLCC材料介电性能研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
1 绪论第10-22页
    1.1 引言第10-11页
    1.2 电介质理论第11-13页
    1.3 陶瓷介电材料主要性能参数第13-15页
    1.4 多层片式叠层陶瓷电容器第15-19页
    1.5 本论文的研究背景和研究内容第19-22页
2 实验过程及研究方法第22-27页
    2.1 实验原料及仪器第22-23页
    2.2 陶瓷样品制备及性能测试第23-27页
3 Mg_2SiO_4陶瓷纯相合成与性能分析第27-33页
    3.1 引言第27页
    3.2 实验样品制备第27-28页
    3.3 Mg/Si比例的影响第28-30页
    3.4 分散剂对Mg_2SiO_4材料性能的影响第30-31页
    3.5 球磨时间的影响第31-32页
    3.6 本章小结第32-33页
4 Zn取代Mg对Mg_2SiO_4陶瓷性能的影响第33-39页
    4.1 引言第33页
    4.2 实验样品制备第33-34页
    4.3 测试结果与分析第34-37页
    4.4 本章小结第37-39页
5 (Zn_(0.9)Mg_(0.1))_2SiO_4陶瓷介电常数温度稳定性调节第39-45页
    5.1 引言第39页
    5.2 实验样品制备及测试第39-40页
    5.3 测试结果与分析第40-43页
    5.4 本章小结第43-45页
总结第45-47页
致谢第47-48页
参考文献第48-52页
附录 攻读硕士期间发表的论文第52页

论文共52页,点击 下载论文
上一篇:芳香酚一步羧化制备芳香甲酸的绿色合成研究
下一篇:基于与Cd(Ⅱ)络合反应的电化学检测环丙沙星方法研究