| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-32页 |
| ·环氧树脂的概述 | 第16-17页 |
| ·环氧树脂的应用 | 第17-18页 |
| ·环氧树脂塑封料的概述 | 第18页 |
| ·电子封装材料的分类 | 第18-20页 |
| ·电子封装用环氧树脂的发展方向 | 第20-23页 |
| ·新型环氧塑封料 | 第23-28页 |
| ·苯酚-芳烷基型环氧树脂 | 第23-24页 |
| ·含硅环氧树脂 | 第24-25页 |
| ·联苯型环氧树脂 | 第25页 |
| ·双酚F环氧树脂 | 第25-26页 |
| ·其他新型环氧树脂 | 第26-28页 |
| ·四酚基乙烷环氧树脂塑封料 | 第28-29页 |
| ·四酚基乙烷环氧树脂紫外屏蔽的功能 | 第28-29页 |
| ·四酚基乙烷环氧树脂产生荧光的功能 | 第29页 |
| ·论文选题的目的和意义 | 第29-32页 |
| 第二章 四酚基乙烷环氧树脂合成工艺研究及性能研究 | 第32-52页 |
| ·实验部分 | 第32-34页 |
| ·实验原料 | 第32页 |
| ·主要仪器 | 第32-33页 |
| ·实验步骤 | 第33-34页 |
| ·分析方法 | 第34-36页 |
| ·环氧值测定 | 第34-35页 |
| ·红外分析(FTIR) | 第35页 |
| ·质谱分析(ESI/MS) | 第35页 |
| ·核磁分析(~1H-NMR) | 第35页 |
| ·紫外吸收分析 | 第35-36页 |
| ·荧光分析 | 第36页 |
| ·结果与讨论 | 第36-50页 |
| ·四酚基乙烷环氧树脂合成工艺的研究 | 第36-42页 |
| ·产物结构的确定 | 第42-45页 |
| ·四酚基乙烷环氧树脂性能的研究 | 第45-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第三章 四酚基乙烷环氧树脂的固化行为及固化物性能研究 | 第52-70页 |
| ·实验部分 | 第52-53页 |
| ·实验原料 | 第52页 |
| ·主要仪器 | 第52页 |
| ·实验步骤 | 第52-53页 |
| ·分析方法 | 第53-54页 |
| ·粘度测试 | 第53页 |
| ·示差扫描量热法(DSC) | 第53页 |
| ·热失重分析(TGA) | 第53页 |
| ·力学性能测试 | 第53-54页 |
| ·结果与讨论 | 第54-67页 |
| ·TGE/BPA复配体系的粘度研究 | 第54-55页 |
| ·TGE/BPA复配体系的固化反应动力学研究 | 第55-61页 |
| ·TGE/BPA复配体系的热失重分析 | 第61-63页 |
| ·TGE/BPA复配体系的力学性能分析 | 第63-67页 |
| ·本章小结 | 第67-70页 |
| 第四章 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 致谢 | 第76-78页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第78-80页 |
| 导师及作者简介 | 第80-81页 |
| 附录 | 第81-82页 |