X波段TR组件的小型化设计与研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-12页 |
| 第一章 引言 | 第12-20页 |
| ·有源相控阵雷达技术 | 第12-13页 |
| ·TR 组件基本原理 | 第13-15页 |
| ·多芯片组件（MCM）技术 | 第15-16页 |
| ·低温共烧陶瓷技术 | 第16-17页 |
| ·国内外研究现状 | 第17-19页 |
| ·本课题的研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 TR 组件电路系统研究 | 第20-34页 |
| ·系统整体结构 | 第20-21页 |
| ·系统各单元介绍 | 第21-34页 |
| ·数控移相衰减单元 | 第21-25页 |
| ·功率放大单元 | 第25-26页 |
| ·接收单元 | 第26-33页 |
| ·环行器单元 | 第33-34页 |
| 第三章 前期仿真及实验 | 第34-52页 |
| ·LTCC TR 组件的温度仿真 | 第34-44页 |
| ·TR 组件温度仿真的必要性 | 第34-35页 |
| ·温度仿真的理论依据 | 第35-38页 |
| ·有限元法及ANSYS 建模 | 第38-40页 |
| ·温度仿真的建模思路 | 第40页 |
| ·仿真模型及结果 | 第40-43页 |
| ·温度仿真小结 | 第43-44页 |
| ·LTCC 微带传输线损耗特性研究 | 第44-52页 |
| ·损耗实验设计思路 | 第44-45页 |
| ·实验分析 | 第45-48页 |
| ·实验结果 | 第48-51页 |
| ·总结 | 第51-52页 |
| 第四章 TR 组件设计及加工 | 第52-61页 |
| ·LTCC 技术简介 | 第52-56页 |
| ·引言 | 第52-53页 |
| ·LTCC 技术的工艺流程 | 第53-55页 |
| ·LTCC 原材料 | 第55-56页 |
| ·LTCC 电路结构及设计规范 | 第56页 |
| ·TR 组件基板设计思路 | 第56-57页 |
| ·TR 组件设计图及加工 | 第57-61页 |
| 第五章 TR 组件测试及改版 | 第61-68页 |
| ·装配、测试及分析 | 第61-66页 |
| ·版图修改及加工 | 第66-67页 |
| ·加工测试小结 | 第67-68页 |
| 总结 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 附录 TR 组件测试电路板制作 | 第74-78页 |
| 在学期间的研究成果 | 第78-79页 |
