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面向软件生产线的复用资产开发研究与实现

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-15页
   ·研究背景及意义第10-11页
   ·国内外研究现状第11-13页
     ·生产线研究现状第11-12页
     ·领域工程研究现状第12-13页
   ·课题来源与研究内容第13-14页
   ·论文的组织结构第14-15页
第二章 软件复用技术第15-26页
   ·软件复用相关概述第15-19页
     ·软件复用的基本概念第15页
     ·软件复用的层次第15-16页
     ·实现软件复用的关键因素第16-19页
   ·软件复用技术分析第19-24页
     ·复用技术的分类第19-20页
     ·软件复用技术形式第20-24页
   ·几种软件复用技术的比较第24-25页
   ·本章小结第25-26页
第三章 基于资产库的生产线复用体系第26-37页
   ·生产线中的核心资产开发第26-27页
   ·核心资产库第27-31页
     ·核心资产的定义第27-29页
     ·核心资产库的度量第29-30页
     ·核心资产库的开发第30-31页
   ·基于核心资产库的生产线复用体系第31-35页
     ·生产线复用过程分析第31-32页
     ·生产线复用分层体系设计第32-35页
     ·支持生产线复用分层体系的关键因素第35页
   ·本章小结第35-37页
第四章 支持生产线复用体系的资产开发第37-59页
   ·遗留资产挖掘实践第37-38页
   ·基于horseshoe 模型的资产修复策略第38-44页
     ·体系结构重构第40-41页
     ·构件封装第41-42页
     ·用户界面封装第42-43页
     ·几种策略的比较第43-44页
   ·基于生产线的框架重构第44-52页
     ·生产线对框架资产的需求第44-45页
     ·CBFP 重构元模型第45-46页
     ·框架资产的结构元素第46-51页
     ·框架重构对复用体系的支持第51-52页
   ·基于生产线的构件封装第52-58页
     ·构件模型的定义第52-53页
     ·生产线对构件资产的需求第53-54页
     ·PBCM 构件封装模型第54-57页
     ·构件封装对复用体系的支持第57-58页
   ·本章小结第58-59页
第五章 特定领域生产线的资产开发实现第59-81页
   ·面向家电嵌入式系统的软件生产线第59-62页
     ·传统的开发模式第59-60页
     ·家电嵌入式系统软件生产线的构造第60-62页
   ·家电嵌入式系统领域的框架资产开发第62-67页
     ·领域分析第62-63页
     ·框架重构第63-66页
     ·形成框架资产第66-67页
   ·家电嵌入式系统领域的构件资产开发第67-70页
     ·构件模型第67-68页
     ·形成构件资产第68-70页
   ·集成开发平台中的资产开发实现第70-80页
     ·家电嵌入式生产线集成开发平台第70-71页
     ·核心资产开发子系统第71-78页
     ·部分系统界面第78-80页
   ·本章小结第80-81页
第六章 总结与展望第81-83页
致谢第83-84页
参考文献第84-87页
攻硕期间取得的成果第87-88页

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