| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 课题背景 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外Sn-Ag-Cu无铅钎料的研究动态 | 第12-13页 |
| 1.2.1 Sn-Ag-Cu无铅钎料的特点及发展动态 | 第12-13页 |
| 1.2.2 Sn-Ag-Cu无铅钎料的微合金化 | 第13页 |
| 1.3 纳米压痕法应用于无铅焊点的现状 | 第13-14页 |
| 1.4 课题来源及选题意义 | 第14-15页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 试验方法及设备 | 第17-23页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 BGA焊点试样的制备 | 第17-19页 |
| 2.2.1 BGA焊球的制备及回流焊试验 | 第17-18页 |
| 2.2.2 BGA焊点剪切方向试样制备 | 第18-19页 |
| 2.2.3 BGA焊点试样的制备 | 第19页 |
| 2.3 BGA焊点的纳米压痕性能测试 | 第19-22页 |
| 2.3.1 纳米压痕装置介绍及注意事项 | 第19-20页 |
| 2.3.2 纳米压痕法测量材料力学性能原理 | 第20-21页 |
| 2.3.3 一次加载-卸载模式原理及参数设置 | 第21页 |
| 2.3.4 分级加载-卸载模式原理及参数设置 | 第21-22页 |
| 2.3.5 剪切力方向循环加载-卸载模式原理及参数设置 | 第22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 SAC/Cu无铅BGA焊点在分级加载下的力学行为 | 第23-38页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 最大载荷对BGA焊点分级力学行为的影响 | 第23-28页 |
| 3.3 加载速率对BGA焊点分级行为的影响 | 第28-30页 |
| 3.4 保载时间对BGA焊点分级行为的影响 | 第30-33页 |
| 3.5 载荷步数对BGA焊点分级行为的影响 | 第33-36页 |
| 3.6 本章小结 | 第36-38页 |
| 第4章 SAC无铅BGA焊点剪切方向的循环行为 | 第38-51页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 最大载荷对循环行为的影响 | 第38-44页 |
| 4.3 循环次数对循环行为的影响 | 第44-47页 |
| 4.4 保载时间对循环行为的影响 | 第47-49页 |
| 4.5 本章小结 | 第49-51页 |
| 第5章 La对SAC钎料BGA焊点力学行为影响 | 第51-59页 |
| 5.1 引言 | 第51页 |
| 5.2 BGA焊点的纳米力学行为 | 第51-57页 |
| 5.2.1 纳米压痕试验参数 | 第51-52页 |
| 5.2.2 BGA焊点的压痕硬度及弹性模量测试结果及分析 | 第52-54页 |
| 5.2.3 BGA焊点的压痕蠕变测试结果 | 第54-57页 |
| 5.3 本章小结 | 第57-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
