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Ka波段基于MEMS开关的可重构微带天线的设计、仿真、加工及测试

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第9-19页
    1.1 Ka可重构天线的研究背景第9页
    1.2 研究意义第9-11页
        1.2.1 Ka 波段的主要特征第9-10页
        1.2.2 MEMS的优势第10-11页
        1.2.3 可重构天线的优势第11页
    1.3 国内外发展现状第11-17页
        1.3.1 国外发展现状第11-14页
        1.3.2 国内研究进展第14-17页
    1.4 论文的主要内容第17-18页
    1.5 本章小结第18-19页
第二章 RF MEMS开关的设计与仿真第19-49页
    2.1 RF MEMS的力学模型第19-32页
        2.1.1 不同载荷加载时,MEMS梁的弹性系数计算第20-27页
        2.1.2 梁在静电激励下的形变分析第27-30页
        2.1.3 MEMS开关的动态力学模型第30-31页
        2.1.4 MEMS开关力学设计的优化第31-32页
    2.2 RF MEMS的电磁模型第32-43页
        2.2.1 基于微带法和S参数法的up态等效电容提取第33-37页
        2.2.2 MEMS开关down态电容与电容比的计算第37-38页
        2.2.3 MEMS开关电流分布以及电感参数的提取第38-40页
        2.2.4 MEMS开关串联电阻及隔离度计算分析第40-41页
        2.2.5 MEMS开关等效电路的分析第41-43页
    2.3 工作在Ka波段的RF MEMS开关的设计第43-48页
        2.3.1 增大极板相对面积对谐振频率的影响第43-44页
        2.3.2 介质层间距和介电常数对谐振频率的影响第44-45页
        2.3.3 梁结构本身电感对谐振频率的影响第45页
        2.3.4 微带扇形接地端对谐振频率的影响第45-46页
        2.3.5 开关设计实例第46-48页
    2.4 本章小结第48-49页
第三章 基于MEMS的方向图可重构天线的设计第49-68页
    3.1 主副辐射单元的设计第49-55页
        3.1.1 贴片电流分布分析第49页
        3.1.2 主贴片设计第49-50页
        3.1.3 基于相位叠加的主从单元设计第50-55页
    3.2 寄生贴片的设计第55-58页
    3.3 天线与开关的融合设计与仿真第58-67页
        3.3.1 无寄生贴片天线与开关一体化结构第58-62页
        3.3.2 寄生贴片天线与开关一体化结构第62-67页
    3.4 本章小结第67-68页
第四章 加工与测试第68-77页
    4.1 加工方案第68-73页
        4.1.1 多次涂胶干法刻蚀法第68-70页
        4.1.2 光刻掩膜版的设计第70-73页
    4.2 测试方案第73-75页
        4.2.1 测试方案设计第73页
        4.2.2 测试架的设计与仿真第73-75页
    4.3 开关的失效第75-76页
        4.3.1 粘附失效第76页
        4.3.2 残余应力产生的失效第76页
    4.4 本章小结第76-77页
第五章 总结和展望第77-79页
    5.1 本文工作总结第77页
    5.2 下一步工作展望第77-79页
参考文献第79-83页
致谢第83-84页
攻读学位期间发表的学术论文目录第84页

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