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终端多核芯片TD-SCDMA下行同步与物理层控制设计

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第9-13页
    1.1 论文研究意义及应用背景第9-10页
    1.2 TD-SCDMA系统的关键技术第10-11页
    1.3 论文主要工作及章节安排第11-13页
第二章 TD-SCDMA下行同步算法及物理层控制框架第13-27页
    2.1 TD-SCDMA网络结构第13-15页
        2.1.1 UMTS网络结构第13页
        2.1.2 TD-SCDMA空中接口第13-15页
    2.2 物理层软件框架第15-20页
        2.2.1 TD-SCDMA帧结构第15-16页
        2.2.2 TD-SCDMA时隙结构第16-18页
        2.2.3 TD-SCDMA链路框架第18-19页
        2.2.4 TD-SCDMA物理层过程第19-20页
    2.3 下行同步过程和关键算法第20-26页
        2.3.1 DwPTS搜索算法第20-23页
        2.3.2 频偏估计算法第23-25页
        2.3.3 基本Midamble码和扰码识别第25-26页
        2.3.4 控制复帧同步第26页
    2.4 本章小结第26-27页
第三章 Tensilica多核DSP及Maxim射频芯片接口介绍第27-47页
    3.1 DSP技术简介第27-29页
    3.2 Tensilica多核DSP介绍第29-38页
        3.2.1 ConnX BSP3核第31-32页
        3.2.2 ConnX BBE16核第32-34页
        3.2.3 ConnX SSP16核第34-36页
        3.2.4 ConnX Turbol6MS核第36-37页
        3.2.5 Tensilica Atlas方案核间关系和内存模型第37-38页
    3.3 Maxim射频芯片接口介绍第38-45页
    3.4 本章小结第45-47页
第四章 TD-SCDMA下行同步与物理层控制设计第47-69页
    4.1 TD-SCDMA下行同步设计第47-54页
        4.1.1 DwPTS搜索算法比较第47-48页
        4.1.2 频偏估计算法比较第48-53页
        4.1.3 下行同步方案设计第53-54页
    4.2 TD-SCDMA物理层控制设计第54-68页
        4.2.1 TD-SCDMA多核逻辑分工第55页
        4.2.2 TD-SCDMA多核任务分工第55-56页
        4.2.3 TD-SCDMA物理层数据流设计第56-57页
        4.2.4 TD-SCDMA物理层接口方案设计第57-62页
        4.2.5 多核芯片平台启动方案第62-63页
        4.2.6 DSP核间数据传输方案第63-64页
        4.2.7 DSP核内存分配方案第64-66页
        4.2.8 DSP核任务执行方案第66-68页
    4.3 本章小结第68-69页
第五章 多核DSP实现优化及实现结论第69-85页
    5.1 多核DSP算法优化第69-78页
        5.1.1 各核优化方法介绍第70-77页
        5.1.2 下行同步信号处理优化第77-78页
    5.2 TD-SCDMA物理层实现性能分析第78-82页
        5.2.1 下行同步性能分析第78-79页
        5.2.2 多核DSP内存分配分析第79-81页
        5.2.3 多核DSP时间分析第81-82页
    5.3 本章小结第82-85页
第六章 结束语第85-87页
    6.1 论文总结第85-86页
    6.2 论文进一步研究方向第86-87页
参考文献第87-89页
致谢第89-91页
攻读学位期间发表的学术论文第91页

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