具有核/壳结构铜/镍/银粉的制备及其耐高温性能研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 电子浆料 | 第11-15页 |
| 1.1.1 电子浆料概述 | 第11页 |
| 1.1.2 电子浆料的分类 | 第11-12页 |
| 1.1.3 电子浆料的导电机理 | 第12页 |
| 1.1.4 电子浆料发展趋势 | 第12-13页 |
| 1.1.5 电子浆料导电相 | 第13-15页 |
| 1.2 表面包覆技术 | 第15-19页 |
| 1.2.1 概述 | 第15-16页 |
| 1.2.2 化学镀 | 第16页 |
| 1.2.3 化学镀的研究进展 | 第16-18页 |
| 1.2.4 粉体化学镀影响因素 | 第18-19页 |
| 1.3 粉体化学镀银工艺 | 第19-23页 |
| 1.3.1 粉体化学镀银基本原理 | 第19-20页 |
| 1.3.2 化学镀银的影响因素 | 第20-21页 |
| 1.3.3 国内外对银包铜的研究现状 | 第21-23页 |
| 1.3.4 银包铜粉体的应用 | 第23页 |
| 1.4 粉体化学镀镍工艺 | 第23-25页 |
| 1.4.1 粉体化学镀镍基本原理 | 第23页 |
| 1.4.2 化学镀镍的影响因素 | 第23-25页 |
| 1.4.3 镍包铜粉体的应用 | 第25页 |
| 1.5 研究意义和内容 | 第25-27页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第25-26页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第26-27页 |
| 第二章 实验 | 第27-33页 |
| 2.1 实验设备及材料 | 第27-28页 |
| 2.1.1 原始铜粉 | 第27页 |
| 2.1.2 实验试剂 | 第27-28页 |
| 2.1.3 实验仪器和设备 | 第28页 |
| 2.2 超细银包镍包铜粉体的制备 | 第28-30页 |
| 2.2.1 铜粉的前处理工艺 | 第28页 |
| 2.2.2 搅拌方式 | 第28-29页 |
| 2.2.3 镍包铜粉体制备 | 第29页 |
| 2.2.4 银包镍包铜粉体制备 | 第29-30页 |
| 2.3 表征方法 | 第30-32页 |
| 2.3.1 扫描电子显微镜（SEM） | 第30页 |
| 2.3.2 能谱仪（EDX） | 第30-31页 |
| 2.3.3 X射线衍射（XRD） | 第31页 |
| 2.3.4 热重分析（TGA） | 第31页 |
| 2.3.5 粒度测试 | 第31页 |
| 2.3.6 松装密度与振实密度 | 第31-32页 |
| 2.3.7 导电性测试 | 第32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 镍包铜粉的制备研究 | 第33-56页 |
| 3.1 铜粉前处理方式的影响 | 第33页 |
| 3.2 次亚磷酸钠作还原剂时各工艺参数的影响 | 第33-38页 |
| 3.2.1 溶液滴加顺序的影响 | 第33-34页 |
| 3.2.2 分散剂用量的影响 | 第34-35页 |
| 3.2.3 pH值的影响 | 第35页 |
| 3.2.4 搅拌方式的影响 | 第35-36页 |
| 3.2.5 包覆量的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.6 反应温度和反应时间的影响 | 第37-38页 |
| 3.3 次亚磷酸钠制备的镍包铜表征 | 第38-39页 |
| 3.3.1 XRD物相分析表征 | 第38页 |
| 3.3.2 SEM粉体形貌表征 | 第38-39页 |
| 3.3.3 EDX化学成分表征 | 第39页 |
| 3.4 还原剂A作还原剂时各工艺参数的影响 | 第39-52页 |
| 3.4.1 溶液滴加顺序的影响 | 第39-40页 |
| 3.4.2 分散剂种类的影响 | 第40-43页 |
| 3.4.3 分散剂用量的影响 | 第43-45页 |
| 3.4.4 pH值的影响 | 第45-46页 |
| 3.4.5 包覆量的影响 | 第46-48页 |
| 3.4.6 反应温度和反应时间的影响 | 第48-50页 |
| 3.4.7 还原剂量的影响 | 第50-52页 |
| 3.4.8 粉体后处理方式的影响 | 第52页 |
| 3.5 还原剂A制备的镍包铜粉表征 | 第52-54页 |
| 3.5.1 XRD物相分析表征 | 第53页 |
| 3.5.2 SEM粉体形貌表征 | 第53-54页 |
| 3.5.3 EDX化学成分表征 | 第54页 |
| 3.6 本章小结 | 第54-56页 |
| 第四章 银包镍包铜粉的制备研究 | 第56-69页 |
| 4.1 置换法和还原法的比较 | 第56-57页 |
| 4.2 各工艺参数对银包镍包铜的影响 | 第57-64页 |
| 4.2.1 溶液滴加顺序的影响 | 第57-58页 |
| 4.2.2 还原剂浓度的影响 | 第58页 |
| 4.2.3 pH值的影响 | 第58-59页 |
| 4.2.4 镍包铜粉的分散性 | 第59-60页 |
| 4.2.5 镀覆次数的影响 | 第60-61页 |
| 4.2.6 银镀覆量的影响 | 第61-62页 |
| 4.2.7 不同形貌粉体的影响 | 第62-63页 |
| 4.2.8 粉体后处理对性能的影响 | 第63-64页 |
| 4.3 银包镍包铜粉表征 | 第64-68页 |
| 4.3.1 XRD物相分析表征 | 第64-65页 |
| 4.3.2 SEM粉体形貌表征 | 第65页 |
| 4.3.3 EDX化学成分表征 | 第65-66页 |
| 4.3.4 粉体包覆层表征 | 第66-68页 |
| 4.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 银包镍包铜粉的性能研究 | 第69-80页 |
| 5.1 粉体的抗氧化性分析 | 第69-78页 |
| 5.1.1 粉体烧结的表面形态 | 第69-72页 |
| 5.1.2 热重分析测试 | 第72-75页 |
| 5.1.3 烧结粉末的XRD分析 | 第75-77页 |
| 5.1.4 粉体的导电性能测试 | 第77-78页 |
| 5.2 粉体的粒度测试 | 第78-79页 |
| 5.3 粉体的振实密度与松装密度测试 | 第79页 |
| 5.4 本章小结 | 第79-80页 |
| 结论 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
