| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-13页 |
| 第一章:绪论 | 第13-33页 |
| ·引言 | 第13-14页 |
| ·热界面材料应用 | 第14-16页 |
| ·界面热阻的计算 | 第16-18页 |
| ·热界面材料的分类 | 第18-23页 |
| ·导热模型和热导率计算式 | 第23-28页 |
| ·本论文的研究思路 | 第28-33页 |
| ·本论文的研究内容 | 第31页 |
| ·解决的关键问题 | 第31-32页 |
| ·本论文的特色及创新之处 | 第32-33页 |
| 第二章:核壳型Al@C、Cu@C纳米粒子的制备及性能研究 | 第33-45页 |
| ·引言 | 第33-36页 |
| ·实验部分 | 第36-39页 |
| ·实验设备 | 第36-37页 |
| ·实验材料和仪器 | 第37页 |
| ·实验步骤 | 第37-38页 |
| ·分析表征 | 第38-39页 |
| ·结果与讨论 | 第39-44页 |
| ·物相分析 | 第39-40页 |
| ·扫描电镜分析 | 第40-41页 |
| ·透射电镜分析 | 第41-42页 |
| ·高分辨透射电镜分析 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第三章:纳米Al@C填充硅橡胶制备散热复合材料 | 第45-54页 |
| ·引言 | 第45-46页 |
| ·实验部分 | 第46-47页 |
| ·实验材料 | 第46页 |
| ·实验步骤 | 第46-47页 |
| ·性能测试及表征 | 第47页 |
| ·结果与讨论 | 第47-53页 |
| ·Al@C纳米粒子在硅橡胶中的分散状态 | 第47-48页 |
| ·Al@C纳米粒子填充量对硅橡胶导热性能的影响 | 第48-50页 |
| ·Al@C纳米粒子填充硅橡胶导热机理研究 | 第50-51页 |
| ·热膨胀系数(CTE) | 第51-52页 |
| ·热稳定性研究 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第四章:柔性导热贴片的制备及性能研究 | 第54-67页 |
| ·引言 | 第54-55页 |
| ·实验部分 | 第55-60页 |
| ·实验材料 | 第55-59页 |
| ·实验步骤 | 第59页 |
| ·分析表征 | 第59-60页 |
| ·结果与讨论 | 第60-66页 |
| ·不同填料导热贴片的热导率 | 第61-62页 |
| ·导热贴片的绝缘性能研究 | 第62-64页 |
| ·温度对导热贴片热导率的影响 | 第64-65页 |
| ·热稳定性研究 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章:玻璃纤维布/硅橡胶导热垫片的制备 | 第67-76页 |
| ·引言 | 第67-68页 |
| ·实验部分 | 第68-69页 |
| ·实验材料 | 第68-69页 |
| ·实验步骤 | 第69页 |
| ·结果与讨论 | 第69-75页 |
| ·玻璃纤维布的表面处理 | 第69-70页 |
| ·影响复合效果的因素分析 | 第70页 |
| ·硅橡胶浆料对复合效果的影响 | 第70-71页 |
| ·填料对导热垫片热导率的影响 | 第71-72页 |
| ·偶联剂KH-550对导热垫片热导率的影响 | 第72-74页 |
| ·球磨时间对导热垫片热导率的影响 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 全文总结 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-90页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第90页 |
| 硕士期间参与的项目 | 第90-92页 |
| 致谢 | 第92页 |