| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-25页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 碳酸二甲酯的理化性质和用途 | 第10-11页 |
| 1.3 气相法甲醇氧化羰基化合成碳酸二甲酯工艺概述 | 第11页 |
| 1.4 甲醇氧化羰基化催化剂的研究进展 | 第11-20页 |
| 1.4.1 含氯型催化剂 | 第11-14页 |
| 1.4.2 无氯型催化剂 | 第14-20页 |
| 1.4.2.1 分子筛负载的无氯型催化剂 | 第14-17页 |
| 1.4.2.2 活性炭负载的无氯型催化剂 | 第17-20页 |
| 1.5 碳材料在催化领域的研究进展 | 第20-23页 |
| 1.5.1 氮改性碳材料的研究进展 | 第20-21页 |
| 1.5.2 碳材料催化反应机理的研究进展 | 第21-23页 |
| 1.6 论文工作的提出 | 第23-25页 |
| 第二章 实验部分 | 第25-33页 |
| 2.1 化学试剂 | 第25-26页 |
| 2.2 催化剂制备 | 第26-28页 |
| 2.2.1 载体改性 | 第26页 |
| 2.2.2 醋酸铜热分解法制备CuO_x/AC催化剂 | 第26-27页 |
| 2.2.3 沉积沉淀法制备CuO_x/AC催化剂 | 第27页 |
| 2.2.4 甲醇气相还原法制备CuO_x/AC催化剂 | 第27页 |
| 2.2.5 浸渍法制备氮改性后Cu/AC催化剂 | 第27页 |
| 2.2.6 浸渍法制备不同载体负载的Cu~0催化剂 | 第27-28页 |
| 2.3 催化剂性能评价装置与方法 | 第28-29页 |
| 2.4 催化剂表征 | 第29-33页 |
| 2.4.1 X射线衍射（XRD） | 第29页 |
| 2.4.2 傅立叶变换红外光谱（FT-IR） | 第29-30页 |
| 2.4.3 气质联用分析(GC-MS) | 第30页 |
| 2.4.4 比表面积及孔结构测试 | 第30页 |
| 2.4.5 透射电子显微镜（TEM） | 第30页 |
| 2.4.6 电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES） | 第30-31页 |
| 2.4.7 X射线光电子能谱（XPS） | 第31页 |
| 2.4.8 氢气程序升温还原（H_2-TPR） | 第31页 |
| 2.4.9 甲醇程序升温脱附（MeOH-TPD） | 第31页 |
| 2.4.10 激光拉曼光谱（Raman） | 第31-32页 |
| 2.4.11 电子顺磁共振波谱仪（EPR） | 第32-33页 |
| 第三章 甲醇气相还原法制备无氯型催化剂 | 第33-45页 |
| 3.1 引言 | 第33-34页 |
| 3.2 甲醇气相还原制备CuO_x/AC过程研究 | 第34-37页 |
| 3.3 不同方法和甲醇还原条件催化性能评价 | 第37-38页 |
| 3.4 不同方法和甲醇还原条件制备CuO_x/AC催化剂表征 | 第38-43页 |
| 3.4.1 铜物种的分散度 | 第38-41页 |
| 3.4.2 铜物种的价态分布 | 第41-43页 |
| 3.5 小结 | 第43-45页 |
| 第四章 氮改性对Cu/AC催化氧化羰基化反应的影响 | 第45-54页 |
| 4.1 引言 | 第45-46页 |
| 4.2 不同温度氮改性AC的物理和化学性质 | 第46-49页 |
| 4.3 不同温度氮改性催化剂中铜物种的表征 | 第49-52页 |
| 4.3.1 XRD表征 | 第49页 |
| 4.3.2 H_2-TPR表征 | 第49-50页 |
| 4.3.3 TEM表征 | 第50-52页 |
| 4.4 不同温度氮改性催化剂性能评价 | 第52-53页 |
| 4.5 小结 | 第53-54页 |
| 第五章 活性炭载体在甲醇氧化羰基化反应中的作用 | 第54-62页 |
| 5.1 引言 | 第54-55页 |
| 5.2 催化剂性能评价 | 第55-57页 |
| 5.3 载体效应的考察 | 第57-60页 |
| 5.4 讨论 | 第60-61页 |
| 5.5 小结 | 第61-62页 |
| 第六章 结论和展望 | 第62-64页 |
| 6.1 结论 | 第62页 |
| 6.2 展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-75页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
