导热有机硅垫片渗油问题分析探究
| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 前言 | 第9-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-26页 |
| 1.1 界面导热材料 | 第10-13页 |
| 1.1.1 界面导热材料发展背景 | 第10-11页 |
| 1.1.2 界面导热材料分类 | 第11-13页 |
| 1.1.2.1 结构型导热聚合物 | 第11-12页 |
| 1.1.2.2 聚合物基导热复合材料 | 第12页 |
| 1.1.2.3 金属基导热材料 | 第12-13页 |
| 1.2 导热机理 | 第13-15页 |
| 1.2.1 电子导热机理 | 第13-14页 |
| 1.2.2 声子导热机理 | 第14页 |
| 1.2.3 聚合物基复合导热材料的导热模型 | 第14-15页 |
| 1.3 有机硅导热复合材料 | 第15-22页 |
| 1.3.1 导热硅脂 | 第16-18页 |
| 1.3.1.1 硅油 | 第16-17页 |
| 1.3.1.2 硅脂的应用 | 第17-18页 |
| 1.3.2 导热硅橡胶复合材料 | 第18-22页 |
| 1.3.2.1 缩合型导热硅橡胶体系 | 第18-20页 |
| 1.3.2.2 加成型导热硅橡胶体系 | 第20-22页 |
| 1.4 导热填料 | 第22-24页 |
| 1.5 本课题研究内容及重要意义 | 第24-26页 |
| 第二章 有机硅样品的制备及性能测试分析 | 第26-36页 |
| 2.1 实验原料及分析表征 | 第26-29页 |
| 2.1.1 实验原料及仪器 | 第26-27页 |
| 2.1.2 原料分析表征方法 | 第27-28页 |
| 2.1.3 原料分析表征结果 | 第28-29页 |
| 2.2 有机硅样品制备 | 第29-30页 |
| 2.2.1 实验设计 | 第29-30页 |
| 2.2.2 样品制备 | 第30页 |
| 2.3 有机硅样品性能分析 | 第30-35页 |
| 2.3.1 样品密度 | 第30-31页 |
| 2.3.2 样品交联密度 | 第31-34页 |
| 2.3.2.1 溶胀度测定方法 | 第32页 |
| 2.3.2.2 制备原料对样品溶胀度的影响 | 第32-34页 |
| 2.3.3 样品硬度 | 第34-35页 |
| 2.4 小结 | 第35-36页 |
| 第三章 渗油组分分析以及影响因素探究 | 第36-50页 |
| 3.1 渗油测试分析方法 | 第36-38页 |
| 3.1.1 渗油测试原理 | 第36页 |
| 3.1.2 分析方法 | 第36-38页 |
| 3.1.2.1 渗油值计算 | 第36-37页 |
| 3.1.2.2 渗油研究方法 | 第37-38页 |
| 3.2 渗油组分分析 | 第38-45页 |
| 3.2.1 乙烯基硅油/含氢交联剂H-1 体系 | 第38-41页 |
| 3.2.2 乙烯基硅油/含氢交联剂H-2 体系 | 第41-43页 |
| 3.2.3 乙烯基硅油/含氢交联剂H-3 体系 | 第43-45页 |
| 3.3 渗油影响因素分析 | 第45-49页 |
| 3.3.1 交联度 | 第45-46页 |
| 3.3.2 分子量 | 第46-48页 |
| 3.3.3 含氢硅油 | 第48-49页 |
| 3.4 小结 | 第49-50页 |
| 第四章 结论及展望 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-58页 |
| 发表论文以及参加科研情况说明 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
