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多晶氟化镁超精密磨削表面残余应力仿真及工艺研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-19页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第9-12页
    1.2 国内外在该方向的研究现状及分析第12-17页
        1.2.1 红外光学材料的加工研究现状第12-15页
        1.2.2 红外多晶材料残余应力研究现状第15-17页
    1.3 主要研究内容第17-19页
第2章 多晶氟化镁的材料力学性能研究第19-31页
    2.1 引言第19页
    2.2 多晶氟化镁的显微压痕实验第19-23页
        2.2.1 显微压痕实验设备及实验过程第19-20页
        2.2.2 显微压痕实验结果第20-21页
        2.2.3 残余应力下多晶氟化镁的破坏机制第21-23页
    2.3 多晶氟化镁的纳米压痕实验第23-30页
        2.3.1 实验设备及实验过程第23-25页
        2.3.2 拟合载荷—位移曲线第25-27页
        2.3.3 建立无量纲函数关系第27页
        2.3.4 建立多晶氟化镁的应力应变关系第27-30页
    2.4 本章小结第30-31页
第3章 多晶氟化镁的单颗粒磨削残余应力仿真研究第31-54页
    3.1 引言第31页
    3.2 多晶氟化镁本构模型的建立第31-33页
    3.3 磨削工艺参数对磨削力和残余应力的影响第33-42页
        3.3.1 建立模型及仿真过程第33-35页
        3.3.2 磨削深度对磨削力和残余应力的影响第35-37页
            3.3.2.1 磨削深度对磨削力的影响第35-36页
            3.3.2.2 磨削深度对残余应力的影响第36-37页
        3.3.3 砂轮转速对磨削力和残余应力的影响第37-40页
            3.3.3.1 砂轮转速对磨削力的影响第38-39页
            3.3.3.2 砂轮转速对残余应力的影响第39-40页
        3.3.4 磨粒尺寸对磨削力和残余应力的影响第40-42页
            3.3.4.1 磨粒尺寸对磨削力的影响第40-41页
            3.3.4.2 磨粒尺寸对残余应力的影响第41-42页
    3.4 多晶氟化镁表面凹坑对磨削质量的影响第42-45页
        3.4.1 建立模型及仿真过程第42-43页
        3.4.2 仿真结果分析第43-45页
    3.5 多次磨削对多晶氟化镁残余应力的影响第45-52页
        3.5.1 建立模型及仿真过程第45-47页
        3.5.2 仿真结果分析第47-52页
    3.6 本章小结第52-54页
第4章 多晶氟化镁的超精密磨削工艺研究第54-74页
    4.1 引言第54页
    4.2 磨削纹路的仿真研究第54-57页
    4.3 多晶氟化镁的超精密平面磨削实验研究第57-61页
        4.3.1 金刚石砂轮的精密修整第57-59页
        4.3.2 实验平台的搭建及参数设计第59-60页
        4.3.3 磨削力的监测及与仿真结果对比分析第60-61页
    4.4 多晶氟化镁表面质量的检测及分析第61-72页
        4.4.1 残余应力检测及与仿真结果对比分析第61-67页
        4.4.2 表面粗糙度的检测及分析第67-70页
        4.4.3 透光性的检测及分析第70-72页
    4.5 本章小结第72-74页
结论第74-75页
参考文献第75-80页
致谢第80-81页

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