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基于ANSYS/LS-DYNA的电子产品跌落仿真研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-14页
    1.1 课题的研究背景和意义第9-11页
    1.2 国内外研究现状第11-13页
    1.3 文章主要研究的内容第13-14页
2 跌落冲击理论第14-26页
    2.1 产品跌落冲击理论第14-17页
        2.1.1 牛顿碰撞理论第14-15页
        2.1.2 产品的跌落冲击第15-17页
    2.2 产品破损边界曲线第17-21页
        2.2.1 产品的强度指标第17页
        2.2.2 产品的易损性第17-20页
        2.2.3 破损边界理论第20-21页
    2.3 产品脆值理论第21-23页
    2.4 影响产品跌落的主要因素第23-24页
    2.5 本章小结第24-26页
3 有限元法及ANSYS/LS-DYNA第26-35页
    3.1 有限元法第26-27页
    3.2 有限元软件ANSYS /LS-DYNA第27-34页
        3.2.1 ANSYS软件第28-30页
        3.2.2 LS-DYNA程序第30-31页
        3.2.3 ANSYS/LS-DYNA软件第31-33页
        3.2.4 ANSYS/LS-DYNA的建模方法及特点第33-34页
    3.3 本章小结第34-35页
4 仿真模型的建立第35-59页
    4.1 手机的跌落测试第35-36页
    4.2 有限元模型的建立第36-48页
        4.2.1 选取单元类型第37-40页
        4.2.2 定义材料属性第40-41页
        4.2.3 网格划分第41-44页
        4.2.4 定义约束、接触和其它设置第44-46页
        4.2.5 跌落分析基本参数第46-48页
    4.3 求解第48-49页
    4.4 手机单个部件的跌落仿真分析第49-53页
    4.5 手机不同跌落姿态的模拟第53-58页
    4.6 本章小结第58-59页
5 结论与展望第59-61页
    5.1 总结第59页
    5.2 展望第59-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-65页
攻读学位期间的研究成果第65页

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