电子产品出口包装设计方法的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-17页 |
| ·电子产品国内外应用概述 | 第11-12页 |
| ·我国电子产品纸箱包装出.现状 | 第12-13页 |
| ·出口商品包装的规定 | 第13页 |
| ·电子产品包装设计研究现状 | 第13-14页 |
| ·包装件抗压仿真研究现状 | 第14页 |
| ·包装件动力学仿真研究现状 | 第14页 |
| ·课题研究意义及内容 | 第14-17页 |
| ·课题研究意义 | 第14-16页 |
| ·课题研究内容 | 第16-17页 |
| 2 运输包装理论基础 | 第17-31页 |
| ·流通环节及环境分析 | 第17-18页 |
| ·流通环节 | 第17页 |
| ·流通环境分析 | 第17-18页 |
| ·缓冲材料 | 第18-21页 |
| ·脆值分析 | 第21-24页 |
| ·包装件的缓冲动力学模型 | 第24-26页 |
| ·仿真理论基础 | 第26-28页 |
| ·跌落模拟仿真理论基础 | 第26-27页 |
| ·模态分析理论基础 | 第27页 |
| ·抗压模拟仿真分析理论基础 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-31页 |
| 3 设计方法 | 第31-39页 |
| ·基于整体包装理念设计包装 | 第31-33页 |
| ·对内包装物与包装件建模 | 第33-35页 |
| ·有限元仿真 | 第35-38页 |
| ·静力分析基本步骤 | 第37-38页 |
| ·模态分析基本步骤 | 第38页 |
| ·跌落分析基本步骤 | 第38页 |
| ·利用TOPS Pro进行物流方案优化 | 第38-39页 |
| 4 包装设计案例—投影机的出.包装方案设计 | 第39-45页 |
| ·产品介绍 | 第39-40页 |
| ·包装结构设计方案 | 第40-44页 |
| ·缓冲包装设计 | 第40-43页 |
| ·外包装设计方案 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 5 电子产品包装案例的静力学仿真 | 第45-59页 |
| ·建立投影机包装件 3D模型 | 第45-48页 |
| ·仿真前处理 | 第48-56页 |
| ·单元类型设置 | 第48-50页 |
| ·仿真参数设置 | 第50页 |
| ·网格划分与定义接触 | 第50-52页 |
| ·定义载荷及约束 | 第52-53页 |
| ·结果分析与后处理 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-59页 |
| 6 电子产品包装案例的动力学仿真 | 第59-69页 |
| ·模态分析 | 第59-63页 |
| ·基于ANSYS/LS-DYNA的跌落分析 | 第63-66页 |
| ·ANSYS/LS-DYNA模块简介 | 第63-64页 |
| ·跌落参数设置 | 第64-65页 |
| ·仿真结果分析 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-69页 |
| 7 运输包装件实验设计 | 第69-73页 |
| ·运输包装件静态试验 | 第70页 |
| ·运输包装件振动试验 | 第70-71页 |
| ·运输包装件跌落试验 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 8 物流运输包装的TOPS Pro方案优化 | 第73-81页 |
| ·物流运输优化软件介绍 | 第73-74页 |
| ·优化设计流程 | 第74-77页 |
| ·优化结果分析 | 第77-79页 |
| ·本章小结 | 第79-81页 |
| 9 总结与展望 | 第81-83页 |
| ·总结 | 第81页 |
| ·展望 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第89-90页 |
