| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 1 绪论 | 第11-21页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·电子浆料简介 | 第11-14页 |
| ·电子浆料分类 | 第11-12页 |
| ·电子浆料组成 | 第12-14页 |
| ·电子浆料研究发展现状 | 第14-18页 |
| ·电子浆料在国外研究发展现状 | 第14-16页 |
| ·电子浆料在国内研究发展现状 | 第16-17页 |
| ·电子浆料发展趋势 | 第17页 |
| ·电子浆料高性价比 | 第17-18页 |
| ·高温导电铜浆简介 | 第18页 |
| ·高温铜电子浆料的研究进展 | 第18页 |
| ·高温铜电子浆料的组成及制备工艺 | 第18页 |
| ·本课题的研究意义和研究内容 | 第18-21页 |
| ·本论文的研究意义 | 第18-19页 |
| ·本论文研究内容 | 第19-21页 |
| 2 理论基础 | 第21-31页 |
| ·超细铜粉表面改性机理 | 第21-25页 |
| ·超细铜粉的简介 | 第21页 |
| ·超细铜粉表面改性技术 | 第21-23页 |
| ·抗坏血酸（L-ascorbic acid）与铜氧化物的反应机理 | 第23-24页 |
| ·聚乙烯吡咯烷酮（PVP）与铜氧化物的反应机理 | 第24-25页 |
| ·硅烷偶联剂（KH550）与铜粉的作用机理 | 第25-26页 |
| ·丝网印刷技术原理 | 第26-27页 |
| ·导电铜浆导电机理及玻璃粉附着机理 | 第27页 |
| ·检测及分析方法 | 第27-31页 |
| ·X射线衍射分析 | 第27-28页 |
| ·扫描电子显微镜分析 | 第28页 |
| ·能谱分析 | 第28页 |
| ·导电铜膜的电阻测试 | 第28-29页 |
| ·导电铜膜的附着强度测试 | 第29页 |
| ·导电铜膜硬度测试 | 第29-30页 |
| ·导电铜膜的稳定性能测试 | 第30页 |
| ·导电铜膜的抗氧化性能测试 | 第30页 |
| ·浆料的粘度测试 | 第30-31页 |
| 3 铜浆料用超细铜粉表面改性技术研究及其对铜浆料性能的影响 | 第31-45页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·实验原料及设备 | 第31-32页 |
| ·试验方法 | 第32-33页 |
| ·一步法制备预包覆铜粉 | 第32-33页 |
| ·两步法制备预包覆铜粉 | 第33页 |
| ·预包覆铜粉的外观形貌表征 | 第33-36页 |
| ·包覆铜粉的表观色泽 | 第33-35页 |
| ·不同包覆法对铜粉表面形貌和分散程度的影响 | 第35-36页 |
| ·预包覆铜粉的导电性能表征 | 第36页 |
| ·预包覆铜粉的物相确定 | 第36页 |
| ·预还原剂浓度的确定 | 第36-39页 |
| ·分散剂浓度的确定 | 第39-40页 |
| ·包覆铜粉导电稳定性研究 | 第40-41页 |
| ·铜粉添加量对铜浆料导电性能的影响 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 4 铜浆料用有机载体的制备及其对铜浆料性能的影响 | 第45-55页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·实验原料 | 第45-46页 |
| ·实验原料的性质及选择依据 | 第46页 |
| ·实验方法 | 第46-47页 |
| ·有机载体性能表征 | 第47-48页 |
| ·溶解度测定 | 第47-48页 |
| ·粘度测定 | 第48页 |
| ·流平性测定 | 第48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-50页 |
| ·有机载体配比确定 | 第48-49页 |
| ·流平性测定 | 第49-50页 |
| ·干燥温度及时间的确定 | 第50页 |
| ·有机载体含量对烧结后导电铜膜性能的影响 | 第50-54页 |
| ·有机载体含量对铜浆料的印刷性能影响 | 第50-51页 |
| ·有机载体含量对铜浆料的导电性能影响 | 第51-52页 |
| ·有机载体含量对铜浆料粘度的影响 | 第52-53页 |
| ·有机载体含量对铜膜层微观结构的影响 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 5 玻璃粘结相对铜浆料微观组织和性能的影响 | 第55-61页 |
| ·引言 | 第55页 |
| ·玻璃粘结相的选择 | 第55页 |
| ·玻璃粉软化温度对导电铜膜导电性能的影响 | 第55-56页 |
| ·玻璃粉含量对导电铜膜导电性能的影响 | 第56-58页 |
| ·玻璃粉含量对导电铜膜微观结构的影响 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 6 烧结工艺的确定及其对导电铜膜层性能的影响 | 第61-69页 |
| ·引言 | 第61页 |
| ·铜浆料烧结方案的制定 | 第61-62页 |
| ·烧结温度对导电铜膜层表观形貌的影响 | 第62-63页 |
| ·烧结温度对铜导电膜层导电性能的影响 | 第63页 |
| ·烧结温度对铜导电膜层微观形貌的影响 | 第63-66页 |
| ·保温时间对导电铜膜层导电性能的影响 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 7 铜电子浆料制备与印刷工艺对铜膜层导电性能的影响 | 第69-81页 |
| ·引言 | 第69页 |
| ·固体粉末混合工艺对铜浆性能的影响 | 第69页 |
| ·固液混合工艺对铜浆性能的影响 | 第69页 |
| ·丝网印刷工艺对铜浆性能的影响 | 第69-71页 |
| ·湿态铜粉直接配制铜电子浆料的新工艺 | 第71-78页 |
| ·湿态法制备的铜导电膜层的导电性能测试 | 第72页 |
| ·湿态法制备的铜导电膜层的XRD分析 | 第72-73页 |
| ·湿态法制备的铜导电膜层的的SEM形貌分析 | 第73-75页 |
| ·湿态法制备的铜导电膜层在空气中的导电稳定性能测试 | 第75-76页 |
| ·湿态法制备的铜导电膜层的高温抗老化性能研究 | 第76-78页 |
| ·优化结果 | 第78-79页 |
| ·导电铜膜应用 | 第79-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 8 结论与展望 | 第81-83页 |
| ·结论 | 第81-82页 |
| ·展望 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-93页 |
| 攻读硕士学位期间的主要研究成果 | 第93-95页 |
| 致谢 | 第95页 |
