| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-40页 |
| ·引言 | 第12-13页 |
| ·金刚石简介 | 第13-16页 |
| ·金刚石结构 | 第13-14页 |
| ·金刚石分类 | 第14-15页 |
| ·金刚石性质及其应用 | 第15-16页 |
| ·人造金刚石的合成方法 | 第16-22页 |
| ·HTHP 法生产企业的提纯工艺流程简介 | 第22-26页 |
| ·合成块破碎 | 第23-24页 |
| ·电解 | 第24页 |
| ·搓揉 | 第24-25页 |
| ·分料 | 第25页 |
| ·封存 | 第25-26页 |
| ·金刚石的表面处理技术 | 第26-38页 |
| ·铜基电子封装材料及其发展 | 第26-28页 |
| ·金刚石/铜复合材料国内外研究现状 | 第28-30页 |
| ·金刚石界面改性元素选择及其理论分析 | 第30-32页 |
| ·金刚石表面改性技术 | 第32-35页 |
| ·硼在金刚石/铜复合材料中的促进作用 | 第35-36页 |
| ·纳米硼的制备方法 | 第36-38页 |
| ·本文主要研究内容 | 第38-40页 |
| 第二章 实验器具 | 第40-44页 |
| ·实验所用试剂及设备 | 第40-41页 |
| ·实验试剂和原材料 | 第40-41页 |
| ·实验仪器 | 第41页 |
| ·材料的表征和测试 | 第41-44页 |
| ·基恩士 VHX-2000 体视显微镜检测镀层外观 | 第41页 |
| ·X 射线衍射仪（XRD）表征物相成分 | 第41-42页 |
| ·扫描电镜（SEM）表征材料微观形貌 | 第42页 |
| ·X 射线光电子能谱仪（EDS）分析材料组分元素 | 第42-44页 |
| 第三章 金刚石电解提纯的电解液及工艺研究 | 第44-55页 |
| ·实验方法 | 第44-46页 |
| ·电解后阴极增重物的成分分析 | 第46-48页 |
| ·电解液各组分的作用及其含量对电解的影响 | 第48-52页 |
| ·氯化铵的作用及对电解的影响 | 第48-49页 |
| ·硼酸的作用及对电解的影响 | 第49-50页 |
| ·柠檬酸的作用及对电解的影响 | 第50-51页 |
| ·氯化钠及糖精钠在电解液中的作用 | 第51-52页 |
| ·电解工艺条件对阴极增重的影响 | 第52-53页 |
| ·电流密度对阴极增重的影响 | 第52-53页 |
| ·pH 值对阴极增重的影响 | 第53页 |
| ·提纯金刚石分析 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 金刚石化学镀铜 | 第55-76页 |
| ·实验方法 | 第55-59页 |
| ·金刚石表面预处理 | 第55-58页 |
| ·化学镀铜配方与工艺 | 第58-59页 |
| ·材料分析 | 第59页 |
| ·镀铜结构分析 | 第59-61页 |
| ·化学镀铜溶液各组分的影响 | 第61-71页 |
| ·还原剂硼氢化钠（NaBH4）的影响 | 第61-63页 |
| ·主盐硫酸铜（CuSO45H2O）的影响 | 第63-65页 |
| ·络合剂酒石酸钾钠（NaKC4H4O6）和乙二胺四乙酸二钠（EDTA-2Na）的影响 | 第65-69页 |
| ·稳定剂亚铁氰化钾和双联吡啶的影响 | 第69-71页 |
| ·化学镀铜工艺条件的影响 | 第71-74页 |
| ·pH 值的影响 | 第71-73页 |
| ·反应温度的影响 | 第73-74页 |
| ·金刚石粒度大小对化学镀铜的影响 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第五章 金刚石表面高温铜催化生长硼纳米线 | 第76-86页 |
| ·实验方法 | 第76-78页 |
| ·实验结果与讨论 | 第78-84页 |
| ·表面结构分析 | 第78-79页 |
| ·硼纳米线的生长机制 | 第79-80页 |
| ·金刚石表面硼米线生长的影响因素 | 第80-84页 |
| ·金刚石表面生长硼纳米线对化学镀铜的影响 | 第84页 |
| ·本章小结 | 第84-86页 |
| 第六章 结论与展望 | 第86-89页 |
| ·结论 | 第86-87页 |
| ·展望 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-96页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第96-97页 |
| 致谢 | 第97页 |