摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-19页 |
·高强高导铜基复合材料的研究现状 | 第7-9页 |
·高强高导铜基复合材料的应用 | 第9-11页 |
·铜基复合材料的常用制备方法 | 第11-15页 |
·原位颗粒增强铜基复合材料强化机制 | 第15-17页 |
·本课题研究内容与意义 | 第17-19页 |
第二章 原位 Al_2O_3/Cu 基复合材料的制备及性能测试 | 第19-25页 |
·原位反应体系热力学分析 | 第19页 |
·原材料的选择 | 第19-20页 |
·预制块的制备 | 第20-21页 |
·原位反应过程 | 第21-22页 |
·浇注成型 | 第22页 |
·样品组织观察 | 第22页 |
·复合材料性能测试 | 第22-25页 |
第三章 原位反应过程分析 | 第25-31页 |
·反应物配比对原位反应过程的影响 | 第25-26页 |
·混粉时间对原位反应过程的影响 | 第26-27页 |
·预制块成型压力对原位反应过程的影响 | 第27-28页 |
·预热温度对原位反应过程的影响 | 第28-29页 |
·最佳原位反应过程工艺参数 | 第29-31页 |
第四章 原位 Al_2O_3/Cu 基复合材料组织分析 | 第31-40页 |
·原位 Al_2O_3/Cu 基复合材料铸态组织 | 第31-32页 |
·浇注温度对组织的影响 | 第32-34页 |
·颗粒含量对 Al_2O_3/Cu 基复合材料组织的影响 | 第34-36页 |
·原位 Al_2O_3颗粒的分布 | 第36-37页 |
·保温静置时间对组织的影响 | 第37-40页 |
第五章 原位 Al_2O_3/Cu 基复合材料性能分析 | 第40-46页 |
·Al_2O_3/Cu 基复合材料的导电性能 | 第40-41页 |
·Al_2O_3/Cu 基复合材料的硬度 | 第41-43页 |
·Al_2O_3/Cu 基复合材料抗磨损性能 | 第43-46页 |
结论 | 第46-47页 |
参考文献 | 第47-51页 |
致谢 | 第51-52页 |
作者简介 | 第52-53页 |