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QFP与SOP封装器件的激光钎焊技术研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-18页
   ·引言第10-11页
   ·SMT 中的焊接技术第11-12页
   ·激光软钎焊技术第12-14页
   ·激光软钎焊的研究现状第14-16页
   ·本课题研究的主要内容第16-18页
第2章 实验设备及材料第18-26页
   ·引言第18页
   ·实验设备及装置第18-19页
   ·实验材料第19-20页
     ·元器件选择第19-20页
     ·无铅钎料选择第20页
     ·其他实验材料第20页
   ·测试设备与分析方法第20-25页
     ·目测检验第21页
     ·功能测试第21-22页
     ·X-Ray 无损检测第22页
     ·焊点抗拉伸强度测试第22-24页
     ·金相显微镜第24页
     ·扫描电子显微镜第24-25页
   ·本章小结第25-26页
第3章 SnAg3.0Cu0.5 钎料激光软钎焊工艺研究第26-42页
   ·引言第26-27页
   ·实验过程第27-28页
     ·实验材料第27页
     ·工艺流程第27-28页
     ·钎焊方法第28页
   ·实验结果与分析第28-41页
     ·目测检验第28-29页
     ·焊点抗拉强度测试第29-35页
     ·拉伸断口显微形貌分析第35-38页
     ·焊缝微观组织分析第38-41页
   ·本章小结第41-42页
第4章 无钎料激光焊接 SOP 与 QFP 器件工艺研究第42-62页
   ·引言第42-43页
   ·实验原理第43-45页
   ·实验过程第45-46页
     ·实验材料第45页
     ·实验方法第45-46页
   ·实验结果与分析第46-60页
     ·目测检验第46-47页
     ·X-Ray 无损检测第47-48页
     ·电学性能测试第48页
     ·焊点抗拉强度测试第48-56页
     ·拉伸断面显微形貌分析第56-58页
     ·焊点显微组织分析第58-60页
   ·本章小结第60-62页
第5章 无钎料激光焊接 QFP 器件温度场的有限元模拟第62-74页
   ·引言第62页
   ·激光热导焊温度场理论基础第62-65页
     ·激光对材料的加热特性第62-64页
     ·材料内部的热传导方程第64-65页
     ·边界与界面条件第65页
   ·有限元模拟模型建立第65-67页
     ·定义材料属性第65页
     ·实体模型建立第65-66页
     ·网格划分第66-67页
   ·计算结果分析第67-71页
   ·仿真结果实验验证第71页
   ·本章小结第71-74页
结论第74-76页
参考文献第76-80页
攻读硕士学位期间的科研成果第80-82页
致谢第82页

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