大功率LED封装散热性能分析
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| ·本课题的研究背景 | 第10-11页 |
| ·大功率LED散热研究进展 | 第11-13页 |
| ·提高芯片发光效率 | 第11-12页 |
| ·改进大功率LED封装 | 第12-13页 |
| ·大功率LED封装研究进展 | 第13-18页 |
| ·封装材料研究进展 | 第13-15页 |
| ·基板材料 | 第14页 |
| ·粘接材料 | 第14-15页 |
| ·密封材料 | 第15页 |
| ·封装结构研究进展 | 第15-18页 |
| ·正装结构与倒装结构 | 第15-16页 |
| ·金属线路板结构 | 第16-17页 |
| ·板上封装结构 | 第17页 |
| ·其他封装结构 | 第17-18页 |
| ·大功率LED封装散热的发展趋势 | 第18-20页 |
| ·本文的研究目的及内容 | 第20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第二章 大功率LED散热分析 | 第21-29页 |
| ·传热方式 | 第21-23页 |
| ·热传导 | 第21页 |
| ·热对流 | 第21-22页 |
| ·热辐射 | 第22-23页 |
| ·大功率LED封装散热的影响因素 | 第23-24页 |
| ·热传导对大功率LED散热的影响 | 第23页 |
| ·热对流对大功率LED散热的影响 | 第23-24页 |
| ·大功率LED封装的热阻 | 第24页 |
| ·简化热模型 | 第24-26页 |
| ·单热阻模型 | 第25页 |
| ·双热阻模型 | 第25-26页 |
| ·基于ANSYS软件的有限元热分析方法 | 第26-28页 |
| ·ANSYS有限元分析软件 | 第26-27页 |
| ·有限元分析方法 | 第27页 |
| ·有限元分析步骤 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 封装材料对大功率LED散热性能的影响 | 第29-45页 |
| ·基板材料对大功率LED散热性能的影响 | 第29-36页 |
| ·粘接材料对大功率LED散热性能的影响 | 第36-41页 |
| ·密封材料对大功率LED散热性能的影响 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 封装结构对大功率LED散热性能的影响 | 第45-61页 |
| ·去除铝基板的新型封装结构 | 第45-52页 |
| ·理论分析 | 第45-47页 |
| ·仿真模拟 | 第47-48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-52页 |
| ·输入功率为1W的灯具 | 第48-49页 |
| ·输入功率为3W的灯具 | 第49-52页 |
| ·COB封装结构 | 第52-60页 |
| ·理论模型 | 第52-54页 |
| ·热阻分析 | 第52-53页 |
| ·相关模拟说明 | 第53-54页 |
| ·结果与讨论 | 第54-60页 |
| ·COB封装器件与传统分立器件的比较 | 第54-57页 |
| ·固晶胶粘接工艺与共晶焊接工艺的比较 | 第57-58页 |
| ·固晶层厚度对热特性的影响 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 附件 | 第69页 |
