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SAC305球栅阵列无铅焊点蠕变研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 文献综述第8-22页
   ·研究背景简介第8-10页
   ·蠕变理论第10-14页
   ·研究现状第14-20页
   ·研究内容与意义第20-21页
   ·研究规划第21-22页
2 蠕变测试装置的研发以及试验过程第22-44页
   ·文献中蠕变测试装置第22-25页
   ·本文装置方案与原理第25-35页
   ·试验样品设计与制备第35-43页
   ·本章小结第43-44页
3 剪切蠕变试验结果与分析第44-59页
   ·SAC305 无铅焊料 BGA 剪切蠕变第44-46页
   ·SAC305 无铅焊料 BGA 剪切蠕变的蠕变曲线第46-48页
   ·BGA 剪切蠕变本构方程的建立第48-53页
   ·样品断面与组织分析第53-56页
   ·分析与讨论第56-58页
   ·本章小结第58-59页
4 压蠕变试验结果与分析第59-68页
   ·SAC305 无铅焊料 BGA 压蠕变的试验内容第59页
   ·SAC305 无铅焊料 BGA 压蠕变的试验结果第59-62页
   ·试验结果的分析与讨论第62-64页
   ·显微组织分析第64-66页
   ·本章小结第66-68页
5 结论与未来研究展望第68-71页
   ·结论第68-69页
   ·论文核心创新点第69-70页
   ·未来研究展望第70-71页
致谢第71-72页
参考文献第72-77页
附录 攻读硕士期间发表的论文第77页

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