基于机器视觉的BGA微焊球高度测量方法与系统研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| ·课题的研究背景和意义 | 第8-13页 |
| ·微电子封装简介 | 第8-9页 |
| ·BGA封装技术简介 | 第9-11页 |
| ·BGA植球技术 | 第11-13页 |
| ·BGA焊球检测的国内外研究现状 | 第13-19页 |
| ·焊球共面度研究 | 第13-15页 |
| ·焊球高度检测技术 | 第15-17页 |
| ·BGA缺陷检测技术 | 第17-19页 |
| ·本文的课题来源和研究内容 | 第19-20页 |
| ·研究目标及课题来源 | 第19页 |
| ·本文主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 BGA微焊球高度测量原理 | 第20-27页 |
| ·BGA焊球理想球冠假设 | 第20-21页 |
| ·焊球高度测量原理 | 第21-23页 |
| ·各因素对高度测量结果的影响分析 | 第23-24页 |
| ·焊球高度测量实验 | 第24-26页 |
| ·实验方案 | 第24-25页 |
| ·实验配置 | 第25-26页 |
| ·实验结果图像 | 第26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 微焊球数字图像处理 | 第27-55页 |
| ·特征提取 | 第28-38页 |
| ·滤波 | 第28-31页 |
| ·图像分割 | 第31-35页 |
| ·去孔洞处理 | 第35-37页 |
| ·轮廓提取 | 第37-38页 |
| ·基于圆拟合的焊球图像处理算法 | 第38-48页 |
| ·基于最小二乘法的圆拟合算法 | 第38-40页 |
| ·基于RANSAC的鲁棒圆拟合算法 | 第40-44页 |
| ·基于LMedS的鲁棒圆拟合算法 | 第44-46页 |
| ·焊球半径测量结果 | 第46-48页 |
| ·基于椭圆拟合的阴影图像处理算法 | 第48-52页 |
| ·基于最小二乘法的椭圆拟合算法 | 第48-51页 |
| ·基于焊球高度测量原理的椭圆拟合算法 | 第51-52页 |
| ·焊球高度的计算 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 微焊球高度测量仪机器视觉系统设计 | 第55-69页 |
| ·系统结构 | 第55页 |
| ·硬件部分 | 第55-63页 |
| ·机械结构设计 | 第55-57页 |
| ·光源的选择及照明方式的设计 | 第57-59页 |
| ·工业相机及镜头的选择 | 第59-61页 |
| ·电气连接 | 第61-62页 |
| ·焊球高度检测系统实物图 | 第62-63页 |
| ·软件部分 | 第63-68页 |
| ·系统软件需求分析 | 第63-64页 |
| ·系统软件平台及图像处理库的选择 | 第64页 |
| ·系统软件组成模块 | 第64-66页 |
| ·系统软件检测流程 | 第66-67页 |
| ·高度检测系统软件的界面 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 微焊球高度测量实验与结果分析 | 第69-87页 |
| ·芯片平移对高度测量结果的影响 | 第69-70页 |
| ·芯片旋转对高度测量结果的影响 | 第70-71页 |
| ·陶瓷基板芯片测量实验 | 第71-73页 |
| ·硅基板芯片测量实验 | 第73-76页 |
| ·板型对测量结果的影响及处理 | 第76-85页 |
| ·基板翘曲实验 | 第76-79页 |
| ·基板翘曲对测量结果影响的理论分析 | 第79-82页 |
| ·根据基板翘曲补偿高度测量结果 | 第82-83页 |
| ·基板翘曲时高度测量结果的自动补偿 | 第83-85页 |
| ·本章小结 | 第85-87页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第87-89页 |
| ·全文总结 | 第87-88页 |
| ·工作展望 | 第88-89页 |
| 参考文献 | 第89-93页 |
| 致谢 | 第93-94页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第94页 |
