| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-23页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·银粉的制备方法 | 第11-15页 |
| ·气相法 | 第11-12页 |
| ·固相法 | 第12-13页 |
| ·液相法 | 第13-15页 |
| ·银粉的应用领域 | 第15-17页 |
| ·银粉应用于光学材料 | 第15-16页 |
| ·银粉应用于催化材料 | 第16页 |
| ·银粉应用于医用杀菌材料 | 第16页 |
| ·银粉应用于电子材料 | 第16-17页 |
| ·银粉的研究现状 | 第17-18页 |
| ·银铜复合粉的主要制备方法 | 第18-20页 |
| ·置换反应法 | 第18-19页 |
| ·熔融雾化法 | 第19页 |
| ·液相还原法 | 第19-20页 |
| ·银铜复合粉的应用 | 第20页 |
| ·银铜复合粉的研究现状 | 第20-21页 |
| ·本课题的意义及研究内容 | 第21-23页 |
| 2 实验材料及方法 | 第23-29页 |
| ·实验原料 | 第23页 |
| ·实验设备 | 第23-24页 |
| ·实验方法 | 第24-26页 |
| ·银粉的制备工艺 | 第24-26页 |
| ·银铜复合粉的制备工艺 | 第26页 |
| ·导电胶的制备实验 | 第26页 |
| ·实验结果表征 | 第26-29页 |
| ·物相分析 | 第27页 |
| ·微观组织形貌分析 | 第27页 |
| ·能谱(EDS)分析 | 第27页 |
| ·粒度分析 | 第27-28页 |
| ·抗氧化性能分析 | 第28页 |
| ·电学性能分析 | 第28-29页 |
| 3 超细银粉的制备与表征 | 第29-47页 |
| ·反应物种类对银粉形貌与粒径的影响 | 第29-34页 |
| ·抗坏血酸为还原剂 | 第29-31页 |
| ·次磷酸钠为还原剂 | 第31-32页 |
| ·水合肼为还原剂 | 第32-33页 |
| ·双氧水为还原剂 | 第33-34页 |
| ·表面保护剂对银粉的颗粒粒径和形貌的影响 | 第34-37页 |
| ·聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作表面保护剂 | 第35-36页 |
| ·明胶作表面保护剂 | 第36-37页 |
| ·十二烷基硫酸钠作表面保护剂 | 第37页 |
| ·反应物浓度对所制备银粉粒径大小和分布的影响 | 第37-40页 |
| ·硝酸银浓度对银粉粒度大小的影响 | 第38-39页 |
| ·还原剂浓度对银粉粒度大小的影响 | 第39-40页 |
| ·搅拌速率对银粉粒度大小的影响 | 第40-41页 |
| ·反应温度对银粉粒度大小的影响 | 第41-42页 |
| ·PH值对银粉粒度大小的影响 | 第42-44页 |
| ·表面保护剂用量对银粉粒度大小的影响 | 第44-45页 |
| ·后续处理对银粉微观组织形貌的影响 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 4 银铜复合粉的制备及性能研究 | 第47-68页 |
| ·银铜复合粉的微观组织形态分析 | 第47-52页 |
| ·工艺条件对银铜复合粉的微观形貌及粒度的影响 | 第52-58页 |
| ·还原剂的浓度对银铜复合粉微观形貌与粒度的影响 | 第52-54页 |
| ·还原温度对银铜复合粉的微观形貌及粒度的影响 | 第54-55页 |
| ·PH值的改变对银铜复合粉的微观形貌及粒度的影响 | 第55-58页 |
| ·PVP的添加量对银铜复合粉的微观形貌的影响 | 第58页 |
| ·银铜复合粉的形成机理探究 | 第58-60页 |
| ·银铜复合粉的抗氧化性能研究 | 第60-64页 |
| ·不同还原温度对银铜复合粉的抗氧化性能的影响 | 第60-61页 |
| ·PH值对银铜复合粉的抗氧化性能的影响 | 第61-63页 |
| ·AgNO3与CuSO4的浓度比对银铜复合粉的抗氧化性能的影响 | 第63-64页 |
| ·银铜复合粉的电学性能研究 | 第64-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 5 结论 | 第68-69页 |
| 6 展望 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |