| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-11页 |
| 第1章 引言 | 第11-39页 |
| 1．1 集成电路封装的定义、功能及发展趋势 | 第11-13页 |
| 1．2 丝焊原理，基本工艺过程及相关分析方法 | 第13-28页 |
| 1．2．1 丝焊在电子封装中的地位 | 第13-15页 |
| 1．2．2 丝焊的主要方式 | 第15-19页 |
| 1．2．3 丝焊的键合机理 | 第19-20页 |
| 1．2．4 线焊常用的材料体系 | 第20-25页 |
| 1．2．5 WB的可靠性和失效分析 | 第25-28页 |
| 1．3 高温互连技术 | 第28-39页 |
| 1．3．1 常用于WB系统的Au，Al材料高温失效的机理分析 | 第28-32页 |
| 1．3．2 文献已有报道的高温可靠的互连技术解决方案 | 第32-33页 |
| 1．3．3 Pd丝用于高温互连的可能性，Pd的高温物性研究的历史沿革 | 第33-35页 |
| 1．3．4 用作芯片表面焊盘的多层金属化系统的高温可靠性 | 第35-37页 |
| 1．3．5 本论文研究的主要内容 | 第37-39页 |
| 第2章 PD线高温物性的研究 | 第39-49页 |
| 2．1 高温退火时的电阻变化 | 第39-45页 |
| 2．1．1 原位四引线法测量Pd丝的电阻 | 第39-40页 |
| 2．1．2 Pd丝电阻随退火时间和气氛变化的实验结果与分析 | 第40-45页 |
| 2．2 高温不同气氛下退火对PD丝力学性能的影响 | 第45-48页 |
| 2．2．1 拉伸实验方法 | 第45-46页 |
| 2．2．2 拉断强度随时间变化的情况 | 第46-48页 |
| 2．3 本章小结 | 第48-49页 |
| 第3章 焊盘的高温可靠性的研究 | 第49-60页 |
| 3．1 多层金属膜物性随退火时间变化情况 | 第50-51页 |
| 3．1．1 多层膜样品的制备 | 第50页 |
| 3．1．2 电阻测试样品的制备 | 第50-51页 |
| 3．1．3 卢瑟福背散射测试 | 第51页 |
| 3．2 高温不同气氛退火对多层膜物性影响的情况 | 第51-59页 |
| 3．2．1 Au/Ti系统 | 第51-55页 |
| 3．2．2 Pd/Ti系统 | 第55-59页 |
| 3．3 本章小结 | 第59-60页 |
| 第4章 焊接参数的优化和焊点的高温可靠性研究 | 第60-75页 |
| 4．1 焊接参数范围的选择 | 第61-63页 |
| 4．1．1 焊接温度的选择 | 第61页 |
| 4．1．2 劈刀压力（或焊接力bonding force）的选择 | 第61-63页 |
| 4．1．3 超声功率与作用时间的选择 | 第63页 |
| 4．2 焊接参数的优化 | 第63-66页 |
| 4．2．1 拉断强度测试样品的制备 | 第63-64页 |
| 4．2．2 多个焊接参数的优化方法和结果 | 第64-66页 |
| 4．3 丝焊稳定性的研究 | 第66-71页 |
| 4．3．1 Pd丝在衬底上焊接的稳定性和高温可靠性的研究 | 第67-69页 |
| 4．3．2 Pd丝在所选系统上丝焊的工艺稳定性的研究 | 第69-71页 |
| 4．4 焊点高温可靠性的研究 | 第71-73页 |
| 4．4．1 Au/Ti膜的实验结果 | 第71-72页 |
| 4．4．2 Pd/Ti膜的实验结果 | 第72-73页 |
| 4．5 本章小结 | 第73-75页 |
| 第5章 丝焊互连焊点在更高温度下失效机理的研究 | 第75-92页 |
| 5．1 多层膜的种类和强度测试样品的制备 | 第75-76页 |
| 5．2 PD丝焊于几种Au/TI膜上的实验结果与讨论 | 第76-90页 |
| 5．2．1 空气中500℃退火22小时后的结果 | 第76-84页 |
| 5．2．2 不同高温失效机理的识别和验证 | 第84-90页 |
| 5．3 PD丝焊于PD/TI膜上的结果 | 第90页 |
| 5．4 本章小结 | 第90-92页 |
| 结论 | 第92-94页 |
| 参考文献 | 第94-104页 |
| 致谢 | 第104-105页 |
| 发表文章 | 第105-106页 |
| 个人简历 | 第106页 |
