MEMS器件真空封装的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 1 绪论 | 第12-38页 |
| ·MEMS技术概述 | 第12-15页 |
| ·MEMS封装技术的特点 | 第15-17页 |
| ·真空封装在MEMS器件或系统中的应用 | 第17-26页 |
| ·MEMS真空封装技术发展现状及其挑战 | 第26-35页 |
| ·本论文的研究 | 第35-38页 |
| 2 真空封装的科学基础 | 第38-59页 |
| ·气体分子运动论的基本原理 | 第38-41页 |
| ·真空状态下的气体流动 | 第41-45页 |
| ·真空封装材料表面吸附、扩散与排气 | 第45-54页 |
| ·真空封装与泄漏率 | 第54-57页 |
| ·MEMS真空封装对吸气剂的要求 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 3 真空封装MEMS器件真空度测试 | 第59-83页 |
| ·音叉晶振的数学物理模型 | 第59-67页 |
| ·谐振电阻与运动阻尼 | 第67-71页 |
| ·稀薄气体下的空气阻尼 | 第71-76页 |
| ·晶振真空度在线测试电路实现 | 第76-78页 |
| ·真空检测系统的标定与检测实验 | 第78-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 4 MEMS器件真空封装工艺与泄漏率检测 | 第83-116页 |
| ·MEMS器件真空封装工艺装备的研究 | 第83-91页 |
| ·MEMS器件金属外壳真空封装工艺的研究 | 第91-98页 |
| ·真空封装工艺的泄漏率检测 | 第98-100页 |
| ·He质谱仪在真空封装工艺评价中的局限性 | 第100-107页 |
| ·泄漏模式的测试与理论分析 | 第107-112页 |
| ·电阻熔焊真空封装试验 | 第112-115页 |
| ·本章小节 | 第115-116页 |
| 5 MEMS器件真空保持的研究 | 第116-130页 |
| ·带真空缓冲腔的真空封装外壳理论分析 | 第116-119页 |
| ·用于熔焊的带缓冲腔封装外壳的研制 | 第119-125页 |
| ·带缓冲腔的真空封装外壳封装实验 | 第125-126页 |
| ·真空度保持可靠性评估 | 第126-129页 |
| ·本章小结 | 第129-130页 |
| 6 总结与展望 | 第130-133页 |
| ·全文总结 | 第130-131页 |
| ·对今后工作的建议与展望 | 第131-133页 |
| 致谢 | 第133-134页 |
| 参考文献 | 第134-147页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的论文目录 | 第147-149页 |
| 附录2 专利目录 | 第149页 |
