| 中文摘要 | 第1-7页 |
| 英文摘要 | 第7-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-38页 |
| ·金属陶瓷的研究概况 | 第13-19页 |
| ·金属陶瓷复合材料的研究意义 | 第13-16页 |
| ·颗粒增强金属基复合材料 | 第16-17页 |
| ·金属基复合材料的界面和界面优化设计 | 第17-18页 |
| ·功能复合材料 | 第18-19页 |
| ·SiC_p/Cu复合材料的选题背景 | 第19-34页 |
| ·SiC_p/Cu复合材料的实际应用基础 | 第19-22页 |
| ·SiC_p/Cu复合材料电导特征研究的理论意义 | 第22-23页 |
| ·SiC_p电导性能的基本特征 | 第23-27页 |
| ·SiC/Cu复合材料的研究现状 | 第27-34页 |
| ·本论文的创新点及需要解决的关键技术 | 第34-35页 |
| ·创新点 | 第34-35页 |
| ·需要解决的主要技术难点 | 第35页 |
| ·本课题的研究思路 | 第35-38页 |
| ·主要研究内容 | 第35-36页 |
| ·主要解决的关键问题 | 第36页 |
| ·试验方案 | 第36-38页 |
| 第二章 材料与实验方法 | 第38-48页 |
| ·试验原材料 | 第38页 |
| ·SiC粉体及相关处理 | 第38-40页 |
| ·α-SiC粉体 | 第38-40页 |
| ·SiC粉体的表面处理 | 第40页 |
| ·SiC粉体的烧结 | 第40页 |
| ·SiC_p/Cu复合材料的制备 | 第40-43页 |
| ·直接混合法制备SiC_p/Cu复合材料 | 第41-42页 |
| ·包裹法制备SiC_p/Cu复合材料 | 第42-43页 |
| ·材料性能测试相关设备 | 第43-44页 |
| ·成分及组织结构分析 | 第44-45页 |
| ·X射线衍射分析(XRD) | 第44页 |
| ·扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS) | 第44页 |
| ·透射电镜(TEM)和能谱分析(EDS) | 第44-45页 |
| ·性能检测及表征 | 第45-48页 |
| ·密度 | 第45页 |
| ·硬度 | 第45页 |
| ·室温弯曲强度 | 第45-46页 |
| ·SiC粉体电阻率 | 第46页 |
| ·烧结体电阻率 | 第46-48页 |
| 第三章 SiC_p/Cu复合材料制备工艺优化 | 第48-63页 |
| ·直接混合法制备SiC_p/Cu复合材料工艺的确定 | 第48-56页 |
| ·烧结温度的确定 | 第48-51页 |
| ·烧结压力和时间的确定 | 第51-52页 |
| ·热压烧结致密化机理分析 | 第52-56页 |
| ·包裹法制备SiC_p/Cu复合材料工艺的确定 | 第56-62页 |
| ·包裹温度的确定 | 第56-57页 |
| ·包裹溶液pH值的确定 | 第57-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第四章 SiC_p/Cu复合材料的组织结构和力学性能 | 第63-85页 |
| ·直接混合法制备SiC_p/Cu复合材料的组织结构和力学性能 | 第63-68页 |
| ·直接混合法制备SiC_p/Cu复合材料的组织结构 | 第63-66页 |
| ·直接混合法制备SiC_p/Cu复合材料的力学性能 | 第66-68页 |
| ·包裹法制备SiC_p/Cu复合材料的组织结构 | 第68-71页 |
| ·包裹法制备的SiC_p/Cu复合材料与直接混合法的性能比较 | 第71-73页 |
| ·包裹法制备的SiC_p/Cu复合材料与直接混合法的基体性能比较 | 第73-78页 |
| ·样品制备 | 第73-74页 |
| ·性能比较 | 第74-78页 |
| ·高增强体含量SiC_p/Cu复合材料的制备与性能 | 第78-83页 |
| ·组分设计 | 第78-79页 |
| ·理论模型 | 第79页 |
| ·样品制备 | 第79页 |
| ·性能分析 | 第79-83页 |
| ·本章小结 | 第83-85页 |
| 第五章 SiC_p/Cu复合材料的电性能 | 第85-105页 |
| ·SiC的电性能 | 第85-88页 |
| ·SiC/Cu复合材料的电性能 | 第88-101页 |
| ·SiC/Cu复合材料的常温电性能分析 | 第88-94页 |
| ·SiC/Cu复合材料的高温电性能分析 | 第94-101页 |
| ·SiC/Cu复合材料的电导机制 | 第101-104页 |
| ·SiC/Cu复合材料的常温电导机制 | 第101-102页 |
| ·SiC/Cu复合材料的高温电导机制 | 第102-104页 |
| ·本章小结 | 第104-105页 |
| 第六章 SiC_p/Cu复合材料界面结构的研究 | 第105-121页 |
| ·SiC粉体的表面处理及相关性能 | 第105-109页 |
| ·SiC粉体的表面处理 | 第105-106页 |
| ·SiC颗粒表面SiO_2膜 | 第106-107页 |
| ·SiC颗粒的电性能 | 第107-109页 |
| ·样品制备 | 第109页 |
| ·SiC_p/Cu复合材料的界面结构 | 第109-114页 |
| ·界面结构对复合材料力学性能的影响 | 第114-116页 |
| ·界面结构对复合材料电性能的影响 | 第116-120页 |
| ·本章小结 | 第120-121页 |
| 第七章 结论 | 第121-123页 |
| 参考文献 | 第123-131页 |
| 攻读博士期间发表的论文 | 第131-132页 |
| 致谢 | 第132页 |
