超细晶铜的电铸工艺优化研究
| 1 绪论 | 第1-20页 |
| ·电铸技术的特点 | 第7-8页 |
| ·电铸技术国内外研究现状 | 第8-10页 |
| ·电铸工艺原理 | 第10-19页 |
| ·法拉第定律电铸 | 第11-12页 |
| ·电极/溶液界面双电层 | 第12-13页 |
| ·双电层的形成 | 第12页 |
| ·双电层的模型 | 第12-13页 |
| ·液相传质 | 第13-14页 |
| ·阴极极化、扩散层 | 第14-17页 |
| ·阴极极化 | 第14页 |
| ·扩散层 | 第14-16页 |
| ·电流极限密度 | 第16-17页 |
| ·金属电结晶的形态与过电位 | 第17-19页 |
| ·脉冲电铸原理 | 第19页 |
| ·课题来源及研究内容 | 第19-20页 |
| 2 试验方法 | 第20-25页 |
| ·电铸试验用装置 | 第20页 |
| ·电铸铜试样制备过程 | 第20-23页 |
| ·电铸铜试样的测试方法 | 第23-25页 |
| ·电铸铜试样的组织观察 | 第23页 |
| ·电铸铜力学性能的测试方法 | 第23-24页 |
| ·电铸铜的热处理试验 | 第24-25页 |
| 3 双向脉冲参数对电铸铜层组织的影响 | 第25-36页 |
| ·脉冲电铸与直流电铸的电铸铜层组织观察 | 第25-27页 |
| ·脉冲电铸与直流电铸电铸层形貌和晶粒尺寸的比较 | 第25页 |
| ·直流电铸存在缺陷的原因 | 第25-27页 |
| ·双向脉冲电铸的优势 | 第27页 |
| ·正向平均电流(i+)对电铸层组织的影响 | 第27-29页 |
| ·反向平均电流(i-)对电铸层组织的影响 | 第29-30页 |
| ·正向占空比(γ+)对电铸层组织的影响 | 第30-31页 |
| ·反向占空比(γ-)对电铸层组织的影响 | 第31-32页 |
| ·正向脉冲频率(f+)对电铸层组织的影响 | 第32-33页 |
| ·反向脉冲频率(f-)对铸层组织的影响 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 4 电脉冲参数对电铸层力学性能的影响 | 第36-42页 |
| ·电铸铜层的力学性能 | 第36-37页 |
| ·金属强化机理分析 | 第37-38页 |
| ·超细晶铜高强度原因分析 | 第38-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 5 退火处理对电铸层组织与性能的影响 | 第42-47页 |
| ·电铸铜层退火后的力学性能 | 第42页 |
| ·不同温度退火对电铸层微观组织的影响 | 第42-46页 |
| ·100℃退火时电铸层微观结构的改变 | 第43-44页 |
| ·130℃退火时电铸层微观结构的改变 | 第44-45页 |
| ·160℃退火时电铸层微观结构的改变 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 结论 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-51页 |
